中國消費電子巨頭小米集團董事長兼執行長雷軍5月22日才高調發布第一款自主研發、採台積電3奈米製程的SoC晶片「玄戒 O1」（XRING 01），用於智慧手機、平板等電子裝置，但這個產品可能蒙上一層陰影。
雷軍上周四宣布，未來10年將投資至少500億元人民幣（69億美元）開發自家的晶片，這些投資將從 2025 年開始投入。
台積電與小米合作可能被限制
在中美貿易戰持續進行之際，這是中國科技巨頭加倍投入自主研發技術的最新壯舉。在這場貿易戰中，華盛頓切斷全球第二大經濟體中國採購美國先進的人工智慧（AI）晶片。
在這種背景下，雷軍的雄心壯志可能很快遇到阻礙。美國科技媒體《Wccftech》報導潑了小米一盆冷水，該報導暗示美國總統川普政府可能限制台積電（TSMC）與小米合作，避免中國快速發展人工智慧（AI）晶片，對全球產生不利的影響。
台積電有可能被禁止與小米業務合作，因為美方擔心小米的技術可能會傳播給其他中國公司，使這些中資企業在科技競爭方面佔據優勢。
「玄戒 O1」將採用台積電3奈米製程工藝晶片，是市場上最先進的工藝。和蘋果iPhone 16 Pro和Pro Max智慧手機內建的A18 Pro晶片採用相同製程的晶片有得拚。
然而外媒報導指出，小米推出「玄戒 O1」，不代表它將全面中斷採購高通和聯發科的處理器，據估計，40%的小米智慧手機採用「現成」的零件。
高通表示對小米業務不受影響
同時，小米考慮到美國未來對小米的「玄戒 O1」可能公開表示擔憂，或會阻止台積電幫小米代工，未來小米手機仍需要依賴高通和聯發科的晶片組。
高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）上周對《CNBC》記者表示，即使小米宣布第一款智慧手機晶片，也不會影響高通的業務。
目前為止，美國高通公司憑藉驍龍（Snapdragon）品牌處理器，已經長期成為小米旗艦智慧手機SoC的主要供應商。系統單晶片（SoC）是一種整合半導體，包含有助於運作裝置（例如智慧手機）的不同元件，裡面包括記憶體晶片和無線連晶片等零組件。
由於系統單晶片（SoC）成本高且工藝難度大，除蘋果、高通、三星電子等科技巨頭，全球很少有智慧手機公司設計自家的SoC。
其中，美國蘋果、南韓三星電子、中國華為是少數推出自有SoC晶片的科技公司。許多其他電子裝置供應商依賴高通和聯發科等公司的SoC晶片產品。
小米首款SoC晶片表現似乎不如預期
高通、聯發科的小米訂單暫時不會減少，也是因為小米首款自研晶片跑分比宣稱的水準還低。經過測試，「玄戒 O1」的跑分令人失望，不僅比小米所聲稱的低13%，也輸給驍龍 8 Elite 和聯發科天璣 9400。
但是小米上周推出自主設計的SoC晶片，這一大優勢是能夠更緊密整合硬體和軟體，從而提供與競爭對手不同的使用體驗。
目前，「玄戒 O1」處理器為小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra提供動力，但是尚未提及客製化SoC是否會應用於其他電子裝置。
該公司尚未透露計劃生產多少顆SoC晶片，但是計畫採用台積電的第二代3奈米（3nm）製程，這也稱為「N3E」）是一個成本高昂的決定，更不用說流片過程可能為小米消耗數百萬美元的成本。
從長遠來看，自己生產晶片組比跟高通或聯發科採購SoC晶片更便宜，但是在最初階段，需要進行大量的反覆測試性能，毫無疑問，結果成功與否，小米數十億美元的投資是絕對至關重要的。
然而，小米才剛開始探索自主研發SoC晶片，除非它成功採用至少幾代內部矽片，否則業界懷疑小米與高通、聯發科的合作關係是否會消失。
