據英國《金融時報》報導,人工智慧(AI)巨頭輝達(nVidia)下一代最強大人工智慧晶片已經問世數月,但是最主要供應商台積電遭遇「生產難關」,原訂今年出貨時間可能被迫延後。
知情人士透露,輝達的尖端設計利用台積電新的製造工藝,於是,下一代Blackwell系列資料中心晶片的某些型號設計複雜。
輝達Blackwell特定晶片設計有瑕疵
美國科技新聞媒體《The Information》上周報導,輝達Blackwell特定晶片存在設計瑕疵,可能延後出貨3個月,成為引爆本周全球股災的重大利空因素。
周一美股湧現大量賣壓,輝達股價早盤一度重挫15%至90.69美元的日低,而後脫離低點,終場下跌6.82美元6.36%,收在每股100.45美元;當天,晶圓代工龍頭台積電ADR下跌1.27%,收147.95美元。
包括微軟、谷歌、臉書母公司Meta和電商巨頭亞馬遜在內的客戶,以及 OpenAI 等人工智慧新創企業,一直在排隊訂購輝達最新一代晶片,以建立下一代人工智慧系統。
每一季,大型科技公司在AI基礎設施上投資數百億美元,並承諾在未來幾個月進一步增加資本支出。現在一些分析師預計未來5年科技公司將在資料中心投資1兆美元,來推動人工智慧科技發展。
不到2個月輝達市值蒸發7500億美元
然而,最近幾周,華爾街對AI產業榮景可持續性的擔憂不斷加劇。輝達6月中旬曾短暫成為全球市值最高公司,但之後股價一路下滑,到8月5日市值共蒸發約7,500億美元。
英國《金融時報》看到對沖基金「艾略特管理公司」(Elliott Management)最近給投資人的一封信函指出,它認為輝達和其他大型科技股處於「泡沫狀態」,「人工智慧題材被過度炒作,許多應用程式(APP)根本沒有準備好迎接黃金時段」。
輝達的執行長黃仁勳(Jensen Huang)在3月份發表新晶片時表示,Blackwell在訓練人工智慧模型方面的能力,是前一代AI晶片Hopper的兩倍。
5月份,黃仁勳在季度財報說明會上告訴投資人和分析師,輝達今年將獲得Blackwell晶片大量收入,上周他指出已經開始出貨工程樣品。
Blackwell晶片要大規模生產存在困難
然而,一位熟悉訂製晶片流程的人士表示,「Blackwell晶片要大規模生產存在困難,卡關與中介層有關。」這位人士說。所謂中介層(interposer),是連接AI應用所需複雜晶片封裝在一起的不同晶片通道。
輝達對於這篇報導拒絕置評,但是重申「Blackwell樣本已經發送出去,預計在2024年下半年開始實現量產」,台積電也沒有回應置評請求。
這些問題突顯最新AI晶片所需的功率封裝到有限空間,所面臨巨大工程挑戰,可能進一步加劇先進封裝(生產最複雜晶片的最後階段)的產能瓶頸。
台積電是全球最大的晶圓代工製造商,也是輝達唯一的代工製造合作夥伴,過去一年,台積電一直在努力提高最先進製程技術的晶片產能,以滿足AI晶片的需求。
輝達解決這類問題通常需要2到3個月
上個月,台積電公佈第二季財報時,執行長魏哲家指出,該公司無法在今年年底前按照先前原訂的目標,實現供需平衡。魏哲家表示,台積電現在希望「在2025年或2026年的某個時候」實現這一目標。
美國投資研究公司「伯恩斯坦」(Bernstein)的半導體分析師Mark Li,表示,輝達可能需要對設計進行細微調整,才能解決這個問題。
法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師坦言,輝達解決這類問題通常需要2到3個月的時間。但是他們不認為延遲出貨會改變輝達或人工智慧趨勢的中長期題材,只是這對輝達最接近的對手超微(AMD)來說可能是一個好消息。
花旗分析師在給客戶的報告表示,這種延遲可能會使輝達截至1月的季度資料中心晶片收入減少多達15%,但是隨後一段時間的營收可能會更高。