英特爾拿下高通和亞馬遜代工訂單 發豪語4年內追上三星、台積電

產業動態

美國晶片商巨擘英特爾周一宣布,接到重要訂單,將為高通和亞馬遜網路服務公司(AWS)代工生產晶片,但公司沒有詳細說明這兩大客戶將帶來多少收入或產量。

英特爾並發表新製程路線,寄望4年內追平台積電和三星的技術。英特爾宣布這些消息,顯然是為了配合美國政府力推晶片國產的計畫。

英特爾盼望4年內追平台積電和三星的技術

《日經新聞》報導,英特爾期盼,在2024年之前製造出世界上最先進的半導體,將在2025年從亞洲競爭對手台積電和三星電子手中奪回全球晶片製造龍頭寶座。

該公司還表示,已達成兩份協議,將使用新技術為三星和台積電的主要客戶高通製造行動晶片,這一交易代表英特爾在代工業務或為其他公司製造晶片方面首次取得重大勝利。

英特爾還將利用荷蘭ASML的新一代半導體設備,使用極紫外光刻(EUV)技術,將晶片設計圖刻印在矽晶圓上面。

英特爾是美國最大的微處理器製造商,在將先進的生產技術推向市場方面出現一系列延誤後,近年來落後亞洲競爭對手。

英特爾新款數據中心晶片延後推出

該公司今年受到進一步負面影響,他們面臨的最大問題是,前執行長·科再奇 (Brian Krzanich) 任內拖延多年後,現在能否兌現精進技術的承諾。最近幾周,英特爾宣布推遲推出「Sapphire Rapids」新款數據中心晶片。

但該公司本周一再次承諾,到2024年其工藝技術將趕上台積電和三星,預計2025 年重新奪回領頭羊地位。

英特爾宣布這一消息之際,美國、歐盟、日本、中國都在推動本國半導體生產業務。華盛頓最近批准了520 億美元的振興半導體產業計劃,以促進國內晶片產業的發展。英特爾和台積電分別投入數十億美元在美國建設和擴建晶圓廠房。

英特爾希望2025年重新成為領導羊

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在一次線上科技會議上表示,「我們走上一條目標明確的道路:在2024年實現技術齊頭並進,而後在2025年重新成為領導羊。我們是美國唯一一家同時進行研發和製造的領先企業。」

英特爾表示,這項被稱為20A的新技術將比台積電和三星目前的尖端晶片更先進,20 A晶片使用新的晶體管技術,有助降低晶片的功耗。

奈米是指晶片上晶體管之間的距離。奈米尺寸越小,晶片功能就越先進和強大,也越省電,因此,開發和生產技術更先進,成本更高。

台積電將在2022 年下半年量產3 奈米晶片

目前只有英特爾、台積電和三星有工藝技術製造10 奈米以下的晶片。台積電更勝一籌,將在 2022 年下半年量產3 奈米晶片。

然而,英特爾一再延遲推出工藝技術。該公司再次推遲Xeon 處理器的大量生產,這款處理器用於下一代數據似服器。

英特爾要拖延至2022年底或2023年才有可能開始大規模生產7奈米工藝晶片,這種技術比台積電和三星落後。

英特爾既是台積電的競爭對手,同時也是其客戶,台積電控制全球50%的晶圓代工市場。據《日經新聞》報導,英特爾設計的晶片交給台積電以3奈米技術製造為3奈米晶片,這是一項應急計劃,為英特爾爭取更多時間,來克服技術障礙。

英特爾代工業務希望贏得100個客戶

英特爾今年3月份突然宣布將重新投入晶圓代工業務,在上周還表示他們希望贏得100個客戶。過去,英特爾的製造設施和產能主要用於製造自用晶片。

本周一(7月26日),該公司還表示,台積電的另一家客戶亞馬遜網絡服務將改用英特爾的先進封裝技術,晶片封裝現在被視為行業領導者的下一個關鍵戰場。

英特爾執行長基辛格周二重申,該公司今年年底前將宣布更多擴張美國和歐洲市場的計劃。台積電最近證實,他們考慮赴德國設立歐洲第一家晶圓廠。

研究機構Isaiah Research的首席分析師 Eric Tseng告訴《日經新聞》,到2024年將導入2奈米晶片技術,這是一個雄心勃勃的目標。

2024年將導入2奈米晶片技術

「考慮到時間緊迫,而且還需要趕上一些生產節點,英特爾制定並公開這樣的生產路線圖似乎有點樂觀。在每一天工作結束時,英特爾能否按部就班執行所有計劃,是一個重大挑戰」。

他也說,他對高通願意與英特爾合作,並不感到意外。「畢竟,美國政府的關鍵任務是將半導體製造帶回本國,如果高通在現階段與英特爾合作,對高通來說沒有什麼損失。」

另外,Real World Technologies 的分析師大衛·坎特(David Kanter)表示,英特爾比過去更加謹慎。 過去多年新技術延遲推出,部分是由於多個技術問題沒有解決。

但這一次,英特爾在4年內佈局5代技術,解決更小的問題,如果公司沒有準備好,他們可能不會在「英特爾18A」工藝引入新的EUV技術。他相信,英特爾絕對會在未來幾年趕上台積電,並在一些領域出現領先優勢。