股東會上避談華為 聯發科蔡力行:5G系統單晶片明年3月量產

產業動態

14日IC設計大廠聯發科於新竹舉辦股東會,外界普遍關注華為被美國列入實體清單,高通宣布停止供應華為後,聯發科有望受惠,近期也傳出中國品牌手機盡量減少對美國晶片使用,將增加非美系、台系晶片採購量,聯發科的P系列晶片也接連搶下中國手機品牌OPPO、小米的訂單。

蔡力行不回應華為問題

在股東會現場也有股東詢問聯發科產品線,是否會因為華為事件轉移供應鏈而受惠,不過聯發科執行長蔡力行並未回應該問題。

聯發科去年的產品線中,行動運算平台約佔35%、成長型產品約佔30%、成熟型產品約佔35%,TrendForce旗下拓墣產業研究院在2月表示,聯發科因為受到智慧型手機需求不佳衝擊,去年營收衰退幅度為0.1%,在全球IC設計公司中營收排名第4。

2018年聯發科合併營收達到2380.57億元,與2017年相比年減0.07%,稅後淨利為207.83億元,與2017年相比年減13.7%。

今年是比較辛苦的一年

現場股東也有針對半導體去庫存化提出疑問,蔡力行表示「整個半導體產業今年看是比較辛苦的一年,除了記憶體市場下滑的很厲害以外,非記憶體部分與比去年相比也會有微幅的下跌,不過我們營運還算正常,庫存掌控還算合理。」

他也重申他對第2季的看法沒有改變,「整個半導體產業今年變化很多,我們是戒慎恐懼、兢兢業業 ,在基本面為主,把產品做好、客戶服務好,相信聯發科會很好的度過這一年。」先前蔡力行針對第2季的營收展望為596億-638億元,季增13%至21%,聯發科去年第2季的營收則為604.8億元。

明年3月量產5G系統單晶片

現場也有股東問到聯發科較同業晚推出5G系統單晶片(SoC)的因應策略,因為以聯發科的競爭者高通來說,高通整合「處理器」和「5G 基頻晶片」的5G系統單晶片,將會在2019年第2季送樣,並在2020年上半年投入商用。

聯發科董事長蔡明介對此回應問題應該要更正,「我們推出5G系統單晶片速度,應該是世界第一。」他表示聯發科的5G系統單晶片,第3季將向主要客戶送樣、在明年3月量產,晶片主要集中在中頻段(sub 6GHz)。

資策會資深分析師韓文堯過去曾表示,目前市面上多間的5G基頻晶片,在手機上仍需要額外搭載處理器,「5G若要真正走到商用,還是要等到業者開發出處理器、基頻晶片整合的系統單晶片。」因此2020年可以無論是高通還是聯發科,皆希望趁早推出系統單晶片搶佔市場。

蔡明介提到,2018年是聯發科穩健拓展全球市場、並明顯改善獲利結構的一年,展望2019年雖然市場不確定性較高,但也將是多項技術投資開始營收貢獻的一年,例如 5G、WiFi 6、企業級 ASIC、車用電子等,他預期2020年來自5G、整體ASIC與AIoT(含車用電子)的營收貢獻將超過10%。