美中進入新冷戰，加上中國商業間諜猖獗，以及美國採取一系列制裁措施，禁止台積電等外國公司供貨給華為等中國公司，這暴露了中國科技產業的「短板」問題，也證實了中國對美國晶片設備和晶片的高度依賴，以及自身晶片產業鏈的脆弱性，。
為應對中國的「缺芯危機」，中國國家主席習近平計畫在2025年以前狠砸1.4兆美元（9.5兆）發展國內半導體產業。但是華為創辦人任正非去年曾透過一段影片說過，晶片要成功，光燒錢是不行的，還是要投入很多專家、數學家、物理學家等等。
中國將投入9.5兆人民幣發展第三代半導體產業
據《彭博》報導，中國高層領導人將於10月開會，制定下一個5年的經濟戰略，包括努力擴大國內消費，並在國內製造關鍵技術。
習近平主席已承諾到2025年前將投入9.5兆人民幣（1.4兆美元）發展第三代半導體產業、無線網路、AI等產業，從教育和融資等方面給予支持，相關措施已納入第十四個五年規劃綱要，並稱這項任務的優先程度，「如同製造原子彈一樣」。
9月17日，習近平在考察湖南長沙的一家裝備製造企業時稱，關鍵核心技術必須牢牢掌握在我們自己手中，製造業也一定要抓在我們自己手裡。」
第三代半導體主要是由諸如碳化矽、氮化鎵等材料製成的晶片組。它們可以在高頻、更高的功率和高低溫度環境下工作，並廣泛用於第五代射頻晶片、軍用雷達和電動汽車。
晶圓廠建造成本150億美元起跳
由於現在還沒有哪一個國家能控制剛剛起步的第三代半導體技術，因此中國的賭注是，如果它們現在加快研究速度，它們的公司就可以跟韓、日、台、美等國競爭。美國的CREE和日本住友電氣工業等國際領導廠商才剛剛開始發展該業務，而中國三安光電和國有的中國電子科技集團等中國科技巨頭已經開始進軍第三代晶片組。
考慮到晶圓廠的建造成本可能高達150億美元，其中大部分費用都是昂貴的工具和設備，因此政府的補貼措施至關重要。根據《中國製造2025計劃》，中國政府已承諾提供1,200億美元以支持國內半導體製造，目標是生產中國所需晶片的70％。
任正非 ：芯片光砸錢不行
但是，最近網路上突然瘋傳去年一段任正非受訪影片，他表示「修橋、修路、修房子，只要砸錢就行了；芯片（晶片）光砸錢不行，得砸數學家、物理學家、化學家。」
英國牛津大學的化學博士卡斯特拉諾（Robert N. Castellano）表示，現實正在反向發展，中國離晶片自給自足的目標越來越遠。中國隊半導體製造業投入大量資金，但是中國晶片產業在全球市占率都很低，根本無法與美國競爭。
例如，中芯國際2000年成立20年至今，靠著台積電叛將梁孟松，中國現在勉強做到14奈米晶片，而台積電1987年成立至今33年，已經做到5奈米，向2奈米邁進，中芯國際的製程技術比台積電落後幾個世代。
中國晶片技術大幅落後台灣的原因有很多，根據《睿眼看世界》的前科技從業人員文睿分析，錢固然重要，但不是晶片發展的核心，社會制度是晶片發展的必要條件。
文睿：因為三點特質，台韓晶片業領先全球
文睿認為，南韓跟台灣晶片產業發展特別好，跟整體人群的基礎學識能力有關，學生從學校學到各種基本知識和技能，出社會進入企業，會讓企業老闆覺得這些學生配合起來非常舒服。第二點是，台、韓人才比較服從長官領導，有了協作、配合、執行才會產生高效．第三點是企業和員工的韌性，晶片業像跑馬拉松，稍有放鬆，就會被追過去，一刻也不能放鬆，才能保持優勢。
網友們也調侃：「9.5兆至少被貪污一半、浪費一半、到最後甚麼都沒有」、「小小一個晶片可以形成一個產業鏈，每個環節都是吃金大戶，以磁國本性沒那耐性。」「習近平覺得一個人生孩子要10個月，10個人一起生孩子，一個月就足夠。」
另外，歐亞集團（Eurasia Group）的地球科技負責人特里奧洛（Paul Triolo）發表一篇文章警告，如果將中芯國際列入貿易黑名單，將為「中國半導體發展帶來新的重大障礙」。
中國已經撥出超過2,000億美元的資金，試圖讓中國的芯片製造業發展更快，並生產更先進的半導體。但是特里奧洛說：「目前為止，它取得的成果仍然有限」。中芯國際「仍落後行業領先者英特爾、三星和台積電 3－5年。」
中國每年進口3千億美元晶片和設備
中國每年仍然從美國和其他地方購買3,000億美元的晶片和設備。為最大宗進口品項，中國半導體開發商依靠美國製造的晶片設計工具和專利、美國盟國的關鍵製造技術。但是北京和華盛頓之間關係的惡化使中國公司越來越難以從海外採購組件和晶片製造技術。
美國政府已將數十家中國科技公司列入黑名單，使它們無法購買美國零件，並下架海外版抖音TikTok和騰訊的微信APP。華府對華為更是全面封殺，遊說盟國禁用華為5G電信設備。
9月15日起，中國最大的手機製造商華為失去台積電等外國公司供貨，也不能採購含有美國技術的晶片設備，嚴格的規定使得在北京面臨建設中國替代品的緊迫性。
