武漢弘芯還沒開始就結束?蘇州半導體公司高層:中國晶片技術落後美國20年

中國企業

上周,中國數十名政府高級官員和商業領袖聚集在2020年世界半導體大會上,以往他們信心滿滿大力鼓吹「晶片自給率」將大增一倍,今年卻蒙上川普政府制裁的巨大陰影,甚至還說了一些喪氣話。

即便中國政府砸錢建設半導體產業,但是絕大多數企業心裡想的都是「政府補貼」,是不是真材實料?就值得探討,現在連建設三年的樣板武漢弘芯半導體都傳出資金斷鏈,使得執行長-台積電前共同營運長蔣尚義萌生辭意,台廠帆宣因為沒有收到尾款,搬走賣給弘芯的設備,另一家台廠亞翔集成也公開表示弘芯拖欠工程款。

武漢弘芯資金斷鏈,兩台廠恐踩雷

根據《彭博》8月31日報導,白宮遏制中國科技業發展,已經撼動全球科技供應鏈,若進一步限制,將嚴重挫敗中國仍在發展的晶片產業,包括聯想集團投資部門「君聯資本」的董事總經理Arthur Ge和一家3D晶片公司執行長王旭光等高管在上周會議上說。儘管中國晶片需求具有高低起伏的彈性,但冠狀病毒大流行引起投資暫時中斷之後,製造業要恢復增長恐怕還要一點時間。

「中國整個晶片行業太脆弱了,無法捍衛自己。從人才數量、品質到生態系統的規模,與美國矽谷相比,我們至少落後20年。」蘇州開發3D視覺晶片公司中科融合(AINSTEC)的執行長王旭光承認。

「如果我們能夠(與美國)一起繁榮發展,那是最好的,但是如果情況不允許這種情況,那麼我們需要考慮一下自己手上有甚麼東西。」王旭光說。

王旭光:中國晶片技術落後美國20年

「君聯資本」(Legend Capital)董事總經理Arthur Ge也說:「如果美國進一步打擊中國科技業的關鍵領域,例如先進的晶片製造,其衝擊將是毀滅性的。

根據瞭解,目前中國的最高技術僅為14奈米晶片製程是在去年底量產,今年底才能大批量產,但台積電的主流技術是5奈米和3奈米製程,中國和台灣之間相差三代。

中國晶片技術可能持續落後台積電很多年,因為美中對抗升級之際,白宮本月對向華為祭出新的出口禁令,並限期45天內封殺微信和抖音海外版TikTok。這些都只是前奏曲,後面美國還要推出更多制裁措施。

美國考慮限制更多科技產品出口

據路透上周報導,美國考慮對半導體製造設備及相關軟體工具、雷射器、感測器和其他科技出口實施新的限制。Arthur Ge在上周會議上表示,在美國實施限制措施後美國加州的電子設計自動化(EDA)工具供應商Synopsys公司已經中止與華為的合作。

「雖然沒有人願意說出來,但世界正在進入一個新冷戰時代。 這種趨勢將來會越來越強。」北京私募股權公司V Fund的聯合創始人、高盛集團前高管李興(音譯)表示。

面對美國一波波制裁行動,中國政府方面加大補貼國內科技公司的力度,正在大搞晶片「大躍進」,稱晶片自給率要從2019年的30%增加到2025年的70%,為達此目標,本月北京推出了一系列措施,包括稅收減免、關稅減免和投資獎勵措施,支持半導體製造商和軟體公司。

中央和地方補貼科技業不手軟

地方企業也加大研發的投資,政府資助的清華紫光集團在武漢市斥資220億美元建造記憶體晶片工廠。中芯國際司最近在上海完成二度上市,籌集超過76億美元的資金,將用於開發下一代晶片製造技術,希望與台積電等對手較量。

但是,新浪財經近日報導,號稱投資逾千億元人民幣(下同)的武漢弘芯最近面臨資金鏈斷裂、可能會爛尾;武漢弘芯耗資5.8億元(25億台幣)從荷蘭購入、目前是國內唯一一台的7奈米晶片光刻機,還未使用已遭抵押。

建設三年的武漢弘芯半導體項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂風險;項目基本停滯,剩餘千億資金今年難申報,中國國產晶片的「進化」會否受阻,備受關注。

武漢弘芯抵押唯一一台光刻機

在這次暴雷之前,先進技術、大牛加持、高額、重點投資成為了它的三大標籤。

武漢弘芯總投資額號稱約為200億美元,自2020年開始進行7奈米的自主技術研發,目標在2021年第三季開始首次測試片流片及首次SRAM 母盤功能測試。

此外,李雪豔擔任武漢弘芯董事長,莫森擔任董事,前台積電共同營運長74歲的蔣尚義擔任執行長,累積40年的半導體產業工作經驗。以前在蔣尚義的領導下,台積電先後攻克130nm低介電材料、28nm柵極制程等多項技術,成功反超對手,成為國際半導體的技術領導者。

但是去年11月,一些媒體就曾披露,7500萬土地被查封,武漢弘芯二期專案受阻。查封原因正是火炬建設公司拖欠4100萬工程款。

武漢弘芯不只拖欠工程款項,還抵押 全中國唯一的ASML掃描式光刻機。去年12月,武漢弘芯還曾高調舉行ASML光刻機設備進場儀式,沒想到,現在無奈作為抵押貸款,以緩解資金短缺的困境。