南韓《經濟日報》報導，AMD 執行長蘇姿丰出席了在比利時舉行的 imec ITF World 2024 會議，並在論壇上公布了採用3奈米 Gate-All-Around(GAA) 技術量產下一代晶片的計畫。知名半導體分析師陸行之認為，應該確有此事，他也猜測蘇姿丰的想法是，「先找三星撐著，再來用此要脅請台積電加產能」。
台積電30日股價大跌19元（-2.22％），收在838元，因此帶動台股下跌298點，收在21364.48點，因此有市場人士認為，應該和AMD選擇三星3奈米的新聞有關，但對於相關議題，台積電29日即回應「不評論客戶業務」。
根據台積電公布的先進製程計劃圖，要到2奈米才會採用GAA電晶體，而三星是全球目前唯一在3 奈米製程採用GAA電晶體的製造商。
AMD下一代AI晶片，將使用三星的3奈米GAA製程
南韓媒體報導，蘇姿丰在會議上，她稱讚3奈米 GAA 電晶體是提高效率和性能的催化劑，加上封裝和互連的改進，使AMD產品更具成本效益和能源效率。報導指出，如果AMD和三星合作夥伴聯手開發3奈米技術，將有助於三星縮小其在晶圓代工領域，與市場領導者台積電的市占差距。
「當時看到這個新聞就覺得怪怪的，當時想說是不是記者寫錯了，因為台積電要到2奈米 才會用到GAA技術，現在看來蘇媽確實在暗示將採用三星3奈米 GAA 技術。」知名半導體分析師陸行之說。
他指出，過去台積電大客戶跑三星分散風險及增加談判籌碼的有高通，Nvidia, 聯發科等等，AMD 營收占台積電比應該是前五大，那為何AMD要增加第二代工選擇呢？
AMD可能拿不到台積電產能，因此轉投三星
陸行之分析說，自從英特爾（Intel）決定大舉決定採用台積電3奈米作為其多個新世代AI PC CPU 及通用伺服器 compute tiles 之後，我們這裡預測 Intel 將成為台積電第二大3奈米客戶，雖然今年年底還是採用遠低於蘋果50k/m的用量，但明年年底有機會追上蘋果明年年底用量的一半。
他接著說，加上高通，聯發科，比特大陸的加單及AMD在3奈米產品定案的延遲（AMD之前沒啥宣布什麼新產品用3奈米，現在Nvidia又加速 AI GPU 技術疊代，讓AMD措手不及），現在臨時要加3奈米大單推新AI GPU確實很難，先找三星撐著，再來用此要脅請台積電加產能，這應該是蘇媽的想法。
陸行之指出，三星3奈米 GAA 的電晶體容量密度及耗能都比台積電3奈米 差，但跟Nvidia 使用的台積電4奈米 拼一下還行，但台積電要是臨時被Intel 放鴿子，而AMD又琵琶別抱重押怎麼辦？對AMD而言，重押三星3奈米 要是良率，耗能不如預期，AMD會不會重蹈Altera的覆轍被玩死？
