英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）19日在第三屆Intel Innovation活動上揭露多項實現AI無所不在的技術，他表示，AI代表著一個世代的轉換，在此隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。
AI將驅動矽經濟，帶來全球科技8兆美元產值
基辛格表示，AI將重塑、重新架構、徹底改變PC體驗，透過結合雲端和PC的運作，解放每個人的生產力和創造力。我們正在開啟AI的新時代「AI未來將變得更加個人化。」
英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。他也強調AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy）。晶片創造了價值5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。
雖然輝達已經走在前面，但基辛格讓阿里巴巴選擇了英特爾。他在演講時特別提到英特爾平台上可供開發者廣泛運用的AI技術，其涵蓋範圍在未來幾年還會急遽擴大。
英特爾也打造大型AI超級電腦，阿里雲成重要客戶
最近公布的MLPerf AI推論效能結果進一步強化英特爾對於處理各階段AI連貫性的承諾，包含規模最大、最具挑戰性的生成式AI和大型語言模型。英特爾指出， Intel® Gaudi®2加速器是目前巿面上唯一可以符合AI運算需求的替代方案。
基辛格更宣布生成式AI公司Stability AI作為英特爾重要客戶，將基於Intel® Xeon®處理器以及4000個Intel® Gaudi®2 硬體加速器，打造一個大型AI超級電腦。
阿里雲技術長周敬人表示，阿里巴巴運用第4代Intel® Xeon®處理器，結合內建AI加速器打造出阿里雲的生成式AI及大型語言模型—Alibaba Cloud’s Tongyi Foundation Models。英特爾的技術使反應時間平均加速約三倍。
Intel 7製程已進入量產階段，年底推出Intel 3
「一切發展都始於晶片創新。」在晶圓製程部分，基辛格表示，英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，Intel 7（相當於台積電10奈米）已進入量產階段，Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也會按照規劃於今年底推出。
他並在現場展示Intel 20A晶圓及預定於2024年於客戶運算巿場推出的英特爾 Arrow Lake處理器首款測試晶片。Intel 20A將會是第一個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。同樣使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，將按進度於2024下半年進入量產。
新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另一項重點，英特爾已於本週發布相關重大突破。玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。
下一波摩爾定律，靠封裝技術延續
基辛格並預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。英特爾同時展示以UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。去年制定的UCle標準，共有超過120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。
該款測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，以及TSMC N3E製程節點製造的Synopsys UCIe IP晶片，採用EMIB先進封裝技術，展現台積電、Synopsys和英特爾晶圓代工服務對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。
英特爾即將推出代號為Meteor Lake 的Intel Core Ultra處理器，首次整合NPU，用更節能的方式在PC上加速AI運算、執行本機推論。Gelsinger宣布Core Ultra也會於今年12月14日發布。
