儘管全球10大半導體製造商的資本投資2023年料減少16％，為4年來首次下滑，但是英特爾仍計畫2025年將最先進晶片封裝的產能提高4倍，包括馬來西亞設立新廠，仍希望重新獲得半導體製造領域的全球領先地位。
英特爾在大馬蓋先進3D晶片封裝廠
《日經亞洲評論》報導，當前於檳城興建的工廠將是英特爾第一座海外先進3D晶片封裝工廠，採用Foveros技術。 該公司還在居林建造另一座晶片組裝和測試工廠，執行英特爾在這個東南亞國家投資70億美元的擴張計劃。
先進的晶片封裝技術可以將不同類型的晶片組合到一個封裝中，以提高計算能力並降低電力功耗。
英特爾負責製造供應鍊和運營的副總裁馬丁（Robin Martin）周二（8月21日）對記者表示，馬來西亞最終將成為英特爾最大的3D晶片封裝生產基地，該公司沒有具體說明檳城廠何時開始大規模生產。
英特爾表示，亞馬遜、思科和美國政府許下承諾，使用其先進的封裝技術。英特爾還將在最新款的個人電腦中央處理器（CPU）採用該技術，新款CPU預計今年稍晚開始出貨。
輝達H100採用台積電先進的封裝工藝
以前，晶片封裝被認為不如晶片製造那麼重要，技術門檻也較低。如今，傳統方法比較難以將更多晶體管壓縮到更小的空間，封裝技術已成為生產更強大晶片競賽的關鍵領域。
今年來，生成式人工智慧（AI）熱潮進一步增強投資人對先進晶片封裝的興趣。
例如，輝達的高階AI晶片H100為風靡全球的聊天機器人ChatGPT提供計算能力，它採用台積電先進的封裝工藝。 該過程將繪圖處理器（GPU、顯卡）與6個高頻寬儲存晶片相結合，以實現高速數據傳輸和訓練大型AI語言模型所需的整體效能。
最近，台積電宣布計劃斥資29億美元在苗栗縣銅鑼科技園區，建造一座先進晶片封裝廠，採用CoWoS封裝技術，以滿足不斷增長的人工智慧晶片需求。
先進晶片封裝產值每年將增長10.6％
根據科技情報公司Yole Intelligence數據，2022年先進晶片封裝服務產值為443億美元，預計從2022年起將以10.6% 的複合年增長率成長，到2028年產值將大增至786億美元。
美國投顧公司Sanford C. Bernstein資深半導體分析師Mark Li表示，目前生產先進晶片封裝有關鍵誘因，主要來自運行大型語言模型進行人工智慧訓練的高性能計算晶片。
「現在我們看到各行業都有意願投資AI伺服器和AI電腦計算。但歸根結底，我們仍然需要觀察AI應用是否大量出現在人們日常生活或應用在各行業，看看熱情是否加溫，未來幾年能否維持這種增長速度。」Mark Li指出。
英特爾3D晶片封裝的生產基地在新墨西哥州
當前，英特爾的3D晶片封裝技術主要在美國奧勒岡州開發，主要生產基地在新墨西哥州。
英特爾表示，正在與多家客戶進行洽談，即使客戶沒有委託英特爾代工生產晶片，也願意採用英特爾的晶片封裝服務。
此前，英特爾專注於內部製造、封裝、組裝和測試自家的晶片。近年來，它推動大規模轉型，開放這些服務給外部客戶，創造新的增長動力。
英特爾亞太和日本銷售與營銷副總裁Steve Long表示，該公司的全球生產足跡將有助於吸引製造和封裝服務客戶。他說，「當今有一家公司已經具備韌性和廣泛的全球影響力，這是英特爾。」
馬來西亞已經是英特爾重要的晶片封裝、組裝和測試基地，英特爾在大馬僱用1萬5千名員工，其中6,000人在晶片設計中心。
6家大型晶片商今年資本支出減少
另外，英特爾在印度運營美國以外最大的設計和工程中心，擁有1萬4千名員工。該公司還在愛爾蘭和以色列經營先進的晶片製造工廠，並擴大德國的晶片生產、波蘭和越南的晶片封裝產能。
然而整體來看，全球前10大晶片製造商2023年資本投資將銳減16％，達到1,220億美元，原因是中國經濟委靡，以及晶片供應過剩。
2023年，主要用於智慧手機和個人電腦的記憶體晶片投資將重挫44％，而處理器投資將減少14％。
9家大型晶片商的庫存增加10％
今年有5家晶片商減少投資，包括英特爾、格羅方德、美光科技、台積電、南韓SK海力士、威騰（Western Digital）和鎧俠的合資公司，歸咎過去幾年產能快速擴張，因為美中科技供應鏈脫鉤，促使各國過去幾年砸錢補貼建造晶圓廠。
2022年，前10大晶片商總計投資創紀錄的1461億美元，但英國研究公司 Omdia分析師Akira Minamikawa表示，投資人對某些領域的供應過剩感到擔憂，特別是10奈米－14 奈米晶片。
根據公告數據，截至6月底，9家大型晶片商的庫存年比增加10％，達到889億美元，比2020年半導體短缺擾亂全球供應鏈之前水準高出約70％之多。
