據《路透》報導，美國晶片製造商英特爾（Intel）的財務長辛斯納 (David Zinsner) 表示，使用即將推出的製程技術，為外部客戶生產的處理器數量目前並不多。
辛斯納 周二在麻州波士頓舉行的摩根大通全球科技、媒體和通訊會議上表示，英特爾承諾的產量，或是採用即將推出的製造技術為外部客戶生產的晶片數量，目前並不多。
總部位於加州聖克拉拉的英特爾努力成為晶圓代工廠商，但是該公司的18A（1.8奈米）和最新的14A（1.4奈米）晶片製程技術一直難以取得進展。
晶圓代工部門需要吸引外部客戶下單
然而，上個月該公司表示，有幾位客戶計劃為即將到來的製程製造測試晶片。本周辛斯納說：「我們得到測試晶片，然後有些客戶放棄測試晶片，所以現在客戶承諾下單的數量肯定不多。」
根據《路透》3月份報導，人工智慧（AI）晶片巨頭輝達（Nvidia）和客製化晶片製造商博通（Broadcom）在英特爾晶圓廠進行製造測試。
辛斯納本周二也說，英特爾旗下的晶圓製造部門預計將在2027年某個時候實現收支平衡，需要吸引外部客戶下單，創造數十億美元的收入，才能實現損益平衡的目標。
英特爾的晶圓代工部門先前公告，1－3月當季銷售額為47億美元，較去年同期成長7%，然而，為自家產品部門生產的晶片佔據這些銷售額的很大一部分，而不是外部客戶。
新任執行長陳立武(Lip-Bu Tan)肩負調整這家晶片製造商多年來的失誤失策，他保留英特爾自行生產晶片，並嘗試為其他公司生產處理器的做法。
辛斯納通過電話表示：「我們可以公平的評價，執行長陳立武沒有考慮進行大規模的變革。」
到目前為止，陳立武正在推動英特爾管理組織趨向扁平化，並透過分拆旗下Altera部份持股等非核心資產，將策略重點放在精簡組織上。
上周，南韓的《朝鮮商業報》報導指出，微軟已與英特爾簽署採用 18A製成的大規模晶圓代工協議。
英特爾預計下半年量產1.8奈米晶片
英特爾18A製程晶片預計今年下半年開始進入穩定量產體系。先前，有業內分析師表示，1奈米製程似乎不太可能現實。
但是英特爾多次表達有信心做到，根據英特爾相關人士透露，18A目前處於風險生產階段，計劃於今年內可望實現量產。
英特爾全球首席營運長(COO) Naga Chandrasekaran上個月在美國舉行的「英特爾代工廠2025」活動上解釋說：「18A 是美國開發的最先進技術節點，也是通往大規模製造擴展技術的第一個門戶。」
他補充說：「我們目前正在取得重大進展，並有信心在今年下半年開始生產18A，並有信心在今年下半年通過客戶提供重大進展。18A-P是一種比18A性能更強的衍生節點，目前已處於將初始晶圓引入晶圓廠的階段。」
英特爾預計投資超過320億美元在亞利桑那州建造兩座新的最先進的晶圓廠，同時投資40億美元擴建新墨西哥州的先進封裝生產線。在奧勒岡州，該公司正在建造一座新的邏輯和代工廠。在俄亥俄州，該公司投資280億美元建造兩家新廠，但是由於投資計畫延宕，預計營運開始時間拖延至2030年至2032年左右。
