美日都與印度簽半導體協議對抗中國 然而莫迪「晶片雄心」面臨三大挑戰

國際

《共同社》報導,繼美國之後,日本也和印度達成半導體合作協議,旨在透過強化半導體供應鏈鞏固經濟安全,以對抗中國不斷增長的影響力。

日本此舉顯然是跟進美國腳步。6月底印度總理莫迪(Narendra Modi)首次赴美進行國是訪問,和美國總統拜登(Joe Biden)簽署半導體合作協議,後宣布「美光科技」(Micron Technology)等半導體美企將進駐印度。

莫迪希望利用當前地緣政治情勢讓印度躋身全球晶片業玩家之一,印度電子暨資訊科技部長衛士納(Ashwini Vaishnaw)也稱2024年12月將產出第一批國產晶片。

然而,儘管這個新世界人口第一大國被認為具有相當潛力,要達成上述雄心壯志仍有三大困難。

美光印度晶片封測廠8月動工、盼2024年底投產

日本經濟產業大臣西村康稔近日正在印度訪問,20日他和衛士納簽署了半導體備忘錄。

日本在特定半導體原料及設備上具有先進技術,而根據西村,印度擁有優秀的半導體設計人才,兩國可以善用各自優勢進行合作。

至於美方,7月衛士納對英國《金融時報》表示,美光科技8月將開始在莫迪老家古茶拉底省(Gujarat)建造價值27.5億美元的晶片組裝及封測廠,目標是2024年12月投產。

此外, 美國半導體設備廠「應用材料」(Applied Materials)計畫四年內在印度投資4億美元建立一個研發中心。半導體製程設備供應商「科林研發」(Lam Research)也宣布將培訓6萬名印度工程師。

目前印度主要是進口中國晶片,但在美中對峙升溫、印中領土爭端短期難解等地緣政治因素下,印度近年致力嘗試發展本土半導體業,期待「透過需求帶動製造」。

人口第一大國發展盼「需求帶動製造」

研調機構Counterpoint Research和印度電子暨半導體協會(IESA)預測,受到消費性電子產品、電信和IT硬體需求推動,2026年印度的半導體市場將價值640億美元。

印度早年錯失從研發邁向製造的轉型機會,2019年莫迪提出「印度製造」(Make in India)計畫,其中一環就是「印度半導體任務」(India Semiconductor Mission)。

印度的第一步被認為可從建立半導體組裝、測試、封裝廠開始,讓自己成為晶片製程的供應鏈一環。

2021年12月,印度政府宣布編列7600億盧比(約100億美元)預算獎勵本土半導體製造業發展,祭出政府出資比例最高達50%,希望吸引外資赴印設廠。以美光案為例,印度中央及地方政府投資占比合計達到7成,美光實際上僅出資8.25億美元。

「把印度打造為全球半導體供應鏈其中一名關鍵伙伴,是我們的共同目標。」莫迪發下豪語,而衛士納也指印度將在一年內蓋起4到5個半導體廠。

然而,分析師凱卡(Srishti Khemka)在美國外交關係協會(Council on Foreign Relations)撰文警告,打造一個能順利運行的半導體生態系不是那麼簡單的事情,當前的晶片大國都是耗費數十年時間,才發展出如今的成熟產業。

印度強項在研發與設計人才

凱卡指出,印度的強項在於半導體研發和設計,這確實吸引到國際大廠至該國成立研發中心,同時也有國立印度理工學院(Indian Institute of Technology)培養、挹注優秀人才。

然而,凱卡表示,官僚障礙、缺乏原料和水電資源卻是相當顯著的挑戰。

這不是印度初次嘗試打入半導體業。2000年代中期英特爾(Intel)考慮在海外設廠之際,印度是其中一名候選人,然而新德里並未及時提出相關投資政策,不僅與英特爾失之交臂,也讓自己淡出國際大廠的視野好幾年。

儘管現有「印度製造」出台,但這項計畫被批評缺乏焦點、過於廣泛,而且決策者對出口稅制立場反覆。

雖有多國企業對印度感興趣,但除了已經破局的鴻海─印度吠檀多集團(Vedanta Group),有報導指阿拉伯聯合大公國(EAU)與以色列合資的ISMC、新加坡的IGSS Ventures申請補助過程也頻頻碰壁。

外資設廠都在莫迪老家引爭議

此外,廠址選擇具有濃厚政治酬庸意味,外資被要求在古茶拉底省設廠,這裡不僅是莫迪的老家,也是執政黨「印度人民黨」(Bharatiya Janata Party)的大本營。

之前曾有馬哈拉什特拉省(Maharashtra)官員公開表示,鴻海─吠檀多集團本要去該省設廠,後在政治壓力下才改到古茶拉底省。

不過話說回來,日前鴻海已宣布退出與吠檀多集團共組的合資公司,28奈米廠以胎死腹中告終。但有消息傳鴻海可能改與台積電或日本新創企業TMH合作在印設廠。

而且和其他大國相較,「印度半導體任務」的補助金額和稅務優惠缺乏競爭力。美國晶片法案(CHIPS and Science Act)規劃挹注500億美元,歐盟晶片法案(EU Chips Act)是430億歐元,而中國2022年12月傳將重金砸1430億美元扶持國內半導體產業。

另一方面,原料、水電能源這些晶片製造必備條件也是印度當前難以企及。

還沒打進半導體圈已在缺水缺電

首先,中國掌握許多生產晶片必要的金屬和原料,而為了反制美國限制先進技術出口中國,自8月1日起北京也限制鎵、鍺出口。

印度若非從中國進口原料,就得投資擴大本土礦業。印度擁有全球6%稀土藏量,許多印度企業敦促政府利用這項優勢,然而如同打造半導體生態系,擴張礦業同樣需要可觀時間和投資,才能跟上電子業需求。

至於水電,印度還沒躋身半導體要員就已經在缺水缺電。目前印度仍有6%人口(逾8300萬人)無法取得乾淨衛生的飲用水,大規模設立一天用水量等於30萬家戶的半導體廠,只會讓民生供水更吃緊。

電力方面今年印度頻發斷電、燃煤短缺等問題,儘管有投資再生能源進行補充,恐怕仍是緩不濟急。

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