迎接「萬物皆聯」時代 物聯網封裝模組廠正基大啖WiFi 6商機

上市櫃

「我們做出來的無線模組,比1元硬幣還小,放在無線相機裡,甚至比鏡頭還小。」正基科技董事長陳明哲表示。在「萬物皆聯」的時代,物聯網(IoT) SiP封裝模組廠正基將於5月下旬掛牌上櫃,格外引起市場注意。

WiFi模組品牌廠,專注在設計研發,製造外包給代工廠

正基是一家很獨特的公司,相較於台灣大多是Wi-Fi模組代工廠,正基則是WiFi模組品牌廠,專注在物聯網模組設計研發,製造則外包給代工廠,也就是沒有生產。網通廠正文是正基最大法人股東,約持股34%。

陳明哲表示,正基與品牌終端客戶對接,把設計做完,正基自己定義模組規格,客戶跟正基買現成的模組,由於是品牌不是代工,有制定價格與制定規格的能力,與傳統ODM、OEM廠是截然不同的思維。例如去年缺貨,正基主導 讓很多缺貨客戶原本要裝WiFi 5的,直接轉成裝WiFi 6。「這個產業就是這樣,只要新規格出來,就有一波新價格與換機潮出來。」

積極搶攻工業、醫療、車用領域

正基的終端客戶約有1千家,應用領域相當廣泛,從工業自動化,智能醫療應用,車聯網應用,智能家居等,從刷卡機到掃地機器人,從電動摩托車到無人工廠的機器人手臂,都是終端應用客戶。

陳明哲解釋,無線模組因為夠小,可以放在電視、投影機、電子書、智慧門鈴,但是就需要不同的軟體去對應,因為每家公司的軟體都不一樣。「這正是公司的競爭力之一,雖然這些產品不一樣,但裡面都一樣是正基的模組,不同的是我們把軟體修改了。且SiP模組本身已經把無線的部分都做完也測試完成,終端客戶不需要懂無線的know-how,只需要告訴我們,現在產品要加上無線功能就可以。」

正基不做手機與NB生意,陳明哲解釋,做NB,微軟已經把軟體做完了,做手機,蘋果和三星已經把軟體做完了,所以做這兩個部分,只能賺到製造財。

去年EPS 6.78元,將於5月下旬掛牌

數據流量遞增,加速WiFi 6、WiFi 6E、WiFi 7的滲透率,研調機構預估,全球物聯網終端裝置:2017-2025年全球物聯網市場規模年複合成長率為39%,預計2025年將達1.56兆美元。此外,預估於2025年全球將有超過215億個智能設備上網。

正基去年營收33.9億元,毛利率22.3%,EPS 6.78元;受惠 WiFi 6、工業應用應用增加,今年第1季營收較去年同期成長8成。去年正基WiFi 6產品佔營收比重達30.45%,預期今年WiFi 6應用佔營收比重將持續成長至50%。