搶晶片!NB大廠主管每周和供應商老闆吃8次晚餐 陪打高爾夫球

產業動態

一家硬體初創公司的創始人兼執行長Dung意識到全球科技業面臨嚴重的晶片短缺的問題,他對此感到無奈、無能為力。

《日經新聞》報導,Dung在1月份意識到晶片真正短缺時,已經為時已晚。「有些供應商告訴我,必須等到10月、甚至更晚才能交貨一些晶片給我,但我以前只要提前一個月訂購這些晶片。這意味說,即使我接到客戶的訂單,卻有可能一整年都無法交貨。」

大廠客戶通常擁有更大的購買力

Dung的業務規模相對較小,這意味說,在去年年底全球出現晶片空前短缺時,他就已經買不到貨,在科技供應鏈中,大廠客戶通常擁有更大的購買力。

4個月後,這種短缺變得如此嚴重和無解,以至於影響到蘋果和三星電子等大公司,連帶影響國際政治和外交關係。

4月12日,美國總統拜登在白宮與來自英特爾、台積電和三星電子的科技主管、福特和通用等汽車製造商舉行線上會議,討論晶片短缺和全球供應鏈的彈性。

今年初開始對汽車製造商造成衝擊時,供應緊縮已成為各國政府的緊迫問題。美國、日本和德國是世界上三個最大的汽車製造國,他們開始向亞洲主要的晶片製造國(南韓和台灣)施加壓力,要求它們優先考慮製造車用晶片,不惜犧牲智慧手機製造商和電腦製造商等客戶利益。

優先考慮車商,只會進一步壓縮供應鏈

這三國政府對汽車製造商缺乏晶片而被迫減產,感到警惕,這威脅到國內工作機會和大流行之後的經濟復甦。台積電和三星等公司做出回應,答應以最快的速度生產晶片。

業內人士稱,迫於政治壓力,優先考慮車商,只會進一步壓縮供應鏈。一位電腦業主管透露:「如果我受到缺貨的影響,我也要將競爭對手拖下去。」

台積電董事長劉德音說:「我們已經和一些客戶重新談判,為了回應政府呼籲,優先考慮對全球經濟至關重要的汽車晶片。與以往不同的是,以前晶片生產能力的分配基於先到先得的原則。」

這種混亂的結果是,本已激烈的科技業競爭變得更加殘酷。

「我們告訴半導體供應商不要向小型競爭對手提供晶片,我們會支付更高的價格,來訂購更多的晶片和組件。...我相信的競爭對手也對供應商說了同樣的話。」電腦業的高管告訴《日經新聞》。

「'如果我無法獲得足夠的晶片和組件,我特別不希望競爭對手取得足夠的貨源,如果我受到影響,我也要將競爭對手拉下去。」該主管表示。

日經亞洲獲悉,一些個人電腦(PC)製造商下單量比初步規畫還要多,下單時間也提早許多,藉以消耗半導體產能,妨礙對手取得貨源的能力。

資料來源:日經新聞。交貨期:客戶從下單到元件出貨的時間。

二、三線元件供應也很緊張

「現在,即使是第二或第三線供應也很緊張。我每星期與這些供應商的老闆共進晚餐8次,多次陪打高爾夫球,懇求他們優先考慮我的需求.並儘量供應晶片給我們。」全球第二大NB製造商仁寶電子的高級主管說。

汽車製造商的需求突然激增,加劇供應緊縮,但問題的根源可以追溯到更久以前。

去年初爆發武漢肺炎疫情,導致中國各地的封鎖和隔離,擾亂科技供應鏈。一旦交貨恢復正常,電子製造商便爭相預訂比以往更多的貨品,以確保不會再遇到短缺。

大流行還帶動「宅經濟」和居家上班的筆電、PC、平板電腦等需求,5G網路設備和智慧手機也需要更多晶片和零組件。

例如,典型的5G智慧手機具有三根天線,而4G智慧手機只有一根。5G手機還需要比4G多出30%到50%的「被動元件」。

5G手機需要的被動元件比4G多出30%到50%

另外,華為周一公開譴責美國造成全球晶片供應緊張,稱華盛頓制裁中國科技公司,促使中企恐慌加量訂購零部件和晶片,破壞了供應鏈。

更糟糕的是,競爭對手小米、OPPO、Vivo、三星都訂購更多晶片,希望從陷入困境的華為手中搶奪手機市場佔有率。

廠商搶晶片,搶成一團反映需求大增和產能有限。

元件嚴重短缺恐造成小廠倒閉

供應緊缺如此難以克服,是因為無論是在現有設施還是新建工廠,都需要較長時間來提高產能。英特爾宣布將斥資200億美元在亞利桑那州建設兩家晶圓廠,但這些晶圓廠要到2024年才能投產。

領先的控制器晶片開發商慧榮科技(Silicon Motion)的總裁兼執行長Wallace Gou說:「這種嚴重短缺可能帶來傷害,許多初創企業和中小型企業將受害最深。如果一些重要的晶片供應不能及時到貨,許多中小企業可能會倒閉。」

硬體初創公司執行長Dung表示,「我們(初創企業)沒有像大公司那樣的資源和採購能力,來提高採購價爭取貨源,現在,我們只能努力更改設計,找到一些更可用的替代組件,為公司的生存奮戰。」