全球半導體業出現詭譎多變的經營環境情勢，包含各國半導體扶植政策的軍備競賽持續、東南亞半導體島鏈已有逐步崛起之姿、各國合縱連橫的威脅、美對中的半導體管制力道有增無減、地緣政治因素將干擾版圖的分布、中國強攻成熟製程、中低階晶片的負面效應值得關注等，而面對此複雜多變的情勢，台灣半導體業該如何鞏固我國位居全球第二大供應國的地位，並持續增強競爭力以拉開與其他國家的差距，將成為市場關注的焦點。
歐美日韓重兵集結半導體
各國將半導體視為重要戰略物資而積極搶佔版圖與行業的制高點位置，對台灣所帶來的威脅不容忽視，同時台積電歐美等海外市場布局考驗接踵而至，未來該如何化解也備受市場矚目。
全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作，企圖改變版圖分布並搶佔戰略物資的制高點，其中美國晶片法案雖較早出爐，但對於國內外企業補助進程較為緩慢，而歐洲晶片法案雖一度傳出德國聯邦預算危機，所幸已化解而能順利推動，至於韓國國家高科技戰略指定園區期望帶動群聚效應，並達到民間投資效果，日本半導體則是欲重返榮耀，主要是藉助補貼政策、供應鏈分散、材料優勢等助力，而南洋半導體島鏈將逐布崛起，招商恐呈現競爭激烈的局面。
值得一提的是，台積電為降低對地緣政治緊張局勢的脆弱性，試圖通過將資產分散到全球，但海外擴張將是艱鉅的挑戰 ，畢竟海外設廠遭遇的困難聚焦於生產成本高、人才短缺、補貼金額多寡、工作文化差異的磨合等，特別是歐美的工會態度強悍，意謂台積電海外擴產考驗將接踵而至，德國正面臨嚴重的技能短缺和人口老化，預計工作年齡人口將在未來10年內減少20萬，此皆是未來台積電需克服的考驗。
中國強攻成熟製程
面對中國強攻成熟製程、中低階產品，台系成熟製程業者將聚焦車用/工控等特殊製程多角化的發展，且我國IC設計業宜提升先進晶片設計能量、拓展高質化產品應用市場
有鑑於各國視半導體為國家戰略產業，故以鉅額經費挹注本土先進研發，再者先進晶片生產成本呈跳躍式成長，提高IC設計業者進入門檻，況且中國被美國限制先進邏輯晶片製造設備，預料對岸將積極發展成熟製程，擴大內需市場，況且創新應用市場興起，IC設計複雜度持續增加，台廠也面臨轉型需求。
更值得一提的是，美中科技戰之下中國半導體發展遭到限制所產生的負面效應即將浮現，以成熟製程方面而言，中國大力資金將轉投入該項產能建置，台灣二線晶圓代工廠恐承受中國晶圓廠降價衝擊；另一方面以中低階晶片而論，中國將加速28奈米以上相關IC設計產業生態系發展，台系包括LCD驅動IC、消費型IoT/類比/功率/感測IC等將因中國大量投入而使競爭加劇。
為避免與紅色供應鏈出現正面對決的態勢，台系二線晶圓代工業者未來將聚焦HV、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技術平台，用以專業化生產智慧型手機、消費性電子、高效能運算、車用、工業控制等領域所需週邊IC，如電源管理IC、驅動IC、MCU、RF等，等同台系成熟製程業者將朝向車用/工控等特殊製程多角化來發展。
而就IC設計業來說，我國IC設計產業應以先進製程、高質化應用領域需求為主，政府可透過主題式研發計畫，協助業者加速IC晶片商品化速度，避開中國低價晶片的競爭，搶進高利基市場；政府也更應輔導IC設計業者協同系統業者投入先進晶片應用研發，以政策資源挹注晶片研發(如光罩、IP、EDA)，深化自主設計能量；事實上，透過強化IC設計產業研發能量領先優勢，擴大全球高階產品應用市場版圖，共創跨產業發展高峰。
台灣半導體業需要更靈活以對
台灣半導體業需運用各項策略才能在全球頂尖賽局中再次淬鍊而出，同時台廠需鍛鍊出最強的晶圓製造管理能力，並爭奪全球半導體價值鏈中更大的比例，以求在變化時局中創造極大的優勢
綜而言之，既然地緣政治的變化深不可測，台灣半導體業者則將以靈活彈性的營運模式來因應，維持可動態調整的姿態，而更多關注力還是回歸到產業面競爭力的提升，畢竟這是企業較能掌控的部分。也就是我國半導體廠商可以預測掌握產業結構變化的脈動節奏和價值鏈的定位，思考公司在產業生態系統的角色和發展策略。
事實上，除了台廠自身以更為彈性的經營模式隨時因應世界變局調整外，產官學界更應著眼於中長期作出全方位的規劃；根據台灣半導體協會、DigiTimes的資料可知，我國首要應先思考台灣半導體競爭力的策略，特別是深掘護城河，鞏固優勢、強化生態系，激發創新等兩方面。
其次則是台灣半導體總體戰略規畫，特別是擘劃並推動半導體國家戰略、採取積極性預算編列並強化推動力道，同時強化台灣半導體業人才政策，也就是在既有政策基礎上擴大培育半導體人才並爭取海外人才、重新檢視吸引國際大廠來台設立研發中心作法，為產業留才。
最後則是強化台灣半導體業營運環境政策，意即配合半導體應用發展趨勢，強化核心技術掌握與佈局、協助業者整併與國際化以促進產業升級；如此一來，藉由政府與民間的力量，方可讓台灣半導體業在全球頂尖賽局中再次淬煉而出。
