美國總統拜登於美東時間10月7日宣布擴大對中國晶片及設備出口限制。此命令限制美國對中國出口的晶片技術若是使用於人工智慧、超級電腦運算均須取得許可，半導體設備亦同，使用美國技術在他國製造的晶片同受限制。
正當美國逐步提高對中國威脅的防備時，台灣的對中技術輸出規範顯然已不合時宜，亟需進行檢討修正。經民連（13）日上午舉行記者會，說明台灣對中技術輸出規範明顯需進行改進之處，檢討我國法制應如何有效制止企業主違規將關鍵技術輸出中國，以維護國家利益與台美戰略互信。
歐栩韶：美國公布新出口限制，加強對中國防備
經濟民主連合研究員歐栩韶表示，美國商務部工業暨安全局於美東時間10月7日宣布擴大對中國晶片及設備出口限制。事實上，8月底美國政府就已經有一波禁令，禁止圖形處理器（GPU）的兩巨頭超微（AMD）和輝達（Nvidia）將高階晶片輸入中國，美國逐漸擴大對中技術輸出限制的行為，正是在向世人宣告對中國的野心必須有所警覺及因應。商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲（Alan Estevez）透過新聞稿指出，更新政策是為確保美國確實因應中國的威脅，同時持續與盟友們合作。
歐栩韶說，據外電報導，新公布的禁令目標乃是為阻止中國運用超級運算模擬核爆、先進高超音速武器，以及打造監控異議人士和少數族群的監控系統。
本次美國的命令擴大管制範圍包括：
1、對中國出口的人工智慧、超級電腦運算技術和晶片，只要製造過程中使用到美國的技術、軟體或機具，均須得到美國政府的許可，半導體設備亦同。
2、美國人（含公民及公司法人）不得直接或間接協助中國廠商生產高階晶片。
3、擴大〈出口管制條例〉對特定美國以外生產之高階運算產品和美國以外生產產品於超級電腦之使用限制。
4、禁止美國以外地區製造的產品出口提供給名列實體清單的28家中國企業。
5、對出口開發或製造半導體生產器具和相關產品增加新的許可要求，並建立「暫時許可證」系統，允許最終供中國使用的特定且限定的生產活動，以減輕對半導體供應鏈的短期影響。
（更多新聞：美國要晶片業與中國「硬切割」 全球半導體應聲倒地 台積電法說動見觀瞻）
經濟部不切實際的負面清單
經濟民主連合研究員許冠澤表示，據外電報導，美國商務部新規對受管制技術之界定為「用於製造128層或以上NAND晶片、18納米或以下的DRAM晶片以及14納米或以下的邏輯晶片」需要申請出口許可；而美國「晶片與科學法」（CHIPS and Science Act）要求獲美國政府補助之企業十年內不得在中國、俄羅斯、伊朗等國家擴大投資28奈米以下的晶圓製造。
相較美國管制先進製程對中國技術輸出，台灣的規定極為落後。根據兩岸人民關係條例第三十五條，與《在大陸地區從事投資或技術合作審查原則》規定，我國赴中投資或技術合作的規範分為禁止類及一般類，只要不在禁止類負面表列清單的就是一般類，一般類即可藉由事後申報（一百萬美金）、簡易審查（五千萬美金以下）或專案審查（五千萬美金以上）申請赴中投資，就算違規，未經許可逕赴中國投資，也不構成刑事責任。只有當牴觸禁止類之禁赴中國投資規範，才可能構成刑事責任。許冠澤認為現行禁止類製造業清單對半導體製程的規範有兩大缺失，讓規範形同虛設：
其一，台灣現行規範只針對「晶圓」尺寸，每一個12吋晶圓板，約可生產700片華為麒麟990 5G晶片，而半導體先進製程追求的是「晶片」電晶體通道長度的最小化，藉由越小奈米製程的晶片提高產品的運算能力，也是區別各國及公司半導體技術的重要判準。
美國本次宣布的對中國輸出管制措施，就包括18奈米或以下的DRAM晶片以及14奈米或以下的邏輯晶片生產設備。反觀台灣，完全沒有以半導體先進製程技術角度所施行的管制措施。
