英特爾近日大動作宣布幾項推進重大代工計畫，來支持IDM 2.0戰略，例如設立10億美元的創新基金，支持早期初創公司以及在半導體領域設計顛覆性技術的成熟公司，和台積電、三星電子叫陣的意味濃厚。
英特爾晶圓代工服務（IFS）8日也宣布生態系聯盟的加速器計畫，橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務領域，以加速客戶創新。
英特爾打造生態系聯盟，初期夥伴有17家
這些公告將對整個半導體行業產生深遠的影響。目前已有17家公司成為聯盟夥伴，包括EDA的益華電腦、新思科技、IP的力旺、晶心科及M31、新思科技等5家台商、德國西門子、美商Ansys、英國晶片設計巨頭安謀（Arm）。
英特爾的競爭對手Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro也成為生態系統聯盟的早期合作夥伴。
其中，新思科技宣布，為了幫助晶片設計人員實現日益激進的產品開發目標，該公司已加入新推出的英特爾IFS加速器EDA和IP聯盟。該聯盟使Synopsys 能夠儘早獲得英特爾的工藝路線圖、工藝設計套件等，為共同客戶提供針對英特爾工藝和封裝技術的高可靠性、安全性、低功耗、性能創造優化的EDA和 IP 解決方案。因此，客戶可以最大限度降低設計風險並提高各種應用的生產力，包括高性能計算、人工智慧（AI）、汽車、航空航天移動等。
英特爾承諾推動擴大採用RISC-V
最令人驚訝的公告是，英特爾承諾推動擴大採用RISC-V，投資新興的RISC-V 市場作為催化劑，英特爾還要幫助競爭對手製造晶片，以發展本身晶圓代工業務。
RISC-V與x86 CPU不是完全相反的架構，但他們肯定使用截然不同的方法。ISC-V基於 RISC（精簡指令集計算機）的開放指令集架構（ISA），而 x86 主要是 CISC（複雜指令集計算機）。
如今，大多數PC架構（英特爾和AMD）都是基於CISC 的，但大多數智慧手機、嵌入式和物聯網設備都依賴RISC ISA晶片架構。
行動裝置依賴RISC ISA晶片架構
早在2006年，英特爾就決定放棄自家基於Arm的CPU開發項目，以6 億美元的價格將XScale PXA技術賣給 Marvell Technology。
當時的想法是，x86架構將成為所有英特爾處理器設計的基石，這一戰略至今為公司服務10多年。但現在，英特爾看到AMD以及數十家公司的基於Arm架構的晶片帶來極大壓力，而且英特爾耗資數百億美元建造的晶圓廠，需要更多行動裝置領域的客戶。
因此，英特爾必須與競爭對手成為製造合作夥伴。RISC-V晶片程式設計師正在敲門尋找更多晶圓廠產能，英特爾決定設立B字頭專案，笑臉回應這些工程師的需求。
英特爾執行長（CEO）基辛格（Pat Gelsinger）做了兩年前還無法想像的事情：投資英特爾的競爭對手，以獲得晶圓代工訂單。
英特爾將投資對手公司，以獲得晶圓代工訂單
從英特爾的角度來看，同時採用RISC-V、x86和Arm架構，能夠吸引國際晶片設計公司考慮下單給英特爾代工服務業務，不是只有委託訂單給晶圓代工大廠台積電、三星和格羅方德（Global Foundries）。
再者，從其他晶片供應商的角度來看，英特爾可以充當晶圓廠產能緊張世界裡的「白衣騎士」，提供這些供應商需要的資金、晶圓廠服務和有價值的技術，幫助他們取得成功。
這兩大戰略需要經過一段時間才能實現，當天重大的公告只要奠定戰略基礎。
然而，客戶需要最先進工藝節點（例如3和5奈米），確實沒有其他選擇，只能找台積電和三星，這兩家晶圓大廠的先進工藝產能已經賣光，全部賣給英特爾、蘋果、輝達、高通，英特爾和蘋果已經全包台積電3奈米產能。
英特爾和蘋果已經全包台積電3奈米產能
在一系列公告中，英特爾明確表示，公司將改造自己公司，以保持作為美國第一大半導體製造商的地位，還將變得更加開放，正在亞利桑那州和俄亥俄州建造數座新的晶圓廠。這種轉變將增加市場占有率。
英特爾公告的另一個關鍵是成立10 億美元的IFS創新基金，用於支持新創公司和成熟公司，為鑄造生態系統構建顛覆性技術，其中很大一部分資金用來加速推動RISC-V。
英特爾將加入非營利組織－精簡指令集國際聯盟（RISC-V International），這是一個指導RISC-V技術和社區的管理聯盟。
英特爾宣布，合作夥伴將使用IFS技術製造未來的RISC-V 晶片，包括對手公司Andes、Esperanto、SiFive和Ventana的技術。英特爾還將授權差異化 RISC-V IP，以加速創新，英特爾將開放基於RISC-V的開放式Chiplet構建塊的授權。
