「AI目前僅是在DATA CENTER階段、基礎、資料中心應用階段，真正的AI產品尚未問世，現在就已經轟轟烈烈了。」鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義6日出席「遠見高峰會論壇」分析AI大趨勢的走向。
AI目前只放在資料中心，還沒有出現真正產品
在台積電數十年的製造經驗，蔣尚義一語道破AI的發展軌跡，他表示，過去驅動摩爾定律往前進，都是產品做出來，擴散到第二波、第三波，過去靠的是大型電腦、個人電腦 PC、智慧型手機，都是單一產品，雖然單一需求量很大，「手機品牌雖然多，但真正用的晶片只有幾種。」
在蔣尚義眼中，所謂的AI應用，目前還沒有任何像手機這樣的單一產品，「AI目前僅是在DATA CENTER階段」。
「現在幾乎可以預見，將來每個人的電腦裡面就有AI。」蔣尚義因此斷言，當有真正的產品應用出來的時候，AI的商機將會大過於以往，而AI的應用將會變得多元，例如智慧汽車、智慧城市、人形機器人、智慧家庭，將會產生上千種、上萬種的應用。
AI產品將百花齊放，小晶片架構才能應付這一切
這時，他以豐富的台積電歷練推測說，一家IC設計公司要投片給台積電3奈米，它本身設計費就要2億美元，產品賣出去不到10億美元，根本不能回本，如果未來AI多元應用時代，單一的應用的需求量，不容易撐起10億美元的需求，換句話說，要靠生產成本較低的小晶片（Chiplet）設計架構，才能符合少量多樣市場需求。
蔣尚義解釋，例如未來一個AIoT物聯網產品，小晶片可以像積木一樣堆疊，AIoT 裡面可能需要高端、只要負責運算的晶片，就可以用大家通用、量大的產品，例如高階製程的晶片，其他部分可以用小晶片架構。
晶圓代工要大躍進難度高，先進封測卻帶來領先可能
蔣尚義話鋒一轉，談到摩爾定律，就等於談到台灣還能領先多久的問題，「我進台積電的時候研發團隊200人，從台積電 退休時已經來到7500人，這些人經驗無可取代，其他人難以追趕。」
但是當摩爾定律無法再前進，或者進步遲緩，就給了追趕者機會，蔣尚義分析，現在要從晶片去追求摩爾定律，遇到瓶頸，反過來看，過去數十年來封裝測試技術反而沒有太大進步，在進入AI之後，有了全新不同的CoWos等先進封測技術。
「摩爾定律慢慢下後，機會從其他點來看，從整個系統設計角度來看、來找機會，特別在封裝，要搶進封裝測試廠」蔣尚義說，進一步看更好的機會，在系統設計上，因為系統設計才能主導這一切。
