南韓《朝鮮日報》與《韓聯社》報導，儘管高性能人工智慧（AI）晶片和資料中心的投資激增，引發投資人擔心人工智慧泡沫化，但是證券分析師們仍然上調南韓晶片製造商巨頭三星電子2026年盈餘預估。
在高頻寬記憶體（HBM）和AI伺服器DRAM需求推動下，南韓券商Kiwoom Securities將2026年三星電子的營業利益預測上調至100.42兆韓元，而美國投資銀行摩根士丹利預測為116.45兆韓元。
三星拼2奈米良年底達70%目標
券商Kiwoon Securities的高級研究員預計，三星明年營業利益區間在90兆至100兆韓元（約台幣2.14兆元）之間，年增129%之多，這預期符合先前報告預計三星晶圓代工業務的目標是2027年實現獲利，這種高標預測的背後有2個關鍵因素，包括提高2nm（奈米）GAA製程的良率成為當務之急，以及高頻寬記憶體HBM4和DRAM價格大漲56%。
在提高先進晶片良率的願景方面，三星正致力於重振旗下晶圓代工業務，該公司的首要目標是在2025年底前將2奈米良率提高到 70%。
根據《朝鮮日報》報導，該公司2nm（2奈米）製程良率目前已攀升至約55-60%，有助於吸引客戶購買三星晶圓代工部門的先進製程節點。
今年7月，三星拿到特斯拉的合約，金額為165 億美元（約24.28 兆韓元），用於生產下一代AI6晶片。此外，還接到三星系統LSI內部的智慧手機應用處理器（AP）Exynos 2600、蘋果的影像感測器，以及中國公司MicroB和Canaan的挖礦專用積體電路（ASICs）訂單。
今年7月，三星拿到特斯拉的合約
高通的AP也有望跟進，三星已經向高通提供驍龍8 Elite Gen 5的樣品，用於評估其2nm GAA製程。
同時，該報導引述業內人士的話稱，三星晶圓代工業務預計將於2027年左右開始賺錢，屆時三星位於德州泰勒市的晶圓廠（計劃於2026年投產）將逐步提高產能。
另外，Newsway報導指出，有些人預測，到2026年底，三星電子的2nm晶圓代工的產能可能會翻倍以上。
市場研究公司Counterpoint Research近日發布的報告預測，三星電子的2奈米產能將增加163%，從2024年的每月8,000片晶圓，增加到明年年底的21,000片晶圓。在三星2奈米製程良率穩定之後擴張產能。Counterpoint表示：「隨著三星在行動、超級運算和人工智慧等方面獲得更多客戶，其2奈米製程的進步可能成為一個關鍵的轉折點。如果良率持續改善，並且泰勒晶圓廠的量產順利進行，三星可能在數代以來首次在尖端製程上有意義縮小與台積電的競爭差距。」
DDR5記憶體的需求將比供應高出1.2%
三星電子正努力縮小與台積電的差距。根據TrendForce的數據顯示，台積電在2025年第二季以創紀錄的70.2%的市佔率佔據全球晶圓代工市場的龍頭地位，而三星以7.3%的市佔率位居第二。
上修三星財測的第二個關鍵是，自2025年第二季以來，DRAM和NAND快閃記憶體的市價分別飆升104%和52%，已經讓三星的獲利吃下大補丸。
隨著記憶體價格大漲，Kiwoon證券12月1日發布報告，預計三星電子明年的DRAM資本支出將大幅增加。從今年第三季DDR5記憶體開始出現供應短缺，這種記憶體第三季後期價格漲幅超出市場預期，預計今年第四季度，DDR5記憶體的需求將比供應高出約1.2%。
Kiwoom分析師Bak Yu-ak表示：「高頻寬記憶體（HBM）的高利潤率已經開始為普通DDR5記憶體供應商設定心理基準，而人工智慧（AI）伺服器對DDR5記憶體的強勁需求導致PC市場DDR5記憶體供應減少。」