其二，台灣現行規範針對的「晶圓」尺寸都是以「超過12吋」以上作限制，這是2015年馬政府開放赴中國投資12吋晶圓廠，而將半導體製造業中的「光罩式唯讀記憶體晶片之積體電路晶粒及晶圓（超過12吋晶圓鑄造）」「隨機存取記憶體積體電路晶粒晶圓（超過12吋晶圓鑄造）」等列在禁止類。然而，超過12吋晶圓的技術（例如十八吋晶圓）在實驗室或許存在，但在國際間可量產成熟製程則根本不存在。簡言之，在台灣與國際間根本不存在超過12吋晶圓的可量產成熟製程，限制超過12吋晶圓不可前往中國投資根本毫無意義。
許冠澤呼籲參考美國「晶片與科學法」（CHIPS and Science Act）及美國商務部10月7日新規，現階段至少應將「28或18奈米以下的晶圓製造」，列為《在大陸地區從事投資或技術合作禁止類項目》，先前已許可投資者，不得擴大生產規模。
經濟間諜罪只管企業叛徒 ，企業老闆違法竟無法可管
許冠澤指出，立法院上個會期三讀修正《國家安全法》新增「經濟間諜罪」，規定任何人不得為外國、中港澳或境外敵對勢力以竊取、侵占、詐術、脅迫、擅自重製或其他不正方法而取得國家核心關鍵技術之營業秘密。違反規定者可處五年以上十二年以下有期徒刑，得併科新臺幣五百萬元以上一億元以下之罰金。
許冠澤質疑，《國家安全法》「經濟間諜罪」本應從國家法益出發保護國家核心關鍵技術，然而，立法院三讀條文卻只從保護企業營業秘密的角度架構「經濟間諜罪」，所以這個條文只能懲罰竊取營業秘密的企業叛徒，至於企業主與企業本身就是營業秘密的所有人，本可授權他人使用營業秘密，根本無法成立此罪。如此，對於有心挾關鍵技術西進的企業主而言，傷害國家利益，違法輸出技術，竟無法可管，何其荒謬，台灣必須盡速制定《技術輸出管制法》從源頭防堵。
賴中強：經濟部前官僚欺騙世人，把人民當傻瓜
經濟民主連合智庫召集人賴中強表示，2015年馬政府開放十二吋晶圓廠赴中國投資，其功過得失，留待歷史評價。令人憤怒的是： 2015年9月4日經濟部經審字第10404604380號令修正大陸投資負面表列－農業、製造業及服務業等禁止赴大陸投資產品項目，將「光罩式唯讀記憶體晶片之積體電路晶粒及晶圓（超過12吋晶圓鑄造）」「隨機存取記憶體積體電路晶粒晶圓（超過12吋晶圓鑄造）」等列為禁止赴中國投資的項目，這根本是一個欺騙世人，把人民當傻瓜的障眼法。
早在2014年6月，花旗證券調查報告已指出：「18吋晶圓技術，量產時程延後。這代表停留在目前12吋晶圓的時間將會拉長..18吋晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾、美商應材並未積極投入，導致18吋進度緩慢.. 18吋的電晶體架構雖然已經開發出來，相應的測試規格如WAT（晶圓接受測試）、光罩等卻遲遲沒有進度..晶圓尺寸不加大，線寬就必須減少，亦即加速推向10奈米甚至7奈米製程。」
由此可知，只以晶圓鑄造尺寸大小作為技術先進與否的判準，在決策當年已屬明知錯誤，「超過12吋晶圓鑄造」根本是決策當時不存在且目前半導體業界也不存在的量產製程。
今年8月，前台積電營運長蔣尚義接受美國電腦歷史博物館（CHM）採訪，更揭露台積電過去中止18吋晶圓研發計畫秘辛：「2013年3月時，他前往創辦人張忠謀辦公室，告訴他台積電不該推動18吋晶圓發展，理由是過去台積電在12吋上擊敗包括聯電 (2303-TW)、中芯等較小的同業，但若走向18吋晶圓，面對的競爭對手將是研發人員、營收規模都更大的英特爾與三星，台積電會因此受傷。」
「2013年SEMICON West半導體大會期間，艾司摩爾邀集英特爾、三星、台積電進行閉門會議，時任英特爾技術、研發與製造團隊負責人Bill Holt重申支持18吋晶圓，也力促各廠開發相關技術，但蔣尚義表示，台積電將優先開發先進製程，隔天英特爾即宣布將以先進製程開發為主，18吋晶圓計畫自此終結，至今沒人再提起。」
（更多新聞：前台積電高層首揭心路歷程 蔣尚義：被視為台灣人不被中國信任 加入中芯是人生最愚蠢決定）
2014年6月，花旗證券調查報告已見諸報端，馬英九政府不可能不知道台灣半導體技術最新發展的狀況，經濟部前官僚欺騙世人，把人民當傻瓜，把半導體禁止赴中國投資的紅線畫在現實上不存在的「超過12吋晶圓鑄造」，埋下台灣關鍵技術外流的惡果。
