為了在2030年之前成為世界上最大的半導體公司，三星宣布，開始在南韓平澤市開始建造5奈米晶片生產線，這將為國內第6條晶圓代工產線，希望能早日趕上晶圓龍頭台積電的工藝技術。
三星電子周四宣布，平澤市的晶圓廠開始建造一條新的晶圓代工產線；這條新生產線將使用EUV技術生產5奈米或更小的晶片。
採用極紫外光（EUV）技術建造的5奈米產線將於2021年下半年開始投產運營，投資金額約10兆韓元（81億美元），這座工廠距離首爾的車程約在兩小時內。
新產線將在2021年下半全面投入運營
南韓科技巨頭三星表示，新產線將在2021年全面投入運營，並生產用於5G、高階智慧手機、HPC（高性能計算）、人工智慧（AI）晶片；三星去年首次宣布利用EUV成功開發出5奈米晶片。
Cape投資證券公司分析師Park Sung-soon表示：「這是三星為了縮小與台積電之間差距，所做的努力，因為三星在晶圓代工製造市場上仍落後台積電。」
三星電子晶圓代工業務部總裁鄭恩昇（音譯）說：「我們將擴大5奈米以下製程晶片的生產規模，並積極回應EUV晶片持續增長的需求，並通過戰略投資和不斷招募人才，來推動代工業務。」
預計新生產線建成後，三星在南韓和美國總共擁有七條晶圓代工生產線。該公司於2019年開始生產採用EUV技術製造7奈米晶片。
三星晶圓代工技術比台積電落後
今年2月，三星在南韓華城晶圓EUV生產線V1開始投產，製造7奈米晶片，V1生產線將於今年稍晚開始大量生產5奈米晶片。
這家南韓科技巨人是記憶體晶片的全球龍頭，但是在晶圓代工製造方面，僅輸給台灣的台積電（TSMC），在全球排名第二。
三星正在與台積電激烈競爭，爭取超微、蘋果、Nvidia和高通等美國大廠的訂單。但是，三星晶圓代工技術比台積電落後，因為後者已經開始批量生產5奈米晶片，並且為即將推出的iPhone大量生產A14晶片組。
台積電市佔有率高達54％，三星僅18％
台積電在全球晶圓代工市場的佔有率高達54％，而三星只有為18％。在美國川普政府的壓力下，台積電宣布在美國亞利桑那州建立先進晶圓廠的計劃。連三星也考慮擴大在美國德州奧斯汀的工廠產能，但三星沒有證實這一則媒體報導。
上周五（5月15日），台積電宣布，2021年斥資120億美元（3600億台幣）在亞利桑那州建造一條新的5奈米晶圓廠，2024年開始量產。目前三星在南韓京畿道擁有三座工廠，分別在平澤、華城和龍仁。
三星去年曾宣布「半導體願景2030計畫」（Semiconductor Vision 2030），預計2030年以前將向晶圓代工廠和系統邏輯（LSI）晶片業務投資133兆韓元（1,150億美元），希望成為全球市場的領頭羊。
