包括聯發科、和碩、英業達、明泰、泰雅等廠商共聚一堂，經濟部今(13)日舉辦「經部助攻5G 搶占全球市場」成果發表記者會，台灣5G產業鏈能量齊備，從手機晶片、小基站、開放式網路、核心網路、標準驗測，以及智慧工廠產業應用等，都繳出亮眼成績單。
根據統計，預估2021年全球5G行動基礎設備市場規模將達到191億美元，年成長率估達39%。過去台灣資通訊因為缺乏產業整體解決方案，在全球市場面臨挑戰，但面對近年全球5G開放式網路軟硬體分離與強調開放化等趨勢下，成為台灣5G產業發展的新機會。
2021年台灣5G產值已創造超過1.69兆元
經濟部部長王美花指出，為突破3G、4G大廠壟斷局面，經濟部提早布局5G技術開發，以5G手機晶片、小基站、開放式網路、專網系統四路並進的策略，也參與5G標準制定、爭取產品制定先機，使得國內5G標準必要專利共計557案(全球佔比1.98%)，已較4G時89案(全球佔比1.4%)大幅提昇，2021年台灣5G產值已創造超過1.69兆元。更吸引英業達回台投資，布建第一個5G智慧工廠商業應用解決方案，透過5G落實工廠自動化，提升產線產能。
王美花：業界科專補助聯發科開發台灣第1顆5G手機晶片
王美花表示，目前的成果包括：以業界科專補助聯發科技開發台灣第1顆5G手機晶片；突破大基站技術門檻高不易進入的困境，幫助明泰發展5G小基站，成功取得日本訂單並與歐美洽談中；結合臺灣資訊業優勢，拓展高附加價值的Open RAN新興市場；成立自主開發5G專網管理軟體的新創公司泰雅科技；打造亞太首座TIP Integration Lab，加速5G產品商品化搶攻全球市場。
聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示，在經濟部協助下，公司在短時間內覆蓋市場全系列產品線，與全球超過100個運營商合作；明泰科技總經理林裕欽也指出，公司已具備5G端到端解決方案，並打入歐美日市場。
聯發科技5G晶片拿下全球三項第一，包括第一大智慧型手機晶片提供者、第一省電5G晶片、第一推出5G+5G雙卡雙待功能，開發業界最強的技術成為5G戰役勝出的重要基石。
英業達：5G智慧工廠落地，將從代工轉型為解決方案提供者
泰雅科技執行長洪岑維表示，透過經濟部技術處的協助，今年得以順利運用科技專案成果，衍生成立泰雅科技，未來將以5G專網技術搶攻國際市場；和碩聯合科技總經理馮震宇則認為，5G驗測平台不僅可提供和碩等臺廠就近參與國際級認證，更重要的是能快速切入國際供應體系。英業達資深副總經理陳逸萍表示，5G智慧工廠落地，代表著英業達將從代工轉型為解決方案提供者，可協助更多工廠順利轉型。
