美國財經新聞網站《Investing.com》報導，美國投資研究公司伯恩斯坦（Bernstein）近日發布一份研究報告，指出科技巨頭蘋果是目前最有能力抵禦記憶體價格飆升的主要硬體製造商，但是其他手機和電腦製造商受到的打擊相當大。
伯恩斯坦的報告顯示，儘管整個產業記憶體成本出現歷史性上漲，但蘋果的季度每股收益僅受到「0.3%的影響」，蘋果「毛利率相當高」以及至關重要的「與記憶體製造商簽訂的長期合約（通常為12個月）」，都是關鍵的緩衝因素。
DRAM價格近一季飆漲一倍多
伯恩斯坦解釋說，自2025年第二季以來，DRAM和NAND快閃記憶體的市價分別飆升104%和52%，而現貨價格「漲幅更為驚人，分別飆漲206%和59%」。
分析師馬克．紐曼（Mark Newman）指出，原始設備製造商（OEM）實際支付的DRAM合約價格上漲幅度在38%至69%之間，其中「通訊DRAM的成本漲幅最大」。NAND快閃記憶體合約價格漲幅較為溫和，僅5%-16%，而用於AI伺服器的HBM快閃記憶體價格「相對平穩」。
根據粗略估計，記憶體佔個人電腦（PC）物料清單成本的比例最高，占比約13%，其次是傳統伺服器，占比約12%，然後是手機和AI伺服器，占比約8%。
伯恩斯坦的報告總結說，這波記憶體的價格飆升，對PC、傳統伺服器和手機的總銷售成本產生個位數百分比的低至中等影響，而對AI伺服器的影響微乎其微。
該報告強調，OEM廠商的獲利能力受到的衝擊應該完全是暫時的，因為歷來各家OEM公司都能夠將零件價格上漲，轉嫁給消費者。
惠普和美超微可能受到最大衝擊
伯恩斯坦指出，硬體OEM廠商通常能夠將大漲的記憶體成本轉嫁給消費者，短期內，記憶體價格飆漲，只會對利潤率產生短期的暫時影響，而且伺服器的毛利率與DRAM價格走勢「沒有顯著關聯性」。
儘管如此，短期壓力仍存在差異。伯恩斯坦認為，惠普（HPQ）和美超微（SMCI）的每股盈餘（EPS）可能面臨最大下行風險，以季度計算，跌幅可能高達19%。戴爾和慧與（HPE）緊隨其後，EPS跌幅預計分別為6%和4%。儘管市場預期記憶體晶片價格漲勢將延續至2026年，然而，蘋果仍然最不易受記憶體價格波動的影響，這進一步鞏固其獨特優勢。
短線來看，目前台灣記憶體晶片製造商股價漲多拉回，華邦電股價今天（11月26日）盤中大跌4.2元或7.3%，報53.3元，近5天急跌15.6%，今年來仍大漲2.7倍。南亞科盤中下挫7.5元或5.23%，報136元，近5天急跌18.75%，但是今年來仍飆漲3.8倍。
