深化台日半導體產業合作 三三會理事長林伯豐提6大建議

產業動態

三三會今(17)日舉行8月份例會,理事長林伯豐表示,台日可以深化半導體供應鏈合作,惟台版晶片法案僅有大型半導體業者能適用,建議政府應再降低申請門檻,擴大適用範圍。

以下為林伯豐致詞全文:

立法院游錫堃院長、許勝雄名譽理事長、吳亦圭副理事長、黃清苑副理事長、日本工商會竹田亨(Takeda Tooru)理事長、許介立理事,各位顧問、本會企業夥伴、各位貴賓及媒體朋友,大家午安、大家好!

今天非常感謝各位理監事及會員踴躍的參與,特別感謝游錫堃院長以「國際新局下台灣的機會與挑戰」為題發表專題演講。

三三會於7月24日至28日舉辦「2023北海道經貿訪問團」,由本人、黃清苑副理事長、北海道地域統括中心相馬巳貴子所長及會員企業等共計34人參加。拜會及宴請札幌商工會議所、北海道經濟聯合會、北海道地域統括中心、北海道台灣貿易協會、北海道副知事、北海道經濟產業局局長、札幌市副市長等,共有52位台日產官代表參加。

台日半導體產業各有優勢

交流晚宴特別安排昇佳電子公司黃淑君獨立董事專題演說:「台灣半導體現況與展望」。並安排參訪今年2月啓動的日本國內最大生物質能苫小牧工業區勇払發電所、生態村綠色牧場等。

這次北海道經貿參訪團台日雙方討論最為熱烈就是半導體產業的議題。日本曾經是半導體的強國,1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%。但在「美日半導體協議」及1997年亞洲金融危機後,日本半導體產業受到影響。

日本於2021年制定半導體和數位發展策略,將以累計2兆日圓(約147億美元)的預算,振興半導體產業的發展。2022年台積電公司(TSMC)赴熊本設廠,重振日本半導體產業士氣,日本政府並將給予4,760億日元的補貼。

台日半導體供應鏈合作6大建議

日本掌握半導體產業之上游、關鍵性材料、零組件,並擁有大量研發成果及專利;台灣則在高素質人力資源、生產製造,以及完整產業供應鏈、網絡上具有優勢,台日在半導體供應鏈的合作有以下建議:

一、台日半導體可以深化零組件、材料及設備製造面OEM的合作,台灣可以支援日本相關製造技術的需求。

二、台日可以合資新公司,拓展半導體新事業,日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業,避免大規模投資的風險。

三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機,台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化,良率更高且生產效率更好,台日可以合作推動日本晶圓廠製造自動化。

四、台日可以合作,共同拓展新南向市場,特別是半導體與智慧製造產業。

五、台日合作培育國際人才,藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等,進行專業人才交流,培育國際人才。

六、借助日本在新興科技領域的發展,強化台灣半導體產業出口市場,例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。

台版晶片法案應降低申請門檻讓中小型業者也能獲得補助

為了維持台灣半導體的競爭力,日前政府公告「產業創新條例第10條之2」(台版晶片法案)於8月7日正式實施。申請門檻為研發費用需達新台幣60億元、研發密度達6%、先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策,適用於各個大中小型業者,台灣僅有大型半導體業者能適用。

建議政府應再降低申請門檻,擴大適用範圍,其中研發費用建議調降至新台幣50億元、研發密度5%,讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。

今天游院長要針對「國際新局下台灣的機會與挑戰」提出看法,台灣站在印太戰略核心地位,不僅要重視自己的安全也要自立自強,但不必去挑釁,也不避過分依賴他國,只要能夠掌握住局勢方向,持續發揮正面力量,一定可以為世界做出貢獻。

游院長擔任行政院長任內,完成雪山隧道貫通及員山子分洪等重要工程,最值得敬佩。現在我們先請黃清苑副理事長介紹立法院游院長。本人代表三三會誠摯歡迎游院長蒞臨本會演講。

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