《彭博》引用《首爾經濟日報》的報導指出，南韓科技巨頭三星電子推遲美國德州泰勒新的晶圓廠大規模生產計劃，這可能對拜登政府增加國內半導體供應量的雄心又一次造成打擊。
三星德州廠延遲到2025年才會投產
報導引述三星電子旗下晶圓代工業務總裁Choi Siyoung在舊金山業界業活動時發表的演講，崔時榮（Siyoung Choi）表示，耗資170億美元的德州晶圓廠將延後至2025年，才開始大規模生產。
當初，三星電子在2021年宣布投資時表示，德州晶圓廠將從2024年下半年開始投產。如今，發言人表示，三星電子目前無法確認量產時間表。
另一家韓媒《Businesskorea》12月26日也報導，12月25日，三星電子旗下代工業務總裁崔時榮在美國IEDM 2023上發表主題演講時宣布，「第一片晶圓將於2024年下半年產出，但是泰勒工廠將從2025年才會開始大規模生產。」這代表2021年宣布的原訂計劃出現重大轉變，原計劃目標是從2024年下半年開始量產。
現在，業內人士三星預計泰勒廠明年只會安裝少量設備，而不是全面運作。三星計劃明年上半年後安裝一條生產線，每個月可生產5,000片的12吋晶圓，比較之下，三星代工部門最近在平澤第三廠(P3)建設的晶圓廠，一條生產線每個月將大量4奈米的28,000片晶圓，泰勒廠明年下半年初期產量非常少。
美國政府遲遲未發放晶片補貼
泰勒廠量產時間表的改變有多種原因，一個關鍵問題是美國政府補貼的延遲支付。 作為晶片法案（CHIPS）的一部分，美國政府承諾向在境內建造半導體工廠的公司提供總計527億美元的補貼。
然而，上個月有媒體報導，拜登政府可能向英特爾預付高達40億美元的補貼，引發人們擔憂美國國內企業在補貼分配和時間安排上可能優先三星電子和台積電
感受到這種不公平氣氛的三星電子美國分公司也舉辦活動，敦促美國政界人士應該加快核發補貼。他們強調，「三星過去30年在美國境內投資半導體產業的總額高達470億美元。在美國晶片法案成為法律之前，三星決定投資興建德州新廠，是基於對美國國會和政府的信任。」 此外，美國政府的建築許可程序繁瑣，也被認為是德州廠建設落後的因素。
市場充滿不確定因素，是三星內部的另一個擔憂。 儘管業界預計半導體需求將從去年下半年開始的嚴重下滑谷底爬升，緩步復甦，但是分析師根據市場情況，決策可能會進一步推遲。
台積電美國新廠也延宕至2025年量產
在媒體報導三星推遲美國新廠投產之前，三星的更強對手台積電早些時候決定，由於缺乏經驗豐富的建築工人和機台安裝技術人員，台積電的亞利桑那州新廠的投產將從原訂的2024年推遲到2025年。
台積電亞利桑那新廠將採用N4技術開始量產晶片，儘管該廠原本計劃在2024年投產，但是現在決定推遲量產時間到2025年。
全球2大晶圓代工廠的美國新廠都延誤了，將阻礙美國總統拜登的宏偉計劃，該計劃用意在提高美國本土的晶片產量，避免未來出現供應中斷，例如2021年晶片供應短缺，導致汽車製造商等公司損失數千億美元的收入。
台積電和三星的美國新廠都要等到2024年11月份美國總統大選之後才能投產，這兩座晶圓廠建設都嚴重依賴美國政府補貼，建造時間長達5年多。
美國環境許可發放問題和拜登政府審核晶片廠補貼的速度極為緩慢，持續困擾台積電與三星在美國建造新廠的項目。
拜登已經簽署《晶片法案》為法律，承諾為美國新建半導體工廠提供1000億美元的支持，但是一年多後，拜登政府僅向英國航空航天公司BAE Systems的美國子公司撥出一筆僅3500萬美元的款項。
