中芯國際預期成熟製程晶片殺價戰激烈 第一季淨利崩跌7成

中國企業

中國最大晶圓代工廠中芯國際預期成熟製程晶片(中低階晶片)的殺價戰將更加激烈,而且認為2024年下半年的需求仍不確定。

《日經新聞》報導指出,中國最大的晶片製造商中芯國際警告,隨著未來幾個月眾多新建成的晶圓廠開始生產,中國國內市場上不先進的晶片的殺價戰將更加激烈,而且全球供應過剩。

利潤率摔至15年新低

中國的晶片製造商持續提高產量,協助華為和其他公司抵禦美國收緊的出口管制,而其他國家顧慮經濟和國家安全,也爭相提高國內晶片產量。

在此背景下,中芯國際坦言,該公司的利潤率已摔至2009年以來的15年新低,今年第2季將持續下滑。中芯聯席執行長趙海軍表示,由於中國本土競爭對手擴大產能,中芯遭遇巨大的降價壓力。

「有時候,數千萬美元的訂單突然流向競爭對手,我們確實看到同行類似產品的新產能上線,因此我們可能會看到一些標準化晶片的價格進一步下跌。」趙海軍周五在財報電話會議上表示,他特別提到顯示驅動晶片和影像處理感測器。

趙海軍表示,若撇開價格壓力不談,中芯國際看到全球需求復甦的跡象,尤其是中國的智慧手機市場。今年所有中國智慧手機製造商都有積極的計劃,他們不是試圖確保自己的市占,就是計畫擴大市占,他們都在加大進攻力度。

但趙海軍話鋒一轉,他說:「至少在短期內,新產能可能會超過需求。本土晶片生產滿足本地需求是全球流行趨勢,這也適用於中國,我們預計,今、明兩年將是晶片產業持續擴張產能的高峰期。」

2024年全球將有42條晶片產線投產

趙海軍指出,市場要消化所有新增產能,都需要時間。 他表示:「如果我們假設今年晶片業增長8%,產能增加20%,那麼這意味說,有12%的新增產能不會獲得任何訂單。」

他強調,這對中芯國際來說不是問題,因為該公司儘管有擴張計畫,但仍與策略客戶密切合作。

許多分析師和產業高層對中低階晶片供應過剩,感到擔憂。國際半導體產業協會(SEMI)預計,2024年全球將有42條晶片產線開始運營,其中18條在中國,由於美國對先進半導體設備設定出口管制,中國被迫只能量產中低階的晶片。

趙海軍表示,由於客戶訂單優於預期,中芯國際今年上半年的營收預計比去年同期成長20%。不過,中芯國際仍在「謹慎而密切」觀察上半年的訂單激增如何影響下半年的需求,他目前預期中芯下半年的前景不明朗。

中芯國際2024年第一季營收成長19.7%至17.5億美元,該公司的毛利率為13.7%,為2009年第4季全球金融危機爆發以來的最低水準。

中芯第一季淨利大減68.9%

該公司表示,由於產能擴大,被迫提列更多設備折舊,第二季(4月至6月)的毛利率將進一步下滑至9%至11%區間。

中芯國際周五公布,第一季營收增至17.5億美元,優於市場預期的 16.9 億美元、但淨利年減68.9%至7,180萬美元,低於市場預期的7,680萬美元。

但業內高層認為,現在中芯國際主要任務不是賺取巨額利潤,而是在華盛頓加強遏制北京科技進步的出口管制之際,中芯背負國家任務,協助中國建立本土半導體供應鏈。

華為一直與中芯國際合作生產關鍵的5G行動晶片組,以重振消費電子業務。中芯國際的中國客戶貢獻該公司第一季營收的81.6%,比去年同期的75.5%高出6.1個百分點。

最近,美國撤銷英特爾和高通對華為銷售晶片的出口許可證,此舉會讓中芯國際在向華為供應晶片方面發揮更加重要的作用。

華為最大任務是打造光刻機

根據《日經亞洲》早些時候報導,華為正與合作夥伴聯手在中國建造多座晶圓廠。

華為也在上海建造一座大型半導體設備研發中心園區,這家中國科技巨頭繼續加強晶片供應鏈,以應對美國的打壓。

該中心的使命包括建造光刻機,這是生產尖端晶片的重要設備。華盛頓的出口管制大幅減少華為獲得光刻機的機會,目前全球光刻機的生產僅由3家公司主導:荷蘭的ASML以及日本的尼康和佳能。

業界高層和知情人士告訴《日經亞洲》,為了為新中心配備人員,華為提供的薪資待遇高達當地晶片製造商的2倍。他們表示,該公司已經聘請許多前任應用材料、科林研發、科磊(KLA)、荷蘭ASML工程師,也挖角曾在台積電、英特爾和英特爾有超過15年工作經驗的資深工程師。