《日經新聞》報導,南韓三星電子半導體業務第三季營業虧損縮減逾6,000億韓元(4.45億美元),因製造商減產,帶動記憶體晶片價格反彈。
全球最大的記憶體晶片製造商三星電子10本月稍早宣布自結的營業利益和營收數據後,周二(10月31日)發布完整的第三季財報。
三星半導體部門第三季營業虧損優於預期
三星半導體部門第三季(7-9月)營業虧損為3.8兆韓元,扭轉去年同期的5.1兆韓元營業利益,但是優於第二季的虧損4.4兆韓元。
該公司發布新聞稿表示,隨著高附加價值產品的銷量和平均售價提高,記憶體業務的虧損持續縮窄。
受惠於折疊手機的銷售強勁銷售,三星電子的行動和網路部門第三季實現3.3兆韓元的營業利益,抵消半導體部門的大部分虧損。由於高階智慧手機對LED螢幕的需求增加,三星顯示器業務也實現1.9兆韓元的營業利益。
總體而言,三星電子第三季營業利益為24億韓元,年減77.6%,營收減少12.2%至67.4兆韓元,但是和前一季相比,營業利益暴增264%,營收成長12.3%,這些數字符合公司先前的預測。
同時,三星電子第三季淨利為5.8兆韓元,比去年同期下滑37.8%,先前三星並未發布淨利預測。
三星高頻寬記憶體明年供應量將大增
開盤前三星電子公布第三季財報,開盤後,投資人反應平淡,三星電子股價下跌 0.5%收在67,000韓元,今年來上揚21%。
三星表示,該公司明年的高頻寬記憶體(HBM)晶片供應量將比今年增加一倍以上,以滿足人工智慧(AI)處理器需求的增長。
三星記憶體事業的副總裁Kim Jae-june在電話會議上解釋:「明年我們將保持HBM供應能力處於業界最高水平,供應量預計為今年的2.5倍以上。」
「我們已經與主要客戶完成供應量的討論,隨著火紅的生成式人工智慧推動HBM的需求,我們在積極擴展HBM3E 業務。」Kim Jae-june表示。
分析師為三星描繪一幅樂觀的前景,預計三星電子第四季表現會更好。
記憶體晶片庫存將大幅下降
尤金(Eugene)投資證券公司的高級分析師Lee Seung-woo在10月早些時候發布報告表示:「因為廠商進一步減產,我們預計記憶體晶片庫存將大幅下降,而價格將持續反彈,這種趨勢將延續到明年。」
同時,野村證券分析師CW Chung的報告預測,受到三星電子HBM晶片的占比較高以及減產的影響,三星復甦的腳步將在第四季加快。
CW Chung表示:「我們估計三星的HBM系列晶片銷售額在第三季營收的比重超過10%,預計第四季比重將進一步提高,得益於三星對超微AMD和谷歌的供應量增加。」
三星財報發布前不到一周,日本鎧俠(Kioxia)與三星記憶體晶片競爭對手美國威騰電子(Western Digital)的合併談判破裂。礙於另一家競爭對手、全球第二大記憶體晶片製造商南韓SK海力士的反對,使鎧俠與威騰的合併談判破局,SK海力士間接持有鎧俠的股份,消息傳來,威騰股價10月30日勁揚7.26%、收41.80美元。
9月12日,《韓國經濟日報》報導,業內消息人士週二表示,三星電子最近與客戶(包括小米、Oppo和谷歌)簽署記憶體晶片供應協議,價格比原先DRAM 和NAND晶片合約調高10%-20%。
9月中旬三星開始調高記憶體合約價
消息人士表示,三星還計劃向旗下行動業務部門供應記憶體晶片,該部門生產Galaxy系列智慧手機同樣醞釀漲價,以反映行動晶片價格上漲的趨勢。
知情人士表示,根據了解,中國客戶也同意接受三星提高晶片價格的要求,因為他們預計智慧手機銷量會成長,特別是海外市場。
產業觀察家表示,隨著晶片製造商從2022年底開始大幅減產,智慧手機製造商的晶片庫存水位已經明顯下滑。
市場研究公司集邦科技(TrendForce)表示,三星從第二季開始控制晶片產量,第三季進一步緊縮。隨著庫存逐漸減少,價格開始止跌反彈,這可能為長期供需失衡提供補救措施。
集邦科技表示,南韓記憶體晶片製造商決心調漲最新款晶片的價格,價格上漲可能會持續到第四季。另外,業內主管表示,在NAND快閃記憶體市場,客戶不再削減訂單量,開始委託更多訂單,因客戶庫存消化,有助三星提高記憶體晶片價格。