台積電海外布局》日本撥52億美元助美光等建廠 是否落腳德國仍在磋商

產業動態

去年底全球爆發「晶片荒」之後,晶圓代工龍頭台積電變得超搶手,台積電在美國亞利桑那州建造新的晶圓廠已經動工;日本已經編列預算補貼台積電等半導體廠商,而上周彭博報導,台積電與德國仍在初步協商設廠的可能性。

日本撥款52億美元資助半導體商建廠

《日經新聞》12月13日報導,日本在2021年度追加預算,撥款約6000億日圓(52億美元或1442億元台幣),以支持台積電和其他先進的半導體製造商。

政府計劃投資約4,000億日圓(977.6億元台幣),給台積電在日本西南部熊本縣建造新的晶圓廠。剩餘2000億日圓將用於建造其他新工廠,包括美國記憶體晶片製造商美光科技和日本京都的鎧俠控股(Kioxia Holdings)項目。

日本政府考慮根據一項針對開發高速5G科技公司的法律,將半導體列為一個新的重點領域,這意味著,官方將根據修訂後的法律批准晶圓廠的投資計劃。

美光已經收購日商爾必達在日本西部廣島縣的工廠,生產先進的動態隨機存取儲存(DRAM)晶片,美光持續與日本等各國政府就生產投資計畫進行談判。

台積電、美光、鎧俠建造新廠都獲得東京補助

鎧俠在日本擁有先進的NAND閃存記憶體製造廠,該公司在三重縣四日市市正在建造新廠房,最早將於2022年投產。該公司還計劃明年在岩手縣北上市建造新廠房,最早將於2023年投產。

6000億日圓的基金將涵蓋數年的補貼。日本政府希望收到補貼的半導體廠商能保證提高產量,以確保日本國內晶片供應穩定。

日本首相岸田文雄最近告訴《日經新聞》,「雖然台積電是一個熱門話題,但我認為重要的是採取措施,以擴大民營部門各種可能性,例如吸引美國半導體製造商。」

隨著數位化進程的加快和數據中心投資的增加,記憶體晶片的中長期需求將會保持增長。日本產業省在鞏固半導體方案表示,「確保先進半導體(邏輯、記憶體)的穩定供應是最重要的安全問題。」

台積電和Sony共同經營熊本晶圓廠

台積電11月早些時候表示,將與索尼集團(Sony)合作,熊本縣耗資70億美元建造一座晶圓廠,主攻22和28奈米晶片,此舉受到日本政府的歡迎。台積電的熊本廠將從2022年動工興建,預計2024年開始投產,由台積電和Sony共同營運。

另一方面,《彭博》12月11日報導,台積電一位高管上周六表示,台積電與德國政府初步協商在德國建造一座晶圓廠的可能性。

台積電歐亞業務資深副總經理何麗梅在台北的技術論壇的空檔告訴記者,包括政府補貼、客戶需求以及人才庫都將影響台積電最終決定。

她說,台積電尚未與柏林討論補貼措施或廠址地點。早在今年6月,台積電董事長劉德音就告訴股東,該公司已開始評估在歐洲國家建立製造業務的可能性。

台積電和德國初步磋商歐洲建廠的可能性

台積電製造基地原本集中在台灣,但過去一年開始多元化配置,希望滿足各個主要國家考量本身國安和半導體供應自給自足的因素。

台積電目前亞利桑那州耗資120億美元建設5奈米晶圓廠,預計2024年投產,也將很快在2022年開始在日本耗資70億美元建設一座晶圓廠。

與此同時,歐盟表示明年上半年將公佈「歐洲晶片法案」,以促進半導體生產戰略;歐盟表示,目標之一是到2030年歐洲晶片產量佔全球的20%。

另外,英特爾的研發團隊上周六公布未來10年晶片工作計畫,以加快晶片運算速度和縮小其體積,其中有幾項技術重點在晶片相互堆疊。

英特爾研發小組公布3D堆節技術的應用計畫

英特爾的研發小組在舊金山舉行的一次國際會議上以論文形式介紹這項工作計畫。該公司在努力製造體積最小、速度最快的晶片,希望重新取得領先地位,但在過去幾年,英特爾輸給台積電和三星電子等競爭對手。

最新公佈的研究揭示英特爾計劃如何在2025年之後趕上台積電和三星電子。

英特爾表示,他們以3D方式堆疊「小晶片」(chiplets),而不是以平面方式製造設計好的晶片,3D方式堆疊可以將更多計算能力裝入晶片,讓堆疊小晶片之間連接數量增加 10 倍,這意味著,更複雜的晶片在可以相互堆疊。

英特爾認為,3D技術將使晶片上晶體管數量增加30%至 50%。增加晶體管的數量,是過去50年來晶片速度變得更快的主要原因。

「利用設備直接將晶片堆疊在一起,我們顯然可以節省面積,也能夠減少互連長度並真正節省能源,使晶片不僅更具成本效益,而且性能更好。」英特爾組件研究部主Paul Fischer說。