台積電10月初曾公布，將在開放創新平台（Open Innovation Platform®， OIP）上，推出新一代雲端聯盟（Cloud Alliance），提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE），給晶片設計業者。
今日微軟台灣總經理台灣孫基康則在接受《電子時報》訪問時，指出台積電已做出示範，藉由雲端服務，未來半導體設計開發流程，將被徹底顛覆。
雲端合作廠商來頭大
台積電當時宣布與旗下的雲端聯盟 （Cloud Alliance）的創始成員微軟Azure、亞馬遜雲端服務AWS、新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）合作，將協助客戶運用雲端運算環境，使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。
像是半導體新創團隊SiFive就利用VDE與微軟Azure與益華電腦合作，晶片設計分別由位於印度與美國的設計團隊，透過雲端上的OIP VDE共同完成。
科技公司積極投資台灣？
這次合作中的廠商就包括世界市佔率前二的公有雲廠商，微軟Azure及亞馬遜AWS，同時根據台積電的新聞稿，指出新思科技與益華電腦將扮演單一窗口的角色，降低客戶首度採用雲端的門檻，新思科技與益華電腦主要是晶片上游設計廠商。
這個合作也許可以看出，近年來多間科技公司在台灣密切活動。電子時報社長黃欽勇就在臉書發文表示，「微軟、亞馬遜這些外商，開始積極與台灣的供應鏈建立更密切的夥伴關係。」
據《信傳媒》統計，包括美光、高通、微軟、谷歌、IBM、亞馬遜、Oath以及Line近期都在台灣有動作。
美光：收購華亞科、在台灣設立DRAM卓越製造中心，25日開幕台中後段封測廠。
高通：未來五年將在台灣投資7億美元，包括台灣開設台灣營運與製造工程暨測試中心、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心。傳出主動要求加入台灣5G國家隊。
微軟：兩年內將在台灣投資十億、開設AI研發中心，將新聘100人團隊、投入3400萬美元，並在五年內在台灣的工程師增加到200位。
亞馬遜：與新北市政府、藍濤亞洲合作，在新北市設立AWS聯合創新中心。
IBM：擴大台灣研究中心，預計今年新增100名員工。
谷歌：彰化設立數據中心、宣布在今年在台灣新聘300位員工，以330億台幣收購Htc手機代工部門2000人。
Oath：在台灣成立亞太研發中心，技術團隊擴編至400人，為Oath海外規模最大的研發中心。
Line：投資一卡通。
shopback、旋轉拍賣：在台灣設立研發中心。
針對科技公司投資台灣一事，元大寶華綜合經濟研究院長梁國源在4月時就對Forbes雜誌指出，因為台灣有許多容易培訓的人才，而且大部分工程師願意接受與人工智慧相關的工作，再加上工資較便宜，所以這些外商才會選擇在台灣投資。渣打銀行台北分行的Tony Phoo也表達了類似的看法，他表示：「如果你想在東北亞建立一個數據中心，台灣很有吸引力。」
