儘管2020年秋天，新冠病毒（武漢肺炎）仍在全球大流行，三星電子少主、副董事長李在鎔當時還是奮不顧身，飛往荷蘭，親自拜訪ASML公司，要求獨家供應更多關鍵的半導體生產設備。
該設備對於三星電子尖端晶片的製造是必不可少的。ASML表示，已在全球出貨約100台EUV光刻機，但超過70％的EUV光刻機運往三星的競爭對手台積電（TSMC）。
李在鎔荷蘭之行，凸顯三星的危機感
三星實際的領導者李在鎔荷蘭之行，表明該公司已有危機感，即三星在先進半導體製程方面已經輸給台積電。
三星正吃力地大規模生產中央處理器（CPU，有如智慧手機的大腦）等先進半導體，並逐漸流失晶圓代工市場占有率。在尖端晶片產品領域，不再具有主導優勢，可能會削弱三星記憶體晶片和智慧手機等核心業務的競爭力。
三星電子副總裁兼半導體部門負責人金奇南（Kim Kinam）今年3月份在股東大會上被問及與台積電的技術落差時回應：「我們在先進工藝方面的競爭力差不多，我們已經保住大客戶，並且正在縮小差距。」
到了4月29日，三星電子財報顯示，儘管第一季營收增長8％，至19.01兆韓元，但旗下半導體部門的營業利益年比卻下降16％，至3.37兆韓元（30.3億美元）。這代表一年來營業利益首次下降。
三星半導體的業利益下降16％是重大警訊
券商將此種下降歸咎於三星的非記憶體晶片業務，該業務包括代工生產CPU和通信晶片。自2月中旬以來，德州一家晶圓廠遭遇極強寒流和停電，被迫暫時關閉，這座晶圓廠在4月至6月當季恢復正常運營，但長期來看，經營可能不順，這可能導致高通和其他客戶轉而投入台積電懷抱。
三星依然努力在南韓國內首次展示最先進的產品。幾家供應商表示，該公司推遲提高5奈米製程良率的時間表，再啟動5奈米量產方面，也比台積電晚了幾個月，此後這兩家公司的技術差距持續擴大。
半導體電路越來越薄，處理性能越高，並且消耗的電力月低，這些進化都有助於電子設備的小型化。
ASML超過70％的EUV光刻機交貨給台積電
半導體設備掀起「瘋狂訂購」的熱潮，似乎是造成三星落後的主因。為了搶購先進的極紫外（EUV）光刻機，李在鎔緊急訪問荷蘭ASML，儘管三星增加訂購的EUV光刻機數量，但該公司未能獲得與台積電一樣多的生產技術，台積電是最先拿到EUV光刻機的晶片製造商。
晶圓代工製造業務需要的投資規模也會影響三星。台積電今年4月份透露，計劃到2023年的三年編列內資本支出1000億美元，應對半導體短缺的問題。
三星計劃2021年投資約400億美元，但大部分將投資於DRAM和其他記憶體晶片，投資規模顯然不及台積電的大手筆投資。
總部位於台灣的研究公司集邦科技（TrendForce）表示，台積電正加快主導地位，在2021年第一季佔據56％的晶圓代工市場，比去年同期增長2個百分點。比兩年前水準擴張8個百分點，而第二名的三星第一季市占率下降1個百分點。
第一季台積電市占率提升，三星下降
蘋果和超微（AMD）等美國主要客戶幾乎將所有晶片製造訂單都外包給台積電，三星想要爭取這些客戶的障礙相當大。
中美之間日益加劇的緊張關係也發揮作用。台灣和美國聯手對抗北京，但是南韓政府採取兩手策略，不得罪美中強國，對北京的立場對溫和，因此，三星電子被歐美半導體供應鏈孤立的風險升高。
三星在先進半導體領域競爭力下降，其影響力可能會超越三星的晶片業務。從晶圓代工製造的角度來看，非記憶體晶片僅佔三星半導體總銷售額的7％，但三星自製智慧手機的性能取決於公司的CPU和圖像感應器。
蘋果智能手機是三星的競爭對手，蘋果所有CPU生產都外包給台積電，三星與台積電的技術差距可能會演變為蘋果與三星智慧手機性能的差距。
智慧手機和記憶體晶片合計佔三星總銷售額的60％。如果三星在先進半導體技術競賽中持續落後，將對三星主要業務產生惡性循環，最後將導致三星整體的獲利能力下降。
