英特爾加碼馬來西亞 計畫2025年最先進晶片封裝產能提高4倍

半導體

儘管全球10大半導體製造商的資本投資2023年料減少16%,為4年來首次下滑,但是英特爾仍計畫2025年將最先進晶片封裝的產能提高4倍,包括馬來西亞設立新廠,仍希望重新獲得半導體製造領域的全球領先地位。

英特爾在大馬蓋先進3D晶片封裝廠

《日經亞洲評論》報導,當前於檳城興建的工廠將是英特爾第一座海外先進3D晶片封裝工廠,採用Foveros技術。 該公司還在居林建造另一座晶片組裝和測試工廠,執行英特爾在這個東南亞國家投資70億美元的擴張計劃。

先進的晶片封裝技術可以將不同類型的晶片組合到一個封裝中,以提高計算能力並降低電力功耗。

英特爾負責製造供應鍊和運營的副總裁馬丁(Robin Martin)周二(8月21日)對記者表示,馬來西亞最終將成為英特爾最大的3D晶片封裝生產基地,該公司沒有具體說明檳城廠何時開始大規模生產。

英特爾表示,亞馬遜、思科和美國政府許下承諾,使用其先進的封裝技術。英特爾還將在最新款的個人電腦中央處理器(CPU)採用該技術,新款CPU預計今年稍晚開始出貨。

輝達H100採用台積電先進的封裝工藝

以前,晶片封裝被認為不如晶片製造那麼重要,技術門檻也較低。如今,傳統方法比較難以將更多晶體管壓縮到更小的空間,封裝技術已成為生產更強大晶片競賽的關鍵領域。

今年來,生成式人工智慧(AI)熱潮進一步增強投資人對先進晶片封裝的興趣。

例如,輝達的高階AI晶片H100為風靡全球的聊天機器人ChatGPT提供計算能力,它採用台積電先進的封裝工藝。 該過程將繪圖處理器(GPU、顯卡)與6個高頻寬儲存晶片相結合,以實現高速數據傳輸和訓練大型AI語言模型所需的整體效能。

最近,台積電宣布計劃斥資29億美元在苗栗縣銅鑼科技園區,建造一座先進晶片封裝廠,採用CoWoS封裝技術,以滿足不斷增長的人工智慧晶片需求。

先進晶片封裝產值每年將增長10.6%

根據科技情報公司Yole Intelligence數據,2022年先進晶片封裝服務產值為443億美元,預計從2022年起將以10.6% 的複合年增長率成長,到2028年產值將大增至786億美元。

美國投顧公司Sanford C. Bernstein資深半導體分析師Mark Li表示,目前生產先進晶片封裝有關鍵誘因,主要來自運行大型語言模型進行人工智慧訓練的高性能計算晶片。

「現在我們看到各行業都有意願投資AI伺服器和AI電腦計算。但歸根結底,我們仍然需要觀察AI應用是否大量出現在人們日常生活或應用在各行業,看看熱情是否加溫,未來幾年能否維持這種增長速度。」Mark Li指出。

英特爾3D晶片封裝的生產基地在新墨西哥州

當前,英特爾的3D晶片封裝技術主要在美國奧勒岡州開發,主要生產基地在新墨西哥州。

英特爾表示,正在與多家客戶進行洽談,即使客戶沒有委託英特爾代工生產晶片,也願意採用英特爾的晶片封裝服務。

此前,英特爾專注於內部製造、封裝、組裝和測試自家的晶片。近年來,它推動大規模轉型,開放這些服務給外部客戶,創造新的增長動力。

英特爾亞太和日本銷售與營銷副總裁Steve Long表示,該公司的全球生產足跡將有助於吸引製造和封裝服務客戶。他說,「當今有一家公司已經具備韌性和廣泛的全球影響力,這是英特爾。」

馬來西亞已經是英特爾重要的晶片封裝、組裝和測試基地,英特爾在大馬僱用1萬5千名員工,其中6,000人在晶片設計中心。

6家大型晶片商今年資本支出減少

另外,英特爾在印度運營美國以外最大的設計和工程中心,擁有1萬4千名員工。該公司還在愛爾蘭和以色列經營先進的晶片製造工廠,並擴大德國的晶片生產、波蘭和越南的晶片封裝產能。

然而整體來看,全球前10大晶片製造商2023年資本投資將銳減16%,達到1,220億美元,原因是中國經濟委靡,以及晶片供應過剩。

2023年,主要用於智慧手機和個人電腦的記憶體晶片投資將重挫44%,而處理器投資將減少14%。

9家大型晶片商的庫存增加10%

今年有5家晶片商減少投資,包括英特爾、格羅方德、美光科技、台積電、南韓SK海力士、威騰(Western Digital)和鎧俠的合資公司,歸咎過去幾年產能快速擴張,因為美中科技供應鏈脫鉤,促使各國過去幾年砸錢補貼建造晶圓廠。

2022年,前10大晶片商總計投資創紀錄的1461億美元,但英國研究公司 Omdia分析師Akira Minamikawa表示,投資人對某些領域的供應過剩感到擔憂,特別是10奈米-14 奈米晶片。

根據公告數據,截至6月底,9家大型晶片商的庫存年比增加10%,達到889億美元,比2020年半導體短缺擾亂全球供應鏈之前水準高出約70%之多。