《DIGITIMES》25日舉辦「科技大勢2023」論壇，指出明年科技業幾大亮點，包括1、電子製造業因應產能備援及新事業需要，將更積極調整布局。2、全球手機、筆電供應鏈朝China+N發展，印度、越南為焦點。3、雲端需求支持，台廠三大供應鏈景氣展望以伺服器最佳。4、總經與晶片需求調整，全球晶圓代工營收恐陷負成長，5、5G FWA與Open RAN專網商機將浮現。6、電動車高速成長帶動，動力電池裝機將呈倍數成長。
預估明年第2季美國通膨達到相對高點，資通訊產品供應鏈逐步正常化
DIGITIMES研究中心總監黃銘章表示，預估明年第2季美國通膨達到相對高點，下半年將趨緩，資通訊產品供應鏈逐步正常化。筆電方面，預期全球今年出貨低點落於第4季，總量4121.3萬台、年減39%，明年全球出貨總量1.76億台，相對於2023年的總量預測值1.88億台，年減6.3%，多數業者將發生中個位數的衰退。
智慧型手機方面，中國市場要觀察封城管制與經濟，中國以外則要觀察淡旺季變化與通膨憂慮，預計全球智慧型手機出貨量明年第2季起逐季成長，但多數品牌出貨成長僅為個位數。
伺服器方面，需求面觀察雲端、高效能運算與人工智慧應用發展，供給面則要分析晶圓長短料、新中央處理器總量，以及美中科技戰的影響，現階段雲端需求仍為支撐伺服器出貨成長的主力原因。
研究中心總監黃建智表示，全球動盪帶動供應鏈出現 China+N 局勢，從指標電子製造業者營收分布、生產據點布局可以觀察，廠商近年因應產能備援、新事業需要，正積極擴大全球生產據點布局，同時數位化策略也獲重視。
越南將成為中國以外的筆電生產重鎮，品牌手機正加速提升印度產能
未來越南將成為中國以外的筆電生產重鎮，雖然今年中國佔全球筆電生產比重仍高達95%，但隨著廠商移轉產能後，預估2024年中國產能比重將下滑至50-60%，屆時越南比重則將從不到1%大幅提升至 15-20%。
手機、伺服器等供應鏈方面，品牌手機正加速提升印度產能，越南本就是三星生產重鎮，預期2024年中國手機產能比重將下滑至4成，印度、越南則分別落在30-35%、13-17%，伺服器則持續擴大往台灣、東南亞、北美生產，2024年比重估落在40-50%、5%、10%，中國則從今年約55-60%降至40%。
分析師陳澤嘉指出，全球經濟前景不佳與地緣政治，將是明年台灣晶圓代工表現的兩大變數，預估明年全球晶圓代工營收可能衰退。
其中，電動車及工控晶片需求估持穩，但包括PC/NB需求續弱，伺服器及手機出貨預估雖為正成長，但晶片需求待觀察，需視北美數據中心需求及智慧手機銷售動能。
全球經濟前景不佳與地緣政治，將是明年台灣晶圓代工表現的兩大變數
在產業景氣不確定性下，明年晶圓代工產能估續擴，惟規模較今年保守、預估將小增。整體而言，今年晶圓代工營收估達1372億美元、年增25.8％，連3年維持雙位數成長，但明年恐急轉直下、轉為持平至衰退5％。
除了總經環境外，陳澤嘉指出，地緣政治為明年台灣晶圓代工表現的另一變數。晶圓代工產能布局朝區域化分散，區域布局以美國為主、聚焦先進製程，歐洲則為分散風險選項，但台灣、韓國、新加坡、日本等亞洲地區至2030年仍為主要據點。
觀察電動車趨勢，DIGITIMES指出，電動車成長帶動動力電池將呈現倍數成長，促使動力電池廠積極擴充產能，電池材料供不應求，將是明年電動車產業的樣貌。
