美研究機構拆解:華為新款筆電的5奈米晶片是台積電製造 不是中芯

中國企業

《彭博》1月5日報導,拆解中國科技巨頭華為的新款筆電顯示,5奈米晶片是由台積電在台灣製造,而非在中國,這一事實破解中國晶片製造技術再度突破封鎖的傳言。

擎雲L540筆電內建台積電5奈米晶片

美國研究公司 TechInsights為《彭博》拆解新款華為筆電後發現,擎雲L540筆電內建台積電於2020年生產的5奈米晶片,當年美國的制裁切斷華為與台積電的聯繫。這一事實反擊華為的中國晶片製造合作夥伴中芯國際晶片製造技術再次重大飛躍的猜測。

2023年8月,華為發布一款採用上海中芯製造的7奈米處理器的5G智慧手機,引起美國和中國震動。加拿大研究機構TechInsights為《彭博》所做的拆解顯示,華為新款手機Mate 60 Pro的晶片僅落後尖端技術幾年,而美國的貿易限制試圖阻止這種壯舉。這一消息曝光,引起整個中國科技業歡欣鼓舞,同時促使美國爭論華府的制裁效用有多大。

在最新的拆解中,TechInsights發現一款採用台積電5nm工藝製造的Kirin 9006C處理器,這一款處理器於2020年第3季左右組裝和封裝。但是在此之前,有業界專家猜想,可能是中芯國際開發出應對美國制裁的解決方案,來實現這一里程碑,這將代表中芯國際在幾個月內第2次突破技術封鎖,取得技術勝利。

中芯目前試圖攻破5奈米技術障礙

對於這家深圳企業集團來說,如果能夠攻克5奈米技術障礙,將代表一個巨大的飛躍,使華為更接近目前最先進製程(主要以3奈米為主)。在台積電與華為斷絕生意往來關係之前,台積電曾向這家中國公司供應先進的5奈米晶片。

目前,外界還不清楚3年前華為是如何想辦法採購台積電處理器,即使3年前美國就開始切斷華為與全球零件、設備供應以來,但是華為更早前就儲備重要的先進晶片。即使華為自2019年以來一直被列入華盛頓貿易黑名單,但是直到2020年,台積電才停止接受華為的訂單,以遵守美國加強版貿易制裁。

此後,華為過去幾年投入了數十億美元用於晶片研究和增加存貨量,同時建立中國國內供應商和製造合作夥伴網絡,有時還得到政府補貼資金。

2023年,華為Mate 60智慧手機取得進步,鞏固華為作為中國擺脫依賴西方技術並創造國內替代技術的旗手之角色。中國消費者在2023年第4季搶購這款智慧手機,帶動華為去年營收重回具有象徵意義的1000億美元門檻,從而削弱蘋果 iPhone的主導地位。

華為2023年收入重返千億美元大關

華為2023年收入比2022年的6420億元人民幣大增9%,為這家中國科技巨頭戲劇性的一年畫上句號,該公司憑藉晶片技術的意外突破,挑戰蘋果公司和美國的制裁。

由於智慧手機業務復甦和5G 設備銷售強勁,華為銷售額躍升,突破7,000億元人民幣(987億美元),創下多年來最快的增長速度。 根據《彭博》根據2023年全年財務數據計算出來,華為第4季營收大增27%,達到至少2,434億元人民幣,比起第3季只有小幅成長,第4季營收加速成長。

然而,華為不以這種成績自滿,反而警示2024年華盛頓加強制裁和全球經濟動盪將帶來危險。

「經過多年的努力,我們終於渡過難關。現在我們幾乎回到正軌,我們必須認識到,經商商環境變動,不僅僅是地緣政治衝突造成,也是全球經濟週期波動造成。」華為輪值董事長鬍厚崑(Ken Hu)在給員工的傳統年終致辭說道。

他進一步說明,電信基礎設施業務保持穩健,包括智慧手機在內的設備業務超過預期,智能設備恢復大規模出貨。胡厚崑呼籲新的一年加大在高端設備領域的努力。在該領域,華為與中國市場目前的高階智慧手機領導者蘋果公司展開競爭。