台灣新唐科技（Nuvoton）與日本松下電氣（Panasonic）達成協議，新唐將以2.5億美元（76.3億台幣)現金，收購Panasonic旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions.Ltd（PSCS）。
PSCS專注於智慧手機、汽車和監視器電源管理晶片設計和感測器，該公司本月將部分電源管理晶片事業出售給日本的Rohm。
仔細來看，PSCS具有影像感測器、5G射頻氮化鎵(GaN)技術、3D感測模組新技術、晶圓產能等優勢，對新唐布局5G、3D感測、先進晶圓代工製程等方面，幫助頗大，這件交易是台日聯手對抗中國「紅色供應鏈」的最新傑作。
新唐收購松下旗下PSCS及其蘇州廠
就在28日松下公布後，新唐科技（4919）股價29日逆勢上揚1.8％收48.35元，與台股大盤下挫1.1％或127.51點的跌勢背道而馳，新唐為華邦集團旗下關係企業，持有61.6％新唐的華邦電可望連帶受惠。
根據媒體報導，雙方已於26日完成簽約儀式，新唐本次收購PSCS及其蘇州廠，包含一座6吋及8吋的晶圓廠，共有2千多名員工，預計2020年6月完成交易。
松下電氣日前宣布，將京都府長岡京的半導體開發和製造子公司松下半導體解決方案（PSCS）出售給台灣的新唐科技。
最近一年度松下PSCS虧損50億台幣
消息人士稱，松下的半導體事業持續虧損，該公司認為很難轉虧為盈，因而決定退出半導體市場。PSCS在截至三月的會計年度淨虧損180億日圓（50.3億台幣），銷售額為922億日圓（258億台幣）。
松下電氣預測，該集團到2020年3月的本會計年度，營業利益將下降27％，至3000億日圓。然而，市場樂見松下賣掉虧損的PSCS，松下電氣股價周五收盤上漲2.3％，延續前一天2.8％的漲勢，收1,032日圓。
松下還打算出售與以色列晶片製造公司TowerJazz合資的高塔松下半導體（TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.）。松下持有位於富山縣魚津市的合資企業49％的股份，高塔松下半導體在富山縣跟新潟縣擁有3家生產圖像感測器等半導體的工廠。
1952年，松下電氣與荷蘭飛利浦成立一家合資企業，進軍半導體業務。自1990年代以來，該合資企業已發展成為松下電器的主要業務，製造電視等家用電器半導體產品，1990年前後，松下半導體銷售額曾躋身世界前10強，
5年來台日企業加強聯姻，對抗中資企業
但是，隨著南韓和台灣公司的崛起，松下半導體的獲利能力受到侵蝕，南韓和台灣公司通過大規模投資，變得更具競爭力。中美貿易摩擦導致需求下降，也是松下半導體獲利能力下降的另一個因素。
如今，輪到中國電子廠商日漸崛起，對台、韓廠帶來更大威脅，因此，這4年來，台灣的科技公司急於收購日本資產，以加強防禦日漸崛起的中國競爭對手，新唐科技本周成為松下半導體業務的買家。
《日經亞洲評論》報導，一位台灣晶片業內部人士解釋說，「自2016年以來，台灣與日本公司結盟和併購交易的磋商不斷增加。」
2016年，電子代工巨頭鴻海精密工業（又稱為富士康）收購日本夏普。經過多年的努力，夏普已經扭轉虧損，轉為獲利，熱衷於台日企業聯姻的人士常津津樂道這次成功的收購交易。
2019年1月，全球第四大晶圓代工廠台灣聯電（2303）以544億日圓（152億台幣）收購日本富士通位於三重縣的12吋晶圓廠。 2月，台灣工業電腦巨擘研華（2395）收購日本歐姆龍（OMRON）的子公司OMRON Nohgata 80%的股權，收購金額為5.04億台幣。
研華的共同創辦人何春盛（Chaney Ho）早在2017年就呼籲台灣與日本進行更多的科技合作。「東芝和索尼等日本電子巨頭曾經在台灣建立生產網路，這促進我們的IT產業發展。」他在接受《日經新聞》採訪時表示。他建議台灣與日本結聯盟，這是「開拓世界市場的最佳組合」。
華邦電與新唐加強布局汽車和工業應用領域
這一系列交易反映出台灣公司的焦慮，擔心他們在全球電子產業的地位恐在下滑。
長期以來，許多企業以依靠中國低成本生產的商業模式以及一些大膽的投資決策，為自己贏得獲利和名聲。但是現在，中國正急於提高自己在國產晶片和其他技術領域的能力，這引發台灣電子業的擔憂，憂心自己的利基被「紅色供應鏈」淹沒。
為避免這種情況發生，台灣的科技公司希望與日本同業合作或吸收新技術，來擺脫削價競爭的惡性循環，藉此加強研發並為產品增加價值。他們希望釋放因資金有限和決策緩慢而受到阻礙的日本科技實力。
據了解，新唐及其母公司華邦電追求的科技和研發能力集中在汽車和工業領域的產品開發，這兩個領域均被視為增長領域。
華邦電是一家大型晶片製造商，製造DRAM、快閃記憶體NOR等半導體。新唐成立於2008年，由華邦電的半導體部門分拆出去，該公司主要生產微控制器、音頻和電源相關的半導體。
台灣在半導體領域仍然處於優勢地位，台積電（2330）是全球最大的晶圓代工龍頭，也是蘋果和華為的主要供應商。但據《日經新聞》此前報導，隨著中國與美國科技戰更加白熱化，中國設定的目標是從2020年開始大規模生產DRAM和NAND閃存記憶體。
