馬來西亞計畫培訓6萬名工程師 企圖打造晶片封測與設計中心

半導體

馬來西亞將以國家的力量培訓6萬名工程師,來打造東南亞晶片封測與設計中心,政府將為新的國家半導體戰略補助53億美元。

馬來西亞計劃培訓6萬名本土半導體工程師

《日經亞洲評論》報導指出,馬來西亞總理安華(Anwar Ibrahim)周二宣布,馬來西亞計劃培訓6萬名高技能本土半導體工程師,協助馬國實現成為全球晶片中心的雄心壯志。

在中美競爭和其他地緣政治緊張局勢加劇的情況下,國際企業推動供應鏈多元化,這個東南亞國家致力於培育本土半導體產業,打造馬國為中立的晶片製造商中心。

根據大馬周二公布的國家半導體戰略,政府未來5至10年內將至少補助250億林吉特(53.3億美元),用於培養人才和發展本土公司,資金由政府國庫控股等馬來西亞主權財富基金提供。

安華周二(5月28日)在東南亞半導體展上宣布這項戰略時表示:「我們的願景是創建一個由充滿活力的馬來西亞公司和世界一流人才驅動的生態系統,同時與國際企業合作,以創新和創造力為基礎在區域和全球範圍內競爭。今天,我將我們國家定位為半導體生產中最中立和不結盟的地方,幫助企業建立更安全和有彈性的全球半導體供應鏈。」

馬國政府希望吸引1060億美元的科技投資

馬國政府的戰略目標在培訓6萬名晶片製造工程師,涵蓋晶片設計、封裝到測試等各個領域,培訓計劃將涵蓋大學和企業。

如果馬來西亞想要吸引國際晶片製造商投資更多金額,擁有更多熟練的本地工程師至關重要,特別是因為政府希望在本國有更先進的晶片製造技術。

根據最新戰略,政府的目標是透過國內直接投資(DDI)和外國直接投資(FDI)吸引5,000億令吉(1060億美元)的投資,政府還會支持當地工程師以晶片設計的形式創造智慧財產權。

馬來西亞50多年前就進軍半導體產業,據馬來西亞投資發展局統計,馬國提供全球約13%的晶片封裝、組裝和測試服務。

英特爾晶片封測工廠預計今年開始投產

2021年12月,英特爾斥資70多億美元建造晶片封裝測試工廠,預計今年開始投產。2023年,德國晶片大廠英飛凌科技宣布未來5年投資50億歐元,在大馬興建全球最大的碳化矽節能晶片工廠。

碳化矽(SiC)晶片市場增長越來越快,不僅應用在汽車業,也能用在太陽能、儲能和電動汽車高功率充電等工業領域,英飛凌在德國東部德勒斯登投資50億歐元建造新工廠,此透過擴建在馬來西亞Kulim工廠,確保在碳化矽晶片市場的領先地位。

碳化矽晶片具高效能、減少散熱損失最多達50%,體積僅為傳統矽晶片10%,故汽車製造商可藉此使用更小的電池或增加約15%的行駛里程。

近期馬來西亞致力於推廣半導體等高科技製造業。政府甫於上個月推出「黃金通行證」和其他激勵方案,以吸引世界領先的創投公司和科技新創公司來到馬國,吉隆坡還宣佈在首都附近的工業州雪蘭莪州(Selangor)建立當地最大的整合晶片設計中心。