英特爾公司15日舉行「台灣英特爾架構日」，邀請英特爾新竹辦公室總經理謝承儒等專家，說明英特爾架構及製程之觀點，他表示，根據摩爾定律，英特爾的10奈米製程、尤其是10奈米SuperFin製程在效能和電晶體密度上表現等同於現在晶圓代工領導廠商的7奈米製程，市場解讀他指的是台積電和三星，但謝承儒重申英特爾立場，部分高階製程仍會委外代工，然而未透露給哪家廠商。
英特爾最近發布採10奈米Superfin製程的11代Intel Core處理器，並獲得多家品牌筆電廠商採用，近期因為各國大學開學後仍採遠距教學，因此筆電出貨正旺，在英特爾負責委外晶圓代工、封測的台灣區總經理謝承儒15日指出，英特爾的10奈米製程等同於7奈米製程的效能與電晶體密度。
7奈米製程的電晶體密度，不比英特爾的10奈米製程
他解釋說，半導體界遵循摩爾定律，也就是每兩年在同樣的面積上，能放的電晶體會多出一倍，按照此邏輯，雖然英特爾對外宣布達到10奈米製程，許多晶圓代工廠宣稱到7奈米製程，但是其電晶體密度是不如英特爾的。「別人叫什麼我們沒有辦法去控制。」。
「大家沒有按照這個規則去命名，他希望廠商產品命名時能夠回歸摩爾定律。」謝承儒說，從電晶體的密度、電晶體的效能去衡量一個製程技術，效能與密度一般呈現反向關係，需要比較小的裝置，例如手機，就以電晶體的密度為優先考量，體積越小越好。
委外代工維持高效益，未透露是否下單給台積電
「英特爾的10奈米製程的電晶體密度比7奈米領導品牌密度高，10奈米superfin製程又比10奈米效益提高20％。」他還強調，未來英特爾也持續從電晶體本身的設計去改良，例如10奈米SuperFin製程的電晶體便是多個鰭。
然而被問起英特爾是否委託台積電代工，他沒有回應，只強調說，委外生產會評估成本、良率、生產彈性等面向，將一顆大晶片分拆委外代工，有些需要高階製程、需要客製化的，回來再透過3D封測技術整併，不願證實是否外包給台積電。
