儘管中國不顧美國貿易政策，齊心協力加強國內半導體發展，但是最近加拿大的科技業研究公司TechInsights發現新的證據表明，中國最大的晶片製造商中芯國際(SMIC）仍比全球晶圓代工大廠台積電和三星電子落後幾代的時間。
《The Register》與《路透》報導，TechInsights最新發布的報告證實，華為最新推出的折疊筆電Matebook Fold | Ultimate Design搭載麒麟X90晶片，舊款晶片是中芯7奈米（N+2）的舊製程造出，打破製程突破到5奈米的傳言。
美國管制科技產品輸出，有效阻止中芯進步
這份報告凸顯出，美國管制晶片設備等先進技術出口，確實有效阻礙這家中國最大晶圓代工廠向下一代製程技術邁進。
先前，業界普遍猜測，華為新推出筆電MateBook Fold搭載中芯國際 (SMIC)最新款的5奈米（N+3製程節點）晶片，TechInsights的報導指出，這象徵華為「最積極進軍全方位運算領域：晶片設計、作業系統開發和硬體整合」。
然而，TechInsights6月23日發布的報導指出，華為新款筆電搭載的是麒麟X90晶片，這款晶片是以中芯2023年8月首次推出的7奈米（N+2製程節點）所造出，算是舊款晶片，這可能意味說，中芯國際尚未實現可規模生產的5奈米等效節點。
TechInsights的報告進一步說明：「美國實施對中國的科技管制措施，可能繼續影響中芯國際在行動、個人電腦（PC）以及雲端/AI 應用晶片更先進節點方面，追趕當前代工領先者的能力。」
5月份，華為新推出2款筆電，其中一款是摺疊筆電MateBook Fold沒有實體鍵盤，配備18吋OLED雙螢幕。在美國限制華為獲取先進晶片的背景下，這兩款筆電是順應華為構建自給自足生態系統的方案而生。
這兩款筆記型電腦是首批搭載華為鴻蒙(Harmony)作業系統的筆電。華為尚未正式披露筆電搭載的處理器，但是之前的型號曾使用英特爾的處理器，華為沒有立即回應置評請求。
中芯比台積電的2奈米晶片落後3代
新款筆電問世，象徵華為邁向自主軟硬體未來的重要一步，將減少對非國產資源的依賴，增強中國自主控制權，並專注於中國自主創新。這也象徵華為在全端運算領域邁出的最積極一步：晶片設計、作業系統開發和硬體整合。為了因應美國的制裁禁令，華為自2019年以來持續追求更強的自主能力，以便降低對英特爾晶片和微軟Windows作業系統的依賴。
《路透》去年曾經報導，美國商務部撤銷允許英特爾和高通等美國公司向華為供應筆記型電腦和手機晶片的許可證。
同時，美國的禁令限制中芯國際獲得包括極紫外光刻（EUV）技術在內的先進晶片製造機台。有媒體報導說，中國的晶圓代工廠現在被迫依賴效率較低的多重曝光技術，因而降低晶圓產出的良率。
報告說明，華為的7奈米晶片比蘋果、高通和超微（AMD）等公司採用的晶片落後數代時間。報告也指出，由於台積電和英特爾等代工廠準備在未來12至24個月內推出2奈米製程技術，中國仍落後全球最先進半導體至少三代的時間。
6月早些時候，華為的創辦人兼執行長任正非向中國官方媒體表示，華為的晶片僅比美國同業落後一代，但是該公司正在尋找透過叢集運算等方法，來提高效能的方法。
