中華電信「小金雞」搶AI商機 是方電訊、中華精測第二季獲利雙創新高

上市公司

中華電信也算是AI硬體概念股了,旗下轉投資的是方電訊(6561)與中華精測( 6510),在 2025 年第二季靠AI客戶需求紛紛交出亮眼財報成績,獲利紛紛創下歷史新高,成為中華電信受注目的「小金雞」。

是方電訊於7月30日公布2025年第2季財報,營收達新台幣11.3億元,單季每股純益(EPS)達4.66元,年增逾 40%,上半年營收累計20.8億元、EPS 8.24 元,雙雙寫下歷史新高紀錄。

是方電訊強攻 AI 伺服器冷卻市場

輝達GB200、GB300 建構的資料中心等高階產品對水冷環境要求甚高,而機房供給市場稀少,是方電訊董事長邵泓嘉指出,是方電訊已領先全台推出「國際級中立水冷 AI 機房拎包入住服務」,主要瞄準 AI GPU 伺服器對散熱與電力密集需求之商機。

總經理劉耀元更表示,方聯雲智能資料中心(LY2),強教具有「三高三快」的核心優勢,三高是指高電力、高承載和高散熱,而三快則為進駐快,兩週內即可快速啟用;連線快和服務快,作為中華電信持股 55.63% 的轉投資企業,是方電訊得以獲得母公司資源及技術支援,提升市場競爭力。

中華精測擴產接單穩居測試介面龍頭

擁有中華電投資 34.25% 股權的中華精測, 2025 年第 2 季合併營收達 12.16 億元,為歷年同期最高。6 月單月達 4.09 億元,也創下年度單月新高。中華精測的探針卡產品受惠於固態硬碟控制晶片、車用 ASIC 測試需求攀升,而剛導入量產的智慧設計 iSD 系統,也開始出貨,特別應用於次世代智慧手機與射頻晶片,成為下半年業績重要支撐。

是方與中華精測雖切入不同市場,但皆受惠於第二季 AI 商機大爆發——是方解決 GPU 伺服器散熱痛點,掌握資料中心供給缺口;精測則提供 AI 與 HPC 晶片量測與驗證介面,應對 AI 高效算力下晶片良率測試需求。兩家公司在自有的技術與產能布局下,均交出高毛利、高成長的財報成果。

擴產與技術資源布局提前落地

更值得注目的是,中華精測已於近日恢復擴建新廠計畫,以因應 AI 晶片測試介面需求爆發(如 probe card 與 load board),提升產能。其過去毛利率已逾五成(55% 左右),而擴產將提供公司進一步增長動能。

此外,中華精測除了GPU也瞄準NPU市場,全球智慧型手機晶片廠為能在NPU AI算力新賽局中勝出,中華精測因應全球晶片設計客戶快速推進NPU技術發展,為解決高運算力晶片的大電流設計所面臨的晶圓測試燒針的問題,今年推出的BR系列混針探針卡搭配獨家導板散熱技術,已於高速PCIe 4取得卓越測試驗證成果,公司表示並獲得多家客戶青睞

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