拆檢華為新款手機Mate 60 Pro 發現中國製零組件已接近五成

中國企業

美國管制晶片技術輸出,造成中國企業浪費大量時間和金錢,但這種壓制已經顯示有局限性,例如華為8月份上市5G智慧手機,便是突破美國封鎖的產物。

《日經亞洲評論》報導,中國電信設備商華為公司新款手機在中國國內採購更多零組件,拆解8月份推出的新款手機Mate 60 Pro,發現中國零件佔製造成本的47%,比三年前分析的模型增加18個百分點。

Mate 60 Pro改用京東方的顯示器

《日經新聞》與研究公司Fomalhaut Techno Solutions共同拆解華為的高階智慧手機Mate 60 Pro,分析零件成本,確定每個組件的製造商,並按國家/地區計算總成本的占比。

拆解顯示,自2019年美國加強對尖端設備和軟體的出口管制以來,中國科技快速進步,包括使用7奈米生產技術的半導體。

Fomalhaut估計一支Mate 60 Pro零件的總成本為422美元。 就國家占比而言,中國領先,比重高達47%,比起2020年秋季上市的同價位手機Mate 40 Pro,華為Mate 60 Pro的國產零件比重提升18個百分點,顯示美國制裁的影響仍然有限。

中國製零件比重提高,主要是由於華為將OLED顯示器(手機最昂貴的零件)供應商從南韓LG Display更換為中國京東方科技集團。

京東方有能力產出高品質OLED螢幕,進軍先前由LG、三星電子主導的智慧手機顯示器市場,但是在量產能力方面落後。

Mate 60 Pro的中國製零件成本總計198美元

Fomalhaut執行長Minatake Kashio表示,問題是,當華為新款智慧手機出貨量加速時,京東方能夠在多大程度上向華為供貨。

舊款Mate 40 Pro的觸控螢幕組件由美國開發公司Synaptics提供,但是華為Mate 60 Pro轉向使用中國製零件。Mate 60 Pro的中國製零件成本總計198美元,比 Mate 40 Pro大增約90%。

Mate 60 Pro發布後,市場觀察家發現Mate 60 Pro相容5G高速通訊規格,而且採用中國製的7奈米技術。由於這些半導體以前僅由台灣、南韓和美國的主要晶片製造商生產,因此,先前外界以為中國公司開發7奈米晶片會遇到困難。

Mate 40 Pro採用的5奈米半導體由華為子公司海思半導體設計,但是生產外包給台積電。

根據拆解,Fomalhaut得出結論,Mate 60 Pro採用由海思設計、中芯國際製造的7奈米晶片。

要完全阻止一個國家取得高階晶片、零件和設備確實很困難

根據了解,中芯國際使用美國半導體光刻機出口法規未涵蓋的舊設備,這是製造過程的關鍵步驟。Kashio表示,透過多次曝光,同時稍微移動基板的位置,即使採用較舊的晶片設備,也可以在矽晶圓上形成相當於7奈米產品的電路。

蘋果手機iPhone在2018年第一次搭載7奈米晶片。「原本大家以為中國的晶片技術落後iPhone 7年,但令人驚訝的是他們5年內就趕上了。」Kashio表示。

Mate 60 Pro當中,日本製零件的份額降至1%,較Mate 40Pro 中的19%下降。華為將相機影像感測器的供應商從索尼集團(Sony)變更為三星,南韓零件的比重增加5個百分點,達到36%。

元智大學管理學院的兼任教授級專業技術人員高仁山對《日經新聞》表示,「要完全阻止一個國家取得高階晶片、零件和設備確實很困難,你不僅需要一支龐大的合規團隊,還需要將海關人員培訓為半導體和技術專家,並要求你的全球盟友培訓他們的海關人員全力支持你。」

高仁山舉例說明,他去年收到俄羅斯貿易公司的緊急詢價,希望進口瑞典企業山特維克(Sandvik)製造的精密鑽探設備。

「當我詳閱詢價單時,我意識到它可能不僅僅用於工業領域,也可以用於軍事,但實際上無法驗證。礙於出口管制合規性,我們拒絕這一請求。」高仁山指出,他的家族經營一家清關服務公司。

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