「電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間需要導通，靠的就是鑽孔」，達航科技(4577)董事長翁榮隨解釋。
成立超過30年、即將於6月中旬掛牌上櫃的達航科技，產品包含高精度及高性能鑽孔機等自有品牌設備銷售、設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務；其中機械鑽孔設備銷售及服務佔營收比重約7成，雷射鑽孔代工服務則涵蓋中國、日本及台灣。主要客戶群包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。
高階鑽孔機孔徑大約是頭髮的1/3
聽到鑽孔機，可別以為就是打洞這麼簡單，高階精密鑽孔機的鑽孔孔徑大約是頭髮的1/3，已經是連肉眼都看不到。鑽孔可能很難聯想到與高科技有關，不過凡是電子產品，都有主動元件與被動元件扮演各式功能形成系統，都必須靠線路連結，只要有通電，就有PCB板，必須靠鑽孔來導通各個元件。
而達航持續斷投入機械鑽孔設備的關鍵性零件、高轉速高精度主軸產品的研發與精進，產品轉速已經由16萬轉推升至今，可達30萬及35萬轉。
翁榮隨表示，20萬轉的產品，全球大約有10家在做；30萬轉的產品，全球有3家公司在做，其中一家就是達航；而35萬轉的產品，全世界只有2家公司，一家在歐洲，另一家就是台灣的達航。「你可以想像，車子的引擎轉速大約8000-9000轉，超跑大約是1萬轉，但我們的產品是每分鐘35萬轉。」
持續斷投入高轉速、高精度主軸產品研發
根據Prismark預測，全球印刷電路板產值由2009年412億美元增長到2019年 的613億美元，成長幅度49%，預估110年PCB行業預計成長率為8.6%，109-114年之間以5.8%複合增長率成長，至114年全球PCB行業產值將達到843.3億美元。
近年來台灣PCB產業受惠於半導體景氣旺盛拉抬，以及疫情改變生活，引發市場對終端產品的需求提升，5G通訊與高效能運算等應用興起，推動台灣往高階PCB產品布局與智能化生產發展。
受惠ABF載板需求暢旺，帶動雷射鑽孔及高階設備需求大增
面對高階製程的需求，達航自製的高階鑽孔機已跨入ABF載板等高階產品專用的技術領域，並取得客戶大廠認證量產使用。隨著5G、6G次世代通訊滲透率逐漸提高，汽車自動駕駛、可攜式裝置的功能多樣化、物聯網速度及廣度、AI影像高解析度等需求，載板在有限面積內之孔數將日益增加，孔位精準度及加工速度需求也將會大幅推升，公司有能力依據客戶製程需求客製化或改造機台，並搭配不同高轉速主軸，滿足客戶的需求。
由於ABF載板需求暢旺，帶動雷射鑽孔以及高階設備需求大增，公司將持續受惠。達航今年累計至4月份合併營收新台幣5.75億元，較去年同期增加45.39%，今年第1季EPS 1.24元，較去年同期成長65.33%，公司今年營運可望持續成長。
