《日經新聞》周四（1月28日）獲悉，由於台灣晶圓代工廠被大量訂單塞爆，日本瑞薩電子（Renesas Electronics）決定自行製造更多車用半導體。
這項決定主要影響40奈米的微控制晶片（microcontroller），瑞薩電子提高該產品的自行製造比重，但是該公司沒有透露增產的數量。
瑞薩已將許多產品已外包給台灣半導體廠商，但這些台廠短期內無法消化突然湧入的大量訂單，瑞薩決定自救，自行製造更多車用晶片，以降低延遲交付給客戶的風險。
台灣晶圓廠被訂單塞爆
瑞薩電子臨時安排日本常陸那珂市的那珂工廠產線大量生產半導體，這個12吋矽晶圓產線原本部分閒置。
即使瑞薩在電力和材料採購成本的花費比台灣晶圓廠更貴，但是，眼前該公司已將交貨時間列為優先事項。
從2010年代初期開始，瑞薩電子開始增加對台積電等台灣代工廠的外包，最近，該公司的30％半導體都是由外部廠商製造。
瑞薩30%產品外包
之所以採用外包方式，一方面是因為建造頂尖的晶圓廠和採購一流設備，涉及龐大資本支出。另一方面，瑞薩可以保留自己內部產能，以應對突然增加多種小量產品的需求。
其他晶片製造商也採用內部處理設計工作和外包生產的策略。但是從去年秋天開始，汽車和科技業對半導體的需求猛增，已經遠遠超過代工廠的供應量，在這種環境下，晶片製造商爭相跟晶圓代工廠訂購產品。
一家主要半導體公司的消息人士說：「有些公司為搶先買到，付出更高的費用購買購晶圓設備。」
晶圓廠支付更多費用買設備
儘管瑞薩電子將更多的車用晶片轉移到內部生產，但是由於製造這類半導體的複雜性，瑞薩繼續外包28奈米及以下的晶片。台積電和其他大型代工商考慮將晶圓代工費提高15％，將促使瑞薩更快耗盡內部產能。
上周，《日經新聞》報導，瑞薩電子、荷蘭的恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和其他晶片製造商都在提高汽車和電信設備晶片的價格，他們試圖緩解因需求飛漲和晶圓廠產能有限造成的缺貨局面。
一些觀察家預計晶片缺貨將再持續六個月，缺貨可能會影響汽車製造商和其他公司的收入。
多家晶片商一次提長價格是不尋常的現象。
瑞薩電子、恩智浦調漲汽車和電信設備晶片
全球第三大車用晶片供應商瑞薩最近要求客戶接受功率半導體、控制電壓、控制汽車行駛的微控制器漲價。這些汽車晶片的價格將提高幾個百分比，伺服器和工業設備晶片的價格將平均提高10％至20％。
東芝還已經開始談判，以提高汽車功率半導體等產品的價格。
多個消息來源稱，全球第二大車用晶片供應商恩智浦和瑞士的意法半導體（STMicroelectronics）等海外晶片製造商也要求客戶多付10％至20％的費用。
恩智浦代表上周四對日經新聞表示，該公司已調整價格，但無法進一步發表評論，意法半導體的一位代表拒絕置評。
材料成本上漲，也推升晶片價格
晶片製造商尚未透露哪些客戶將受到漲價的影響，但豐田汽車旗下的零組件供應商電裝（Denso）和德國大陸集團似乎受到影響，大陸集團是德國福斯汽車及其他汽車製造商的供應商。
晶片製造商還要求貿易公司和其他公司支付更多費用。
越來越多的人在家工作和學習，避免被感染武漢肺炎，導致平板電腦、筆電、電腦、智慧手機和數據中心晶片的需求增長。
其他因素也在發揮作用，去年年底汽車芯晶片的需求開始激增時，晶圓代工廠的產能已逼近極限，從而推高代工成本。黃金和其他半導體材料的價格也上漲。這些成本升高，造成晶片價格節節高升。
