美國管制晶片技術輸出，造成中國企業浪費大量時間和金錢，但這種壓制已經顯示有局限性，例如華為8月份上市5G智慧手機，便是突破美國封鎖的產物。
《日經亞洲評論》報導，中國電信設備商華為公司新款手機在中國國內採購更多零組件，拆解8月份推出的新款手機Mate 60 Pro，發現中國零件佔製造成本的47％，比三年前分析的模型增加18個百分點。
Mate 60 Pro改用京東方的顯示器
《日經新聞》與研究公司Fomalhaut Techno Solutions共同拆解華為的高階智慧手機Mate 60 Pro，分析零件成本，確定每個組件的製造商，並按國家/地區計算總成本的占比。
拆解顯示，自2019年美國加強對尖端設備和軟體的出口管制以來，中國科技快速進步，包括使用7奈米生產技術的半導體。
Fomalhaut估計一支Mate 60 Pro零件的總成本為422美元。 就國家占比而言，中國領先，比重高達47％，比起2020年秋季上市的同價位手機Mate 40 Pro，華為Mate 60 Pro的國產零件比重提升18個百分點，顯示美國制裁的影響仍然有限。
中國製零件比重提高，主要是由於華為將OLED顯示器（手機最昂貴的零件）供應商從南韓LG Display更換為中國京東方科技集團。
京東方有能力產出高品質OLED螢幕，進軍先前由LG、三星電子主導的智慧手機顯示器市場，但是在量產能力方面落後。
Mate 60 Pro的中國製零件成本總計198美元
Fomalhaut執行長Minatake Kashio表示，問題是，當華為新款智慧手機出貨量加速時，京東方能夠在多大程度上向華為供貨。
舊款Mate 40 Pro的觸控螢幕組件由美國開發公司Synaptics提供，但是華為Mate 60 Pro轉向使用中國製零件。Mate 60 Pro的中國製零件成本總計198美元，比 Mate 40 Pro大增約90％。
Mate 60 Pro發布後，市場觀察家發現Mate 60 Pro相容5G高速通訊規格，而且採用中國製的7奈米技術。由於這些半導體以前僅由台灣、南韓和美國的主要晶片製造商生產，因此，先前外界以為中國公司開發7奈米晶片會遇到困難。
Mate 40 Pro採用的5奈米半導體由華為子公司海思半導體設計，但是生產外包給台積電。
根據拆解，Fomalhaut得出結論，Mate 60 Pro採用由海思設計、中芯國際製造的7奈米晶片。
要完全阻止一個國家取得高階晶片、零件和設備確實很困難
根據了解，中芯國際使用美國半導體光刻機出口法規未涵蓋的舊設備，這是製造過程的關鍵步驟。Kashio表示，透過多次曝光，同時稍微移動基板的位置，即使採用較舊的晶片設備，也可以在矽晶圓上形成相當於7奈米產品的電路。
蘋果手機iPhone在2018年第一次搭載7奈米晶片。「原本大家以為中國的晶片技術落後iPhone 7年，但令人驚訝的是他們5年內就趕上了。」Kashio表示。
Mate 60 Pro當中，日本製零件的份額降至1％，較Mate 40Pro 中的19％下降。華為將相機影像感測器的供應商從索尼集團（Sony）變更為三星，南韓零件的比重增加5個百分點，達到36％。
元智大學管理學院的兼任教授級專業技術人員高仁山對《日經新聞》表示，「要完全阻止一個國家取得高階晶片、零件和設備確實很困難，你不僅需要一支龐大的合規團隊，還需要將海關人員培訓為半導體和技術專家，並要求你的全球盟友培訓他們的海關人員全力支持你。」
高仁山舉例說明，他去年收到俄羅斯貿易公司的緊急詢價，希望進口瑞典企業山特維克（Sandvik）製造的精密鑽探設備。
「當我詳閱詢價單時，我意識到它可能不僅僅用於工業領域，也可以用於軍事，但實際上無法驗證。礙於出口管制合規性，我們拒絕這一請求。」高仁山指出，他的家族經營一家清關服務公司。
