德州儀器（TI）宣布投資110億美元（約3300億台幣）在猶他州 Lehi 興建下一座12吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有12吋半導體晶圓廠 LFAB 旁，一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運。
正如全球IC設計龍頭高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）所言，未來10年全球需要多一倍的晶片製造廠，在美國《晶片法》頒布之後，美廠本身也加速擴廠。德州儀器在晶片法通過一年內，宣布投資猶他州興建一座新的晶圓廠。
美國《晶片法》頒布不到一年，德州儀器擴廠
「在工業和汽車領域，以及《晶片法》（CHIPS and Science Act） 的通過，現在是進一步投資我們內部製造產能的最佳時機。」TI 執行副總裁兼營運長暨下一任總裁兼執行長 Haviv Ilan 表示。
Haviv Ilan 還說「這座新晶圓廠是我們 12 吋晶圓製造長期規劃的一環，旨在建構我們的客戶未來幾十年所需的產能。我們決定在 Lehi 興建第二座晶圓廠，彰顯了我們對猶他州的承諾，也證明該地才華橫溢的團隊將為 TI 未來的另一個重要篇章奠定基礎。」
德州儀器這項投資成為也代表著猶他州歷史上最龐大的經濟投資案，Lehi晶圓廠的擴建將創造大約800個TI新職缺，以及數千個間接的就業機會。美國另一半導體大廠英特爾也在《晶片法》頒布後去年在俄亥俄州興建晶圓廠。
印度媒體報導，台積電正評估在印設廠
具有里程碑意義的 110 億美元投資， Lehi 晶圓廠的擴建將創造大約 800 個 TI 新職缺，以及數千個間接的就業機會，另外，TI 期待強化與猶他州高山學區（Alpine School District）的合作夥伴關係，並將投資900萬美元來提升學生未來的機會和成就。
無獨有偶，遠在1萬公里外的印度，政府也推出半導體業的補貼計畫，把晶片製造納入國家戰略的一環，印度媒體《Firstpost》報導，自去年9月台灣鴻海集團和Vedanata合作，將在古吉拉特邦的托萊拉（Dholera）設立晶圓代工廠之後，台積電也在評估在印度建晶圓廠的可能性。
《Firstpost》報導指出，台積電也在尋求在印度設立芯片製造工廠，目前正在與各政府機構溝通，以評估在印度設立工廠的可行性。 台積電早在2007年於印度卡納塔克邦（Karnataka）的班加羅爾（印度媒體拚Bengaluru，英文媒體拚Bangalore）設有台灣以外最大的辦事處之一，為亞洲、歐洲和北美的現有客戶提供支持，並支持和鼓勵印度的IC設計公司進行設計和發展。
未來高階晶片製造，美日台韓成四大主流
印度媒體還指出，台灣的力晶半導體製造公司也在與幾家印度公司進行試探性談判，以幫助在該國建立新的晶片業務，引消息人士的話稱，塔塔集團是與力晶就開發半導體工廠進行談判的潛在合作夥伴之一。
全球擴建晶片製造廠成為大趨勢，日本東京威力科創（TEL）前會長、日本半導體產業諮詢小組負責人東哲郎（Higashi Tetsuro）呼籲日本政府應加大在半導體業的投資，日本政府開始幅植本土的晶片製造廠，印度政府已頒布半導體發展戰略，拉龍個國際大廠到印度投資，這也意味著未來10年晶圓製造玩家不再獨限台灣、韓國，而是更多美國、日本廠商的加入，使得台灣晶圓代工 的高階製程技術顯得更關鍵。
