全球IC設計龍頭高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）17日接受美國《CNBC》新聞網表示，企業的數位化正在加速，未來萬物連網，因此接下來10年全球需要多一倍的晶片製造商（晶圓代工），「很樂見台積電、三星到美國投資設廠，這對產業來說是件好事。」
艾蒙對《CNBC》表示，儘管全球經濟減速，微晶片市場景氣惡化，但此刻也是令人興奮的一刻，企業加速數位轉型，對所有公司而言，數位化幾乎就等於一家公司的未來，我們目前正在逐漸走出供應鏈危機，希望整個產業能恢復成長。
地緣政治作祟，需要打造有彈性的半導體供應鏈
《CNBC》問起，對於美國政府要求關鍵半導體產業撤出中國，半導體面臨供應鏈轉移震盪時期，他怎麼看？（中國市場衰退使得高通手機業績下滑）艾蒙四兩撥千金的說，不論是在這裡製造還是那個地區製造，供應來源的多樣化本來就很重要，「我們需要打造一個有彈性的供應鏈」。
因此他提到，受惠於美國晶片法案，身為最大IC設計公司，高通需要有代工廠來生產的晶片，令人高興的，美國晶片法的倡議，讓半導體在美製造，非常高興看到台積電、三星到美國投資設廠，這對整個產業都是好消息。尤其在5G、行動通訊時代，萬物聯網，他認為下一個10年，全球需要兩倍的晶圓代工量。
10年內萬物聯網，晶圓代工需要再擴充一倍產能
無獨有偶，同一天，英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）在達沃斯世界經濟論壇（WEF）上也強調建構一個有彈性的半導體供應鏈，因此他說，供應的多元化很重要，這也是為什麼即使台積電已經到美國設廠，英特爾仍然要在亞歷桑納打造自己的晶圓代工廠。
過去高通是手機第一大晶片供應商，但蘋果決心發展自己的晶片，陸續推出M1、M2晶片，高通則順勢切入車聯網領域，尤其在5G通訊普及率逐年升高，車用行動通訊、運算需求提高，2021年高通汽車業務營收成長44％，去年Snapdragon汽車駕駛座平台自2022年7月以來已擴張100億美元，達到300億美元的規模。
汽車業務成長，「新的高通」逐漸誕生
當主持人問起比較尖銳的問題，蘋果手機走上自製晶片，不使用高通的晶片了，艾蒙回應說，「也許你可以當作看到一個新的高通」，高通為了行動通訊、移動所研發的技術已經切入新的產業，在汽車產業、資料中心都有廣大的應用，例如邊緣運算等等。
「我們幾乎和所有的車廠有合作。」他表示，高通正進入汽車產業，在汽車雲端技術、數位座艙，繼續作為技術供應商，高通追求持續成長以及切入更多的產業，朝多角化策略。
