台積電8日正式宣布，和德國Bosch等公司合資成立歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），位於德國德勒斯登（Dresden），在歐洲晶片法框架之下成立，月產能4萬片，預計2027年投產。
台積電歐洲首座晶圓廠ESMC已經獲得德國政府50億歐元 （約台幣1700億元）的資金補助，而台積電董事會8日也宣布於不超過34億9,993萬歐元（約38億8,490萬美元）之額度內投資在ESMC，以提供專業積體電路製造服務，意即，德國台積電廠價值約84億歐元，以8月8日匯率計算，約3千億元台幣。
台積電和德國廠商合資約3千億台幣，ESMC正式誕生
台積電（2330）今（8）日召開董事會，核准四項議案包含今年第2季續配息3元以及海外投資83.8億美元，其中首次公布挹注38.8億美元到台積電德國廠ESMC公司，另外挹注美國亞利桑那州子廠TSMC Arizona約45億美元。
根據台積電公告，ESMC是由台灣電、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩（Infineon Technologies AG）和恩智浦（ NXP Semiconductors N.V.）合資成立。
台積電表示，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。
ESMC股東為德國大廠，預計2027年投產
此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。
按照這樣投資金額推算，ESMC將打入歐洲目前排名前10大的半導體公司，不過，英特爾正向德國政府訴求100億歐元的補貼，設置兩座晶圓廠，英飛凌也使用德國版晶片法獲得補助設廠。
至於德國廠的前期評估可能在9月之前，有消息人士指出，為了台積電，以及未來和台灣的半導體貿易，德國漢莎航空自11月起每周兩班專門貨機從德國直飛桃園機場，因此那也是台積電設備最快運到德國裝機的可能時間點。
第二季股利配3元明年發，再投資45億美元到美國子廠
8日台積電董事會亦在配息部分做出決議，核准配發 2023 年第二季之每股現金股利3.00 元，其普通股配息基準日訂定為2023 年12月20日，除息交易日則為2023年12月14日。並於2024年1 月11日發放。若按照上次發放股利基準的2593.2萬張流通在外股票計算，總計約發放777億元現金股利。
在資本支出部分，為了廠房興建及廠務設施工程，建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能，台積電董事會核准資本預算約美金 60億5,950 萬元。另挹注45億美元到台積電百分之百持股之美國子公司TSMC Arizona。
