總部位於倫敦的媒體《HSToday》6月11日刊登一篇評論分析，美國半導體供應鏈的關鍵基礎設施存在致命的弱點，因為全球有9成先進晶片來自台灣的晶圓代工巨頭台積電（TSMC），成為美國的重大挑戰。
這篇文章的作者亨德肖（James D. Hendershaw）認為，全世界下一場戰爭將不再是石油之戰，而是矽晶片之戰。半導體是現代科技背後的隱形引擎，是智慧手機、衛星到飛彈系統和電動汽車等一切科技產品的動力核心。
然而，作為全球創新領導大國的美國，卻發現自己嚴重依賴台灣跟南韓製造的晶片，特別是全球超過90%的先進半導體產量都來台灣的台積電。
晶片供應鏈曝露於台海政治風險
隨著地緣政治緊張局勢的加劇，尤其是中國對台灣的姿態強硬，台灣供應鏈的脆弱性暴露出美國國家安全和經濟韌性的弱點。
因此，美國對台灣半導體製造業的依賴，構成關鍵的基礎設施漏洞，有可能使國防、經濟和科技產業陷入癱瘓。如果美國不趕緊投資國內半導體生產、勞動力培訓和多元化的全球夥伴關係進，美國在21世紀面臨喪失軍事優勢和經濟領導地位的風險。
半導體不僅是商業商品，更是美國關鍵基礎建設的要素。美國國土安全部正式將半導體產業歸類為「關鍵製造業」，因為它對國防、電信、能源、運輸和金融領域至關重要。半導體為戰機、飛彈導引系統、全球定位系統 (GPS) 衛星、醫療設備、人工智慧 (AI) 系統以及國家指揮和控制網路等提供動力。
在這個以數位相互依存和技術升級為特徵的時代，半導體是美國實力的關鍵支柱。半導體產業供應鏈如果中斷，將對缺乏可靠晶片供應就無法正常運作的產業產生連鎖反應。
美國高度依賴台灣製先進晶片
美國最嚴重的弱點在於對台灣晶片的依賴，特別是對台積電的依賴，該公司一家生產全球90%以上的最先進邏輯晶片。
台積電的晶圓廠集中在新竹和台南科學園區，成為地理上的咽喉要道。如果中國入侵、封鎖台灣，或是破壞台灣的政治穩定，半導體生產可能會中斷或停止，將導致全球市場陷入動盪。
眼前，除了目前在亞利桑那州鳳凰城建設的台積電晶圓廠外，美國沒有能夠填補這些生產缺口的國內替代方案。從這個層面來看，台積電不僅僅是一家企業，它更是一項戰略資產，類似供應全球大部分燃料的唯一煉油廠。由此可見，美國對台灣製先進晶片的依賴，是全球數位基礎設施的重大弱點。
過去30年，美國企業為了降低成本、提高利潤率，將半導體製造外包給亞洲。儘管英特爾、輝達和高通等美國晶片業巨頭在設計方面處於領先地位，但是它們仍然欠缺在美國境內製造10奈米以下先進晶片的能力。
中國的產業戰略是一種「晶片戰」
同時，中國正在積極投資本身的半導體生態系統，目標是在2030年實現晶片自給自足。在大量國家補貼的支持下，中國企業也收購或試圖收購外國半導體資產，這引起華盛頓和荷蘭的警覺，荷蘭擁有是先進半導體設備製造商巨頭艾斯摩爾（ASML）。
美國政府更多決策官員認定中國的產業戰略是一種「晶片戰」，北京若控制半導體供應鏈，既能發揮經濟槓桿的作用，也能起到軍事威懾作用。
美國智庫「蘭德公司」指出，中共解放軍已經將供應鏈目標納入「混合戰爭」理論，利用網路攻擊和對基礎設施的動能威脅。從這個角度來看，如果共軍對台灣晶片設施進行網路攻擊，這對美國力量投射的破壞力，與飛彈襲擊航空母艦一樣大。
美國國會意識到這項戰略脆弱性，於2022年通過《晶片法案》（CHIPS），該法案將撥款520億美元，用於激勵國內半導體生產、研發和勞動力發展。該法案為英特爾、三星和台積電等公司在亞利桑那、德州和俄亥俄建設製造廠提供補貼和稅負減免。《晶片法案》邁出至關重要的第一步，但它並未完全彌補差距。建造尖端製造設施需要3到5年時間，每一座晶圓廠的成本超過100億美元，還需要訓練有素的勞工，而這正是美國目前最缺乏的要素。
美國半導體業短缺6.7萬名勞力
美國半導體產業協會 (SIA)預估，2030年，美國將面臨6.7萬名半導體技術人員和工程師的人力短缺。此外，稀土材料、高純度氣體和紫外光刻機等上下游供應鏈仍然可能受到日本和荷蘭等國的瓶頸限制。
例如，荷蘭的ASML是目前全球唯一生產極紫外光刻機（EUV）的公司，而這種設備對於5奈米及以下節點至關重要，ASML設備若供應中斷，就可能導致全球晶片生產延遲數月。
文章建議，美國應加速建造晶圓廠，同時必須投資於封裝、測試和材料採購，而目前所有這些環節目前都在國外進行。
第二，美國應該與日本、荷蘭、南韓和歐盟等盟友建立制度化的全球夥伴關係，以保護供應鏈受經濟脅迫或外交影響。
第三，美國應優先考慮實體和數位安全製造設施；最後，美國也應想辦法解決勞動力缺口問題，例如擴大獎學金項目，激勵大學與產業的合作，以及簡化適合晶片產業人才的簽證流程等。
