美國要晶片業與中國「硬切割」 全球半導體應聲倒地 台積電法說動見觀瞻

產業脈動

美國商務部宣布管制範圍更廣泛的新法規,對中國半導體產業實施更嚴格管制;美、中分析師指出,美國對中國晶片的圍堵已經達到了最高峰。除了限制對中國出口人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等高算力晶片,也對中國取得製造先進晶片關鍵技術與設備進行嚴格管控,此舉將確保中國製造商沒有生產先進半導體的能力。

多位技術專家表示,這是10年來範圍最大的出口管控。簡而言之,全世界企業所生產的人工智慧與超級運算晶片,只要製造過程中,用到美國技術、軟體與機具,在銷售中國前,都必須取得美國許可。

在需求趨緩下,半導體產業大廠幾乎都下修財測

中國傾全力投資半導體產業,但在研發最高階晶片上,依然落後美國、台灣與南韓。但在其他領域,如人工智慧,中國則急起直追,但技術上大部分仍仰賴中國以外企業設計與代工的先進晶片。而這對半導體業者無疑是雪上加霜,在需求趨緩下,半導體產業大廠幾乎都下修財測。

受到PC市場比預期疲弱衝擊,半導體大廠超微(AMD)上周四發布第3季營收預測大幅下修約10億美元,顯見晶片市況衰退可能遠超出預期。

美國意在切斷對中國供貨,讓中國晶片產業「跛腳」

路透指出,這一系列措施是1990年代以來,美國在出口技術到中國政策上最大幅度的改變;若能有效實施,新措施將能透過迫使美國和使用美國技術的外國企業,切斷對中國供貨,讓中國晶片產業「跛腳」。華府智庫戰略暨國際研究中心也表示,新措施能讓北京倒退好幾年,中國雖不會因此放棄晶片製造,但能放慢他們速度。

全球半導體類股應聲倒地,費城半導體指數兩天跌掉將近10%,中國晶片股更是重災區,台積電同樣首當其衝,股價已面臨400元大關保衛戰。而身為半導體景氣風向球,台積電法說會將在本週四(13日)登場,也成為市場關注焦點。

法人認為,美國限制中國獲得用於超級計算機的美國技術,削弱北京研發新一代先進武器和部署自動化大規模監控系統的能力,認為後續相關法規將擴大高速運算相關廠商禁令範圍,中國客戶無法經由設計服務產業投片代工廠下,多 數台廠都將一定程度受損。

牽涉到台灣產業,從電子業上游到中下游都受到影響

法人評估對中國產業影響,包括中國的資通訊產業如阿里巴巴、騰訊等,可能無法取得資料中心及超級電腦相關零部件;牽涉到台灣產業,包括電子業上游面臨晶圓代工需求下降、封測產業需求下降、IC設計服務下降;ABF載板需求下降、PCB需求下降。

而手機、PC、NB產業如小米等則可能無法取得先進製程晶片;牽涉到台灣產業,包括電子業上游面臨晶圓代工需求下降、封測產業需求下降、IC設計服務下降;電子組裝代工EMS需求下降、手機/PC相關零組件需求下降。

其他包括IC產業如寒武紀、比特大陸等中國本土芯片需求有機會增加;GPU產業則長期受惠自研GPU晶片趨勢;晶圓代工如中芯國際、華虹等可能往自製晶片發展。

也有市場人士表示,費半指數連續兩天崩盤,這次禁令為何嚴重?凡是與中國做超級電腦或AI相關的東西,都在限制範圍之內,很多公司都會受到影響,其實美國就是要各半導體廠商跟中國硬切割,後續發展仍要持續觀察。