根據WSTS的統計數據可知，全球半導體行業在歷經2024年市場規模突破6,000億美元大關，年增率為16.0%後，2025年預測亦將持續維持成長態勢，預計增幅尚有12.7%的水準。
同樣地台灣半導體產值在2024年創下史上新高5.3兆元之後，2025年將再次刷新歷史紀錄，TSIA預測可望達到6.33兆元的水準，而年增率預計將再次高於全球而來到19.2%，主要是由於我國半導體產業因持續位處於AI供應鏈重要的核心地位，特別是台積電的先進製程、先進封裝依舊呈現供需緊俏的局面，加上IC設計業者多元化的發展將持續發酵所致，僅是川普總統上任美國總統後，是否會因覬覦台灣半導體高度的競爭力而採取相關以美國利益至上的措施則值得持續觀察，預計台廠將嚴陣以待，並以最為彈性靈活的策略來因應。
消費性產品的崛起，反映AI商機依舊是半導體業的焦點
2025年AI技術在消費性產品領域的創新與應用將備受矚目，特別是AI。PC、AI智慧型手機、AI玩具等，甚至人形機器人也將崛起，此也反映AI商機依舊是2025年國內外半導體業的重要焦點。
雖然2024年全球AI PC市場滲透率預計僅達10%，主要受限於Qualcomm、AMD及Intel的Lunar Lake等解決方案對出貨量貢獻有限，即使包含Apple MacBook在內，整體市場反應仍較為保守，代表消費者對AI PC的實際應用價值仍在觀望階段，需要時間累積使用經驗與口碑；不過隨著企業與消費者對AI PC應用逐漸熟悉，市場滲透率預計將呈現加速上升的態勢，預估2025年滲透率可望提高至至24%，2026年更將上揚至44%，甚至2027年AI PC有機會成為消費者的基本需求選項，市場滲透率有望突破60%，顯示AI PC將在未來幾年內從利基型產品轉變為主流規格。
預料此情況也同樣會出現在智慧型手機領域，特別是AI功能在智慧型手機將按延開來，AI功能可更為強化消費者的使用體驗，故未來亦可預測AI智慧型手機的滲透率將可呈現逐年上升的態勢；換句話說，AI智慧手機市場發展呈現穩健成長態勢，2024年滲透率預計達8%，未來兩年將呈現倍數成長，其中預估2025年滲透率將提升至15%，2026年更可望突破30%達到32%，儘管2027年成長速度趨緩，但滲透率仍可望達到40%，顯示AI智慧手機逐漸受到市場認可。
AI注重低齡化的應用開發，為玩具市場注入新活力
值得一提的是，AI玩具市場正展現蓬勃發展態勢，這類產品成功將AI技術與玩具功能完美結合，為傳統玩具產業注入新活力，事實上，AI玩具產品主打教育與陪伴雙重功能，特別著重於低齡族群的應用開發。這種結合實用性與娛樂性的產品定位，不僅擴大了目標市場，更凸顯AI技術在日常生活中的實際價值，同時市場需求的增長也促使供應鏈業者積極投入研發，加速AI技術在消費性產品領域的創新與應用。
至於人形機器人似乎逐步成為AI在2025年邊緣運算發展的另一個重點，主要是Nvidia在美國消費性電子展(CES)主題演講時，秀出下一代Thor Blackwell 機器人運算處理器，可在自動搬運和人形機器人領域大顯身手，並成為人形機器人的大腦核心，同時Nvidia與台積電雙方正在共同創造新的市場及機會，其中機器人則是兩者的共識；況且Musk也在CES展會期間宣示，電動車大廠Tesla規劃2026年生產5~10萬台Optimus人形機器人，目標2027年擴產10倍，起碼年產50萬台；顯然不論是AI晶片廠商或科技業者乃至於半導體廠，均認為人形機器人將逐步崛起。
台積電在AI領域持續深化，2026年底CoWoS晶圓有望達到9萬片
在Nvidia、AMD和CSP大客戶客製化ASIC領攻下，預測2025年台積電。CoWoS產能可望來到月產能7.8萬片之上，而先進製程不論是3奈米或2奈米的需求仍顯強勁，同時台積電也將採取產業鏈分工合作模式優化的策略。
2025年預計AI將持續驅動台積電業務轉型與產能擴充，特別是台積電在AI領域的布局持續深化，預計2025年AI業務占比將從2024年的15~17%大幅提升至20%以上；其中在先進封裝產能規劃方面，台積電CoWoS晶圓月產能預計於2025年底將可達到7.8萬片以上，而2026年底更可望達到9萬片，當中新建的AP8廠雖有4-5萬片的潛在產能，但考量建置時程及多元化布局需求，除CoWoS外，也將規劃SoIC、CPO和FoPLP等先進封裝產能；事實上，台積電不僅專注於CoWoS技術，更積極布局SoIC多晶片堆疊和CPO矽光子共同封裝等先進技術，展現全方位的技術實力。
再者，AI的半導體產業鏈分工合作模式逐漸成形，意即台積電將重點放在利潤較高的CoW製程，同時加速將oS製程委外給日月光等合作夥伴。這種分工模式不僅提升整體產能彈性，也能更有效支援客戶需求。值得注意的是，Amkor雖首度取得Nvidia認證並與台積電合作，但主要支援美國廠區相對低階產品製造，預期不會影響台灣AI加速器供應鏈的優勢地位，至於在測試領域，京元電將受惠於Blackwell晶片測試時間延長的趨勢。
半導體產業逐漸呈現雙軌發展的趨勢
2025年半導體產業將呈現明顯分化的態勢，其中與AI相關的布局之供應鏈。業績表現相對突出，反觀成熟製程因面臨中國龐大產能釋出而備受價格競爭壓力。
2025年半導體產業將呈現明顯分化的態勢，也就是呈現雙軌發展態勢，其中先進製程因AI需求強勁而維持80%以上的產能利用率，特別是3/4/5奈米製程表現突出，甚至台積電的2奈米接單能見度高；也就是台積電憑藉晶圓代工和先進封裝的領先優勢，加上Intel後續委外訂單，具備多重成長動能；而日月光雖然2025年CoW占比有限，但將受惠於台積電oS委外訂單；甚至消費性電子市場雖然2025年需求仍無法有突出的表現，但邊緣AI應用有機會成為新的成長動力，有利於聯發科等IC設計公司從晶片製程升級和設計複雜化趨勢中受益。不過成熟製程領域仍面臨庫存去化壓力，加上來自於中國產能大量開出，恐使我國二線晶圓代工業者的產能利用率走勢較為不佳。
