美國政府將華為列入出口管制黑名單，有效禁止美國公司與華為業務往來之後，中國領導階層誇下海口：中國不需要美國晶片，關鍵半導體產業可以實現「自給自足」的目標。
然而，中國半導體產業人士不那麼樂觀，不認為中國晶片製造商可以迅速滿足華為和其他中國科技公司所有需求所帶來的挑戰。
中國半導體產業「相對落後」
根據《路透》報導，多家中國晶片公司的新股招股書有話直說，坦承中國國內半導體產業「相對落後」，缺乏人才，需要「很長時間的追趕」。
中國晶片工程師認為，當地晶片製造業根本沒有達到實現自給自足的條件，而分析師指出中國在許多領域，仍依賴美國、台灣、南韓、日本和歐洲的技術，並懷疑政府的政策沒有用在正確的地方。
「和設備，材料或人才的限制相比，我認為中國缺乏的是對行業的理解，」上海諮詢公司ICWise首席分析師顧文軍（音譯）表示。他稱這個行業得到一些政府補貼，「只會產生反效果」，因為資金太過充足的企業都會追逐同樣的人才。
對於愛用國產晶片，中國政府也只能煽動愛國情緒
中國第二大行動晶片製造商紫光展銳（Unisoc）的前高級工程師告訴《路透》說，該公司經常被政府鼓勵使用姊妹公司紫光國芯微電子（Guoxin）生產的記憶體晶片，但是國芯的技術根本不先進！
「公司內部總是說『請試用國芯，因為我們需要支持中國的供應鏈』，但我們沒有從國芯那裏得到任何可以使用的東西。」紫光國芯和紫光展銳都沒有回應路透提出的評論請求。
不過，中國以外的晶片業主管審慎表示，中國在某些領域取得良好進展，不應被低估。例如，在NAND關鍵類型的記憶體晶片領域，中國企業正在縮小差距。
不願透露姓名的南韓記憶體晶片製造商的一位高管表示，「對中國政府來說，錢不是問題，他承認中國在NAND或快閃記憶體片方面取得了進展，這些晶片具有長期儲存資料的功能。
「我們無法阻止中國公司，這是一場自由競爭，但我們相信我們擁有更好的技術和更好的產品。」南韓晶片商的高管說。
中國晶片生產線嚴重依賴美國半導體設備
然而，中國光大證券5月份發布的報告指出，當前中國面臨的最大挑戰是晶片製造，這是一個嚴格的過程，需要高度專業化的工具和多年的經驗才能掌握。
「製造過程依賴半導體設備，應用材料（AMAT）、科林研發（LAM）、科磊（KLA）和Teradyne等美國公司在許多利基市場擁有非常高的市場佔有率，中國晶片商若只使用中國生產的設備，就不會有生產線，因此，沒有美國設備，中國就很難生產任何晶片組。」光大寫道。
就算中國晶片製造商擁有美國、日本和歐洲頂級晶片設備公司的設備，他們也始終無法充分利用。
中國最大的晶片生產公司中芯國際（SMIC）的一位前工程師表示，設備供應商通常與晶圓代工廠商龍頭台積電（TSMC）簽訂保密協議（NDAs）。
先進晶片的製造過程需要大量的微調，而NDAs內容涵蓋重要的訊息，包括最佳生產方法、關鍵技巧和竅門，以利用機器達到必要水平的「產量」，或是每批次生產晶片所需要的數量。
所有設備供應商都跟台積電簽訂保密協議
「所有設備供應商都跟台積電簽訂NDAs，如果中芯國際要求供應商提供指示，供應商只會披露非常基本的指令訊息。」中芯國際工程師說。
台積電發言人表示：「台積電一直在努力保護我們的商業機密，包括與我們的同業簽署的保密協議。」
業內專家表示，即使擁有最先進的設備，中芯國際仍然落後台積電兩代。雖然台積電在2018年推出的電路寬度僅為7奈米的晶片，但中芯國際現在才準備生產14奈米晶片，而台積電老早在2014年就生產14奈米晶片了。
華為將台積電晶片用於大部分先進晶片組的製造，而中芯的晶片用於低端產品。一位前華為員工表示，該公司選擇台積電生產伺服器晶片，因為海思半導體目前以7奈米技術，來設計晶片。
中國欠缺晶片技術人才
中國晶片業經常短缺技術人才，台經院研究員暨產業顧問劉佩真預估中國大陸2020年半導體人才缺口達32萬。
一些分析師指出，日本、南韓和台灣公司花了幾十年時間，才發展出專業知識。中國一直試圖透過高薪、高福利等工作合約，聘請海外頂尖人才，尤其是來自台灣和南韓的人才，但是屢遭挫折。
中國的DRAM記憶體晶片製造商CXMT去年試圖招募一位前頂級三星電子晶片工程師金智旭（音譯），但三星電子今年1月獲得法院命令，禁止這位工程師前去中國任職，並命令他在今年11月之能到CXMT工作。
「根據估計，中國半導體公司在DRAM設計技術方面，比三星落後3－10年，金智旭如果任職，將有助CXMT縮小差距，從而傷害三星。」法院判決書寫道。
