中國設立大基金籌資3440億元人民幣 目標振興晶片業、反制美國制裁

中國企業

《路透》報導指出,根據向北京政府營運的公司註冊處提交文件,中國籌設大基金三期,以促進半導體產業發展,註冊資本為3,440億元人民幣(475億美元)。

大基金三期超過一、二期的總合

大基金三期集資3,440億元人民幣,超過大基金一期和二期的總合3300億元人民幣(下同),這項戰略體現習近平國家主席為實現中國半導體自給自足所做出的努力。

據中國國家企業信用資訊公示系統消息,5月24,國家積體電路產業投資基金三期股份有限公司成立;註冊資本為3440億元。

三期是目前為止規模最大的一期,第一期於2014年啟動,投資約1,400億元人民幣,第二期於2019年啟動,投資約2,000億元。

中國企業資訊資料庫公司天眼查的數據顯示,國家大基金三期由19位發起人發起,其中,中國財政部為最大股東,投資600億元,持股17%,其次是國營國家開發銀行的子公司國開金融持股10.5%,上海市政府旗下的一家投資公司和其他國營企業持有9%的股份。

中國5大銀行:中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行、中國銀行和交通銀行,各出資約大基金三期總資本的6%。

中芯國際周一大漲7.4%,周二拉回

過去幾年,美國實施一連串出口管制措施,這些措施變得更加緊迫,需要貫徹執行,理由是華府擔心北京可能使用先進晶片來增強解放軍的軍事能力。

香港上市的中芯國際周一大漲7.4%,周二拉回,下跌1.21%至16.28港元;華虹半導體周一大漲11.47%,周二再漲0.4%至19.9港元。

雖然具體投資目標尚未披露,但預計重點將是人工智慧(AI)相關的半導體和製造設備。美國對先進晶片和製造設備實施嚴格的出口管制,以限制中國生產和取得尖端設備的能力,包括製造AI半導體的晶片設備。

三期基金也將資助利用現有晶片製造技術增強AI能力的研發項目。除了支持受美國限制的晶片製造設備的開發外,三期基金還將透過向中國半導體製造商提供融資,將協助中國主要半導體公司從依賴國際矽片、化學品和工業氣體供應商迅速轉向國內供應商。

中國國家積體電路產業投資基金(簡稱大基金)成立於2014年,大基金一期也成立於2014年,規模約為1300億元人民幣,作為促進「中國製造2025」高新技術產業發展計畫的融資計畫。

成立大基金的初衷是通過財政資金的引導,撬動社會資本投向積體電路產業鏈的關鍵環節,包括晶片設計、製造、封裝測試等。基金的運作週期通常包括投資期、回收期和延展期,遵循市場化原則,整體規劃長達15年,展現長期戰略投資的視野。

大基金3期重點在造出晶片設備

根據公開資料顯示,大基金一期投資占比大致為積體電路(IC)製造占67%,設計佔17%,封測佔10%,裝備材料類佔6%。

大基金二期於2019年設立,註冊資本2040億元人民幣,這2期大基金已向中國2大晶圓代工廠中芯國際和華虹半導體注入大量資金,也向記憶體晶片製造商長江存儲科技以及一些規模較小的公司注資。

三期基金將是中國國家大基金(China Integrated Circuit Industry Investment Fund,簡稱CICIIF)推出的3期基金中規模最大的一期。

前工信部官員張新擔任大基金三期的法定代表人,張參與制定半導體產業政策,同時監督大基金一期和二期的管理。 預計張新將三期繼續在決定投資目標和其他事項方面發揮主導作用。

根據路透去年9月份報導,大基金三期將重點關注的主要領域是晶片製造設備。此外,大基金考慮聘請至少2家法人機構來投資三期基金。