科技業因AI浪潮全面點火，帶動台灣產業進入新一波擴產潮。就在昨天與今天，產業南北兩地幾乎同時展開重大投資行動：北部伺服器大廠緯穎在台北內湖潭美段舉行新總部大樓動土典禮；南部封測龍頭日月光則在高雄楠梓科技產業園區啟動K18B新廠。兩起投資案一南一北呼應，再加上近日與論關注輝達總部用地爭議到底談妥與否？在在象徵AI世代下的科技供應鏈全面擴張，也反映出台灣產能需求強勁，適合開設工廠的用地幾乎供不應求。
緯穎北攻「AI 樞紐」：總部動土市值飆新高
緯穎昨（2）日於台北市內湖區潭美段舉行總部大樓新建工程動土典禮，由董事長暨策略長洪麗寗親自主持，台北市市長蔣萬安等多位貴賓與產業先進蒞臨共襄盛舉。今（3）日完成動土後，工程將依計畫推進，預計於118年完工。緯穎規劃於此打造地上八層、地下四層的企業總部大樓，作為營運管理與研發創新的核心樞紐，並以黃金級綠建築與黃金級智慧建築為設計目標，樓地板面積約13,182坪。
緯穎董事長洪麗寗表示，公司第三季營收年增超過兩倍，明後年展望「相當樂觀」，訂單能見度高到必須「猛蓋工廠」。執行長林威遠則透露，包括台南南科、美國與墨西哥廠區都在持續擴建，兩座美國新廠將於年底與明年相繼投入營運，但即便產能倍增仍難以完全消化龐大訂單。洪麗寗強調，AI伺服器需求才剛起步，輝達、OpenAI、Meta與Google等全球巨頭加碼投資，將持續推升需求。
市場對緯穎的擴廠題材高度關注。繼新總部動土後，公司股價再創歷史新高，最高一度衝上3,540元，市值突破6,578億元，超越兆豐金，躍居台股第12大。法人指出，儘管第四季ASIC專案將進入轉換期，但新客戶產品陸續放量，營收影響有限，長線在GPU與ASIC雙主力推動下，成長動能依舊。
日月光南拓「先進封裝」：176 億投資鞏固 S 廊帶
日月光今（3）日於高雄啟動K18B新廠動土，投資金額高達176億元，未來年產值預估每公頃達120億元，預計2028年第一季完工，將新增近2000個就業機會。新廠將主攻先進封裝CoWoS與系統級封裝，並導入智慧製造與節能設計，朝低碳綠色工廠邁進。
日月光高雄廠資深副總洪松井指出，公司已深耕在地40年，本次投資將全面整合園區產線，展現持續深耕南部與強化AI半導體供應鏈的決心。經濟部園管局也強調，此舉呼應政府「大南方新矽谷」政策，凸顯高雄在全球半導體S廊帶中的戰略地位。
「半導體S廊帶」是前行政院長蘇貞昌時代的重要政績，從新竹科學園區一路串聯中科、南科，延伸到高雄楠梓，形塑出台灣最完整的供應鏈走廊。北有台積電、聯發科與伺服器廠商，南有台積電先進製程、日月光封測大廠，以及逐步到位的AI相關投資。這條S廊帶已吸引超過兆元投資與10萬名就業人口，並進一步鞏固台灣在全球半導體市佔率超過六成、先進製程逾九成的關鍵地位。
緯穎與日月光在南北同步啟動新廠，正好呼應S廊帶的整體戰略格局，不僅象徵AI世代產能全面開出，也再次凸顯台灣作為全球科技核心供應鏈的獨特位置。
