台積電2日表示，經過完整評估後，決定在未來兩年內逐步退出氮化鎵（GaN）業務，這是因為媒體報導，美國大廠納微（Navitas）半導體於提交美國證券交易委員會（SEC）消息指出，台積電將於2027年7月31日結束氮化鎵晶圓代工業務。
台積電對媒體表示，基於市場與台積公司的長期業務策略，而決定解散該部門，司正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接，並致力在此期間繼續滿足客戶需求。
台積電宣布結束氮化鎵業務，Wolfspeed宣布破產
同時，美國碳化矽（SiC）大廠Wolfspeed先前一連串傳聞後，本週正式宣布聲請破產。第三代半導體，不論是GaN和SiC市場，都在面臨苦戰。
Wolfspeed原名Cree，成立於1987年，於2021年改名為現今的Wolfspeed，是第三代半導體晶圓製造廠，更是全球領銜的碳化矽材料生產商，旗下僱用4800員工，雖然也有氮化鎵（GaN）業務，但碳化矽（SiC）為主力產品，2024年3月，才剛啟用一座8吋晶圓廠，沒想到加速公司走向破產。
2020年到2022年，特斯拉電動車帶動全球電動車擴張，大量資金投資相關產業，充電樁爆紅，恰好又遇上太陽能、儲能、快充站快速成長，第三代半導體，不論是用在大於600伏的SiC，還是用在低於650伏的GaN爆紅，還有依句順口溜「SiC 是高壓戰士、GaN 是高頻刺客。」
當年特斯拉爆紅，帶動大筆資金投入碳化矽生產
尤其特斯拉率先在 Model 3 採用 SiC 功率模組，引起其他車廠效仿，SiC號稱可使車輛電源轉換效率更高、重量更輕、續航更長。
接下來是，美國政府重點投資第三代半導體、中國廠商在各地興建超過 50 座 SiC/GaN 工廠（武漢、常州、重慶），TrendForce 檢視指出，到了2024 年，中國 SiC廠商 TanKeBlue、SICC 取得約 17％ 市場佔比，各自穩居市場第二與第三。
中國各廠牌電動汽車蓬勃發展，觸發大量廠商投入SiC生產，產能急速提升，2024年中國製造量預估約佔全球一半，武漢的一座 SiC 廠已上線，可滿足中國約 30％的國內需求，但當中國電動汽車市場開始內捲，車子跌價，SiC基板（特別是6吋）的市價從疫情後的每片1500美元滑落至低於500美元，降幅超過60％。
中國大舉投入，碳化矽市場陷入惡性競爭
TrendForce 與其他分析指出，6吋仍為主流，但價格壓力促使業者升級至8吋晶圓廠，但這無法阻止市場生產過剩，Wolfspeed負債高達65億美元，股價崩跌、瀕臨破產，並計畫申請重整保護。
深耕第三代半導體市場的穩懋半導體董事長陳進財2日受訪時表示，Wolfspeed一定有人願意接手，只不過，跟電源控制有關的氮化鎵（GaN）或碳化矽（SiC），因為中國廠商的投入，惡質價格競爭簡直「慘不忍睹」，也因此，做射頻需求的穩懋才躲過這場惡鬥。
