SEMI:全球矽晶圓第二季出貨總量季增2% 呈現穩健成長

半導體

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)今(27)日發佈最新《晶圓產業分析季度報告》指出,2023年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升2%,達到3,331百萬平方英吋(million square inch, MSI),和去年同期的3,704百萬平方英吋相比,則下降10.1%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析:「半導體產業目前仍在去化庫存的階段,因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰,第二季矽晶圓出貨量有下滑,然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健,較上一季度有所成長。」

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。成立初衷為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

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