《日經新聞》報導，南韓三星電子半導體業務第三季營業虧損縮減逾6,000億韓元（4.45億美元），因製造商減產，帶動記憶體晶片價格反彈。
全球最大的記憶體晶片製造商三星電子10本月稍早宣布自結的營業利益和營收數據後，周二（10月31日）發布完整的第三季財報。
三星半導體部門第三季營業虧損優於預期
三星半導體部門第三季（7-9月）營業虧損為3.8兆韓元，扭轉去年同期的5.1兆韓元營業利益，但是優於第二季的虧損4.4兆韓元。
該公司發布新聞稿表示，隨著高附加價值產品的銷量和平均售價提高，記憶體業務的虧損持續縮窄。
受惠於折疊手機的銷售強勁銷售，三星電子的行動和網路部門第三季實現3.3兆韓元的營業利益，抵消半導體部門的大部分虧損。由於高階智慧手機對LED螢幕的需求增加，三星顯示器業務也實現1.9兆韓元的營業利益。
總體而言，三星電子第三季營業利益為24億韓元，年減77.6％，營收減少12.2％至67.4兆韓元，但是和前一季相比，營業利益暴增264％，營收成長12.3％，這些數字符合公司先前的預測。
同時，三星電子第三季淨利為5.8兆韓元，比去年同期下滑37.8％，先前三星並未發布淨利預測。
三星高頻寬記憶體明年供應量將大增
開盤前三星電子公布第三季財報，開盤後，投資人反應平淡，三星電子股價下跌 0.5％收在67,000韓元，今年來上揚21％。
三星表示，該公司明年的高頻寬記憶體（HBM）晶片供應量將比今年增加一倍以上，以滿足人工智慧（AI）處理器需求的增長。
三星記憶體事業的副總裁Kim Jae-june在電話會議上解釋：「明年我們將保持HBM供應能力處於業界最高水平，供應量預計為今年的2.5倍以上。」
「我們已經與主要客戶完成供應量的討論，隨著火紅的生成式人工智慧推動HBM的需求，我們在積極擴展HBM3E 業務。」Kim Jae-june表示。
分析師為三星描繪一幅樂觀的前景，預計三星電子第四季表現會更好。
記憶體晶片庫存將大幅下降
尤金（Eugene）投資證券公司的高級分析師Lee Seung-woo在10月早些時候發布報告表示：「因為廠商進一步減產，我們預計記憶體晶片庫存將大幅下降，而價格將持續反彈，這種趨勢將延續到明年。」
同時，野村證券分析師CW Chung的報告預測，受到三星電子HBM晶片的占比較高以及減產的影響，三星復甦的腳步將在第四季加快。
CW Chung表示：「我們估計三星的HBM系列晶片銷售額在第三季營收的比重超過10％，預計第四季比重將進一步提高，得益於三星對超微AMD和谷歌的供應量增加。」
三星財報發布前不到一周，日本鎧俠（Kioxia）與三星記憶體晶片競爭對手美國威騰電子（Western Digital）的合併談判破裂。礙於另一家競爭對手、全球第二大記憶體晶片製造商南韓SK海力士的反對，使鎧俠與威騰的合併談判破局，SK海力士間接持有鎧俠的股份，消息傳來，威騰股價10月30日勁揚7.26%、收41.80美元。
9月12日，《韓國經濟日報》報導，業內消息人士週二表示，三星電子最近與客戶（包括小米、Oppo和谷歌）簽署記憶體晶片供應協議，價格比原先DRAM 和NAND晶片合約調高10％-20％。
9月中旬三星開始調高記憶體合約價
消息人士表示，三星還計劃向旗下行動業務部門供應記憶體晶片，該部門生產Galaxy系列智慧手機同樣醞釀漲價，以反映行動晶片價格上漲的趨勢。
知情人士表示，根據了解，中國客戶也同意接受三星提高晶片價格的要求，因為他們預計智慧手機銷量會成長，特別是海外市場。
產業觀察家表示，隨著晶片製造商從2022年底開始大幅減產，智慧手機製造商的晶片庫存水位已經明顯下滑。
市場研究公司集邦科技（TrendForce）表示，三星從第二季開始控制晶片產量，第三季進一步緊縮。隨著庫存逐漸減少，價格開始止跌反彈，這可能為長期供需失衡提供補救措施。
集邦科技表示，南韓記憶體晶片製造商決心調漲最新款晶片的價格，價格上漲可能會持續到第四季。另外，業內主管表示，在NAND快閃記憶體市場，客戶不再削減訂單量，開始委託更多訂單，因客戶庫存消化，有助三星提高記憶體晶片價格。
